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2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM式进行整合的态势将更为明显全球半导体产业已走向强强联合模式，未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，预计2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM式进行整合的态势将更为明显，在设备方面，中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。制造方面，...[详细]

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，日前高兴地宣布将于2023年12月1日推出公司第15届年度DigiWish如愿以偿活动。随着假期的临近，DigiKey将挑选24名幸运获奖者提前开始庆祝，作为公司帮助工程师、设计师和制造商加快进程的持续使命的一部分。2023年度DigiWish如愿以偿活动将从20...[详细]

英特尔公司（IntelCorporation）和美光科技股份有限公司（MicronTechnologyInc.，纽约证券交易所：MU）近日宣布，双方依靠其获奖的34纳米NAND工艺，推出每单元储存3比特（3-bit-per-cell，简称3bps）的多层单元（MLC）NAND技术试用产品。这些芯片最适合用于闪存卡和USB驱动器等消费存储设备，在这类应用场合中，高密度和性价比是首要考虑...[详细]

2012年11月2日，宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司召开宇龙供应商大会，包括TDK,PANASONIC等来自中国、日本、美国、英国、德国的全球供应商共400位代表参加大会。世强电讯因其在技术支持、产品交付和响应速度等方面的出色能力，再次荣获2012年度宇龙酷派最佳代理商称号。合作期间，宇龙国内智能手机数量和3G用户群体保持稳定持续的增长，世强电讯向其提供了来自AVAGO的3G手机...[详细]

3月4日消息，湖北九峰山实验室（JFS）近日官宣，2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。据介绍，此项成果由九峰山...[详细]

据“中央社”报道，当地时间9日，韩国法务部公布了13日韩国光复节前的假释名单，年初因行贿等罪名入狱的三星电子副会长李在镕在列。但即使获假释，他5年内可能仍会受到就业限制。资料图：韩国三星集团副会长李在镕。据报道，李在镕2021年1月因涉嫌行贿遭判2年6个月徒刑，扣除先前遭羁押时间，剩约1年半刑期。李在镕原定2022年年中刑满。　　报道称，韩国法务部假释审议委员会9日下午召开长达4...[详细]

拥有各种空气监测领域领先技术的微量气体分析仪供应商PicarroInc.今天宣布与倍受好评的台湾经销商佳霖科技股份有限公司(ChallentechInternationalCorporation)达成一项令人振奋的合作协议。协议包括SI2000分析仪系列的经销，这个系列是Picarro最新的气体分析仪，可对超净室，FOUP和FAB设备提供HF、HCl、NH3和H2S的高速实时AMC监测。通...[详细]

　　中韩半导体厂商大扩产，相关产能2018、2019年开出。各大厂商增产，半导体原料需求大增，供给却未相对成长，外界忧虑2019年半导体原料可能会爆发缺货危机。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　韩媒BusinessKorea28日报导，业界人士表示，三星电子平泽厂1号线的二楼工程、SK海力士韩国清州(Cheongju)厂和中国无锡的扩产案将完工，预定201...[详细]

4月23日消息，高通公司印度总裁萨维-索因（SaviSoin）在接受CNBC采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货。他表示：“我们现在在印度的工程师比全球任何地方都要多，我们将印度视为一个巨大的市场，一个巨大的机遇。我们的首席执行官两年前承诺，如果印度要建立半导体制造厂，我们将帮助其实现批量生产...[详细]

　　人工智能“芯”格局　　中国是全球最大的芯片需求市场，手机、计算机、彩电等每年消耗全球54%的芯片。但是中国半导体产业仍处于起步阶段，研发投入仍不足，与国际领先水平差距较大。不过，从2013年开始我国政府释放出扶持集成电路产业的政策信号，超过6000亿的投资基金在过去三年中带动了半导体产业的蓬勃发展。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%...[详细]

处理器大厂美商AMD推出全系列RyzenPRO商用加速处理器（APU），同时获得商用OEM厂戴尔、惠普、联想等三大厂采用，三大厂已正式推出搭载RyzenPRO商用平台的笔记型及桌上型电脑，业界预期AMD可望在商用电脑市场有效提高市占率，打破由英特尔主导市场局面。AMD看好商用电脑市场的换机需求，在Ryzen处理器产品线中，特别增加专为商用电脑打造、将Ryzen处理器及RadeonVe...[详细]

尽管去年7月日本实施出口限制后，韩国努力减少对日本的依赖，但韩国从日本进口的半导体设备同比增长了约80%。韩国国际贸易协会9月6日宣布，韩国今年前7个月从日本进口半导体设备和电子集成电路制造机械17亿美元，同比增长77.2%。此外，处理器和控制器进口和光敏半导体器件进口分别增长8.6%和3.7%。作为参考，同期韩国从日本进口总额同比下降约10%。半导体设备进口的增加与三星电子的大规模...[详细]

如果说要找一个“桥”承载着中国大学界和国际大学的接轨，那么这个人就一定是TI的首席科学家方进。这是一个仅有5个在TI能够从事技术线路到最高顶点的人，他与包括此次来中国的奥本海姆教授在内多所国际名校的著名教授有着深厚的私人友谊。同样，他与中国学术界的专家们也有着紧密联系，应该说他为中外学术界的交流做出了巨大贡献。这次TI大学计划年会方进为我们带来了云计算的观点。也许我们会感觉方进谈到的云...[详细]

摘要：本文从几个角度来探讨电子产品开发过程中的开发成本控制方法。开发成本包含时间成本和资金成本，围绕这两点，对以下步骤进行了分析：项目宏观规划时的项目分解、文档制作；硬件设计时的辅助设计软件的使用技巧和电路的可塑性设计；在软件设计方面，提倡使用C语言来进行开发工作。 关键词：电子产品设计成本控制EDAPLD单片机C语言 我们在设计电子产品的过程一般都会对所设计的产...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]