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网易科技讯3月11日消息，MakerBot公司即将发布3D扫描产品。这款产品是3D打印技术的一个衍生设备。3D打印技术作为刚刚起步的技术，却让人们觉得它一定会改变这个世界。而MakerBot公司的首席执行官布雷·佩蒂斯(BrePettis)便身处这一技术革命的核心。3D打印机是用来制造产品的机器人设备。MakerBot公司则将3D打印机以可负担的价格出售给产品爱好者。未来有一天，3...[详细]
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在官方M1Ultra公告中，苹果介绍了MacStudio是如何在全新定制芯片的加持下，让UltraFusion芯片之间实现2.5TB/s的互连带宽、以及让两个M1MaxSoC协调通信和工作的。现在，芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）又证实——M1Ultra并未采用基于硅中介层的2.5D中介层封装工艺（CoWoS-S）、而是更能降低成本的扇出（InFO）与...[详细]
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半导体测试厂欣铨（3264）去年受惠IDM厂扩大释出委外代工订单，加上并购全智科后扩大在射频（RF）测试市场占有率，去年归属母公司税后净利达12.77亿元，为7年来获利新高。欣铨总经理张季明昨（9）日在法人说明会中表示，产业市况延续去年荣景，对今年营运审慎乐观。欣铨公告去年财报。去年第四季合并营收21.05亿元，归属母公司税后净利约达3.90亿元，每股净利0.83元。去年合并营收年增25....[详细]
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MichaelC.Mayberry博士现任英特尔公司副总裁兼英特尔研究院院长，负责英特尔在计算和通信领域的全球研究工作。此外，他还领导公司研究委员会，负责推动英特尔大学定向研究项目的资源调配与优先排序。自从1984年加入英特尔公司并担任制程集成工程师以来，Mayberry博士曾在公司的多个职位任职。作为加州技术开发团队的成员，他开发了EPROM、闪存和逻辑晶圆制造工艺。1994年，他加...[详细]
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eeworld网消息，证监会上周五核发10家IPO企业批文，宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)获通过。 江丰电子此前披露的招股书显示，公司本次拟在创业板公开发行不超过5469万股，发行后总股本不超过2.19亿股。本次拟募集资金3.16亿元，其中5000万募资将用于补充流动资金及偿还银行贷款，剩余部分计划投资于年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目、年产300吨电...[详细]
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CrossingAutomation公司（www.crossinginc.com）今天宣布，公司的前端常压晶圆自动装置订单大幅增长，主要的推动力来自于公司对Spartan、Falcon和IsoPort技术的多个成功的创新设计，以及Spartan、Falcon、IsoPort、200mm产品和RFID系统等传统业务的强劲增长。Crossing公司在2009年9月收购了AsystTe...[详细]
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根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收较2016年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如资料中心、网通终端产品、网路基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网通基础建设与无线连网晶片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十...[详细]
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鸿海集团旗下的夏普（Sharp）昨天宣布，斥资四十亿日圆（约新台币十一亿元），收购东芝（Toshiba）的电脑事业，准备重返ＰＣ市场。根据日媒报导，夏普与东芝昨天分别召开董事会，同意签署电脑事业让渡契约。夏普预定十月一日取得东芝全资子公司东芝Toshibaclientsolutions百分之八十点一的股分，并顺势承接东芝旗下ＰＣ次品牌DynaBook，正式拿下东芝ＰＣ部门主导权。...[详细]
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此次收购可以帮助客户在集成电路(IC)设计过程中更轻松地进行特定设计的可靠性验证和分析西门子数字化工业软件近日宣布完成对InsightEDA公司的收购，后者能够为全球集成电路(IC)设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。InsightEDA创立于2008年，致力为全球范围的客户提供模拟/混合信号和晶体管级别的定制化数字设计流程。InsightEDA...[详细]
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事件一:近日,第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示,国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔,新政策力度要远超过18号文件,参会代表表示全球集成电路产业已进入重大调整变革期。事件二:目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚...[详细]
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《砺石商业评论》在昨天发布“2018年中国企业市值100强（2月版）”后，今天发布“2018年全球企业市值100强（2月版）”，这是全球唯一一份根据企业市值进行排行，而不是按照收入、利润作为评估标准的榜单。在本期“全球企业市值100强”榜单中，入围门槛为市值960亿美元，前10位依然没有任何变化，苹果、谷歌、微软，亚马逊、腾讯控股、Facebook，伯克希尔、阿里巴巴、摩根大通与工商银行分...[详细]
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4月11日，超声电子发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入43.33亿元，同比增长22.66%；归属于上市公司股东的净利润1.92亿元，同比增长2.5%。超声电子表示，2017年度，公司全年订单饱满，产品结构优化效果显著，主要业务保持良好的发展态势，营业收入、净利润实现稳步增长。全年实现营业收入4,333,127,016.08元，同比上升22.66%；营业利润287,928,51...[详细]
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SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿...[详细]
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据CNN报道，美国商务部长雷蒙多9月3日表示，中美之间的经济关系是互惠互利的，开放沟通渠道是维持这种关系的关键。在半导体领域，雷蒙多表示，美国将继续向中国出口芯片，但不会向中国出售最先进、最强大的芯片。雷蒙多上周结束了对中国为期四天的访问。她在CNN节目中表示：“我们知道，不说话会导致事态升级、误判和误解，这对美国人民不利、这对美国工人不利、这对我们的国家安全不利。我不认为说话和沟通是软弱的表...[详细]
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德州仪器日前宣布，自己第一家与ARM合作，共同进行了代号“Eagle”(鹰)的ARMCortex-A系列下一代处理器核心架构的设计与定义，同时也首家获取了相关技术的授权。 德州仪器表示，自己从2009年6月开始就参与了ARM鹰架构的开发项目，贡献了自己在低功耗SoC平台方面的经验，也加速了应用ARM新处理器核心的步伐。 在此之前，德州仪器已经利用ARMCortex-A9处理器...[详细]
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