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一直在借机打压华为的美国现更加明火执仗。据悉美国政府正以国家安全为由，试图联手盟国封杀、弃用来自华为的设备，这些盟国包括德国、意大利、日本等。美国之心已路人皆知，究竟该如何自救?内外打压而美国火急火燎将战线拉长对阵华为，原因不外有二。一是将中国视为美最大“威胁”，为遏止中国崛起，全面开打科技角力战。美国政府双管齐下，一方面收紧14项敏感科技出口，全面封杀中国取得先进技术;另一方面堵死...[详细]
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几乎每一代高通骁龙处理器都在半导体工艺上有所进步。从去年14纳米工艺的高通骁龙820到今天10纳米工艺的高通骁龙835，高通用实力演绎了什么叫每一步都有惊喜!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。近日，继高通835芯片在世界移动大会上首次亮相之后，在北京迎来了其亚洲首秀作为业界第一款商用10纳米FinFET制程的移动平台，骁龙835拥有更为强大的性能与能效、快如光纤的千兆级LTE、...[详细]
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英特尔(Intel)在CES2018中，针对自动驾驶汽车宣布若干计划，同时也透露现正开发相关处理器、感测器软件演算等产品，进一步展现抢攻自驾车市场的野心。 据BusinessInsider报导，英特尔宣布与大陆上汽集团合作，提供后者运算和相机系统，两者也将与制图和导航服务供应商Navinfo打造区域地图，协助车辆在大陆城市街道顺利行驶。 不过，一般自驾车都会选择推出叫车服务来打入市场...[详细]
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司财报。第二季度净收入总计19.2亿美元，毛利率为38.3%，净利润1.51亿美元，每股收益0.17美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“第二季度公司业务继续稳定发展，净收入和毛利率均好于季节性周期，并高于公司指导目标的中...[详细]
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芯科技消息（文/西卡、雷明正）30日起，美国对中国福建晋华实施的紧急禁售令开始生效，间接在半导体市场又掀起新的涟漪。外界开始看好韩国的半导体产业，这样的期盼也即时反映到股市中，30日三星电子和SK海力士皆以强涨作收，市场反应似乎透露三星、SK海力士有机会借此大赚贸易战争财？在贸易战的中美矛盾不断激化的情况下，美国商务部周一（29日）紧急宣布，为了维护国家安全，对中国福建晋华集成电路实施紧急禁售...[详细]
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9月14日，文晔微电子股份有限公司宣布收购FutureElectronicsInc.（富昌电子）100%股份，收购金额为38亿美元。图源：富昌电子官网这是文晔继收购世健科技后，又一拓展全球布局重要里程碑，收购富昌电子后，文晔全球排名将挤进前三强，撼动其他竞争对手，不过，竞争对手之一大联大亦为文晔前三大股东，目前持股仍达17.7万张、持股比例19.97%，第二大为祥硕持...[详细]
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电子网消息，Vishay日前宣布，推出新的磁性位置传感器---RAME027，其精度可与霍尔效应器件媲美，而且有更高的可靠性和更好的耐久性。一次可编程(OTP)的VishaySferniceRAME027在25℃下的精度为±0.33%，高度只有27mm。典型应用包括国防和工业用的操纵杆、电动执行器、机械工具、纺织品制造、铣床和机器人。可靠的性能和结构，使RAME027成为强振动...[详细]
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MCU（单片机）按照位数主要划分为4位、8位、16位、32位及64位，位数越多，数据处理能力越来越强，应用场景变得更加复杂。观察整个应用市场，8位和32位是两大主流，16位则处于二者之间，目前只有部分经典产品拥有存量空间。8位MCU至今已经应用了几十年，一直是无数嵌入式应用的主力，尤其是消费产品和医疗器械中的应用。2012年飞思卡尔推出号称“8位MCU终结者“KinetisL系列，近十年...[详细]
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你是否想过：婴儿取暖器、自动空调系统、光纤路由器、自动调温浴盆等有什么相同之处？答案是它们都有一种关键部件：负温度系数热敏电阻。
热敏电阻是一种电阻值对温度敏感的电阻器件，在温度变化时，它的电阻值会按照预期的规律来变化。一般来说，它的电阻会随着温度的上升而减少。在某些热敏电阻作为电路保护元件的应用中，会使用正温度系数的热敏电阻，但在温度控制、温度补偿等应用中，则是广泛地使用负温度系数热敏电阻...[详细]
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第三代半导体功率器件设计和方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（下称“派恩杰半导体”）近日完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳创东方投资（下称“创东方”）投资。派恩杰半导体持续专注于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发，并已经实现系列产品量产。派恩杰半导体创始人黄兴公司创始人黄兴博士对集微网指出，本轮资金将用于碳化硅功率器件研发、人才团队建设、市场推广和产品备货。“本轮融资无...[详细]
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ASML去年底向Intel交付了全球第一台HighNAEUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的HyperNAEUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代LowNAEUV光刻机孔径数值只有0.33，对应产品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未来的4000F、4200G、4X00。该系列预计到2025年可以量产...[详细]
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北京时间6月23日上午消息，据《日经新闻》报道，东芝调查内部会计事件影响扩大至该公司的半导体和个人电脑业务。今年5月，受基建相关工程违规财务处理问题影响，东芝撤销了2014财年业绩预期，改为未定，并针对会计方法存在的潜在问题展开调查。东芝股票相应暴跌。据东芝称，会计方法错误可能致使该公司近几年的获利虚高约540亿日元(约4.38亿美元)。东芝发言人称，《日经新闻》的报道并...[详细]
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韩国芯片制造商7月份的工厂出货量出现近三年来首次下降，突显出作为全球经济晴雨表的半导体需求疲软。韩国统计厅周三发布的数据显示，7月半导体出货量较上年同期下降22.7%，6月份为增长5.1%。7月份全国库存仍居高不下，较上年同期增长80%，与上月持平。7月份芯片生产连续第四个月放缓，表明三星电子和SK海力士等主要生产商正在调整产量，以应对需求降温和库存增加。韩国芯片销售势头的减弱，进一...[详细]
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摘要：SoC是超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流。其复杂性以及快速完成设计、降低成本等要求，决定了系统级芯片的设计必须采用IP（IntellectualProperty）复用的方法。本文介绍以可复用IP设计方法，设计串行外设接口SPI（SerialPeripheralInterface）模块IP核的思路，用Verilog语言实现，并经FPGA验证，通过TSMC（台湾集成电路制造...[详细]
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ADI推出高级转换器评估与开发(CED)工具包。该工具包可以提供4个接口端口与8个独立的电源，能够使转换器的选择过程缩短6～8周，还具有用户可编程、基于工业标准FPGA开发环境与数据转换器软件驱动器等特性，可以帮助系统设计人员迅速而容易地实现转换器与终端系统的集成。 ADI公司精密数据转换器部门的市场与应用经理MikeByrne指出：“从元件选择到产品设计的快速过渡能力可以大大加速产...[详细]
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