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昨日（1月4日），三星电子公司拟在中国大陆投资建闪存芯片厂的计划，正式获得韩国知识经济部批准。 韩国知识经济部在声明中称，三星公司拟在中国建的闪存芯片工厂投产后，每月生产10万块晶圆片，声明中没有提及投资规模，也没有透露拟建新工厂的具体选址。 三星中国相关负责人向《每日经济新闻》记者表示，由于尚未收到总公司通告，因此暂时无法公布方案细节。 该计划仍需获得中国商务部门...[详细]
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台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片，剖析如何善用机械学习、大数据，打造出超越三星、格罗方德的制程管理。一位台积公关主管事后都惊讶的说，“他怎么讲这么多，难道不怕竞争对手拿去抄？”走进新竹科学园区的台积电总部大厅，会看到墙上英文写就的三大信条：“技术领导，制造卓越、顾客信赖”。其中，制造卓越（manufacturingexcellence）一块，台积电过去总是讳莫如深，极少谈论细节，...[详细]
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日前，本报记者从三星电子获悉，三星电子为了实现产品的差异化，特别在中国市场推出了43寸及48寸液晶面板，而这两款产品均比其他品牌的产品大了1寸。三星电子相关负责人向记者表示，此次针对中国市场推出的43寸及48寸液晶面板虽与竞争公司现有的42寸及47寸面板产品保持着同样的外观尺寸，但把面板边框厚度压缩至9毫米，画面中被隐藏的1寸部分就能被广大消费者有效利用，堪称面板行业的又一尖端产品...[详细]
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北京时间8月23日消息，据国外媒体报道，据知情人士透露，三星电子已经在8月份与台湾广达电脑、仁宝电子和和硕联合进行接触，评估外包笔记本电脑订单的可能性。业内人士相信三星很快就会得出评估的结果，它很可能会将一小部分订单外包给这几家厂商。知情人士称，三星此举似乎意味着它准备接手惠普的个人电脑业务。知情人士指出，台湾的笔记本电脑OEM行业的生产效率和成本控制是全球最强的，如果三星收购惠普的...[详细]
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北京时间12月31日消息，AMD以350亿美元收购同行赛灵思（Xilinx），这笔交易预计将于2022年一季度完成，之前设定的时间是2021年年底。 AMD在声明中表示：“我们之前预计所有批准工作会在2021年年底完成，但最终未能如期达成目标。” 去年10月AMD宣布收购赛灵思，这意味着AMD与英特尔争夺数据中心芯片市场的竞争会变得更激烈。声明称：“我们还在与监管机构沟通，成效显著，...[详细]
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台积电在10月16日的年度大会中，宣布制订了20nm平面、16nmFinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nmFinFET制程，并可望在未来一年内推出首款测试晶片。台积电与其合作伙伴们表示，用于20nm和16nmFinFET的双重图形技术对晶片设计人员带来了极大挑战。台积电的发展蓝图大致与竞争对手Globalfoundries类似，都希望能在...[详细]
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电子网消息，奥瑞德拟收购合肥瑞成在反复“推进”中。11月18日，奥瑞德发布公告《关于终止重大资产重组事项的议案》，终止本次重大资产重组，意味着筹划了5个多月，拟收购合肥瑞成宣告失败。然而，11月22日，奥瑞德发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》公告称，公司拟向杭州睿岳投资管理合伙企业(有限合伙)、合肥市信挚投资合伙企业(有限合伙)、北京嘉广资产管理中心(有限合伙)、北京瑞弘半...[详细]
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近来，一个名为SweRVolf项目亮相，这是一个完全开放的片上系统，也是WesternDigital的RISC-VSweRV内核的参考平台。最近，它宣布了一个重要的新版本，承诺为那些希望进行实验的人降低进入门槛。“WesternDigital于2018年发布了第一个SweRV内核EH1，”Qamcom高级数字设计工程师兼自由和开源硅(FOSSi)基金会主任O...[详细]
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SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年8月北美半导体设备製造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.03，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值103美元之订单。SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年8月全球接获订单预估金额为17.5亿美元，相较7...[详细]
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惠普(HP)展示了一款能在逻辑运作与内存储存之间动态转换的忆阻器(memristor)，其可配置架构展现了HP号称某天将可取代CPU器件的“状态逻辑(statefullogic)”——也就是透过动态转换的电路来维持恒定内存状态，如此可让系统在随时被断电的情况下，不需回到开机程序去重新启动。 根据HP的说法，上述架构让忆阻器成为延续预测会在2020年终结的摩尔定律之候选技术。国际半导体...[详细]
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本文作者：ChrisWalker现任英特尔公司副总裁兼移动客户端平台事业部总经理Wi-Fi连接变得比以往更重要，我们的工作、教育、学习以及与同事和亲人保持联系都离不开它。随着越来越多的互连设备和高带宽应用被用于游戏、直播、内容创作以及处理更大的文件，快速、可靠、安全的Wi-Fi连接必不可少。如今，每个家庭平均拥有11台支持Wi-Fi的设备。在过去几个月，Comca...[详细]
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据外媒表示，台积电与德国萨克森州德累斯顿（Dresden）关于建设新工厂的谈判已进入后期，目前双方谈判的重点是政府为支持投资提供的补贴。台积电是全球最大的合同芯片制造商和亚洲最有价值的上市公司，曾在2021年表示它正处于评估在德国建厂可能性的早期阶段。不出意外的话，这将是其第一家欧洲工厂。德累斯顿目前已具备完整的半导体生产链及供应生态系统，而台积电在此建厂还可以获得欧盟补助，在地理位置上...[详细]
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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，即日起开始备货IntegratedDeviceTechnology(IDT)FS1012和FS2012MEMS流量传感器模块。此创新型固态传感器元件不使用竞争产品中常见的空腔和隔膜结构，而是涂覆了碳化硅保护涂层，为适合食品级应用的耐用可靠型...[详细]
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据报道，台积电(TSMC)正在考虑扩大其在日本的在建设施，以制造先进半导体。台积电正在日本建设一座新的芯片工厂，计划生产较旧、成熟的芯片。不过，业内人士表示，美国工作文化的差异和日本较低的成本促使管理层考虑扩大日本芯片工厂。过去几年，这家台湾晶圆厂一直在扩大其全球生产基地，在美国、欧洲和日本增加了新工厂。其中，日本工厂现在受到了更多关注，台积电目前计划在该工厂花费85亿美元，以便明...[详细]
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2022年3月3日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)荣登科睿唯安Clarivate™全球最具创新力的企业年度榜排行榜，入选2022全球百强创新企业Top100GlobalInnovator™2022。全球百强创新企业榜单通过评估企业的创新成就，主要是在创新连续性和创新程度方面的优异表现，为促进全球企业...[详细]
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