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2018年1月初，三星推出了高端移动处理器Exynos9810，而且该款处理器就搭载在2月份发表的GalaxyS9和S9+的旗舰型手机上，并且预计在下半年发表的GalaxyNote9手机上继续沿用。虽然，Exynos9810是一颗综合评比不差的处理器。不过，就功耗的控制和GPU性能来说，Exynos9810仍不够到位。而如今，这些问题可能将可以在下一代新发表的Exynos处理器中...[详细]
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高通的Snapdragon835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子（Samsung）的GalaxyS8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。由于重开机不是出现在为手机充电时，就是出现在插入MicroSD记忆卡时，因此业界推测，这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。所幸这个问题不大，业界认为应可透过更新软件来解决。近来许多GalaxyS8及小米6手机用户都在网站上留言表示，自...[详细]
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五年前，AMD主要以PC和游戏机的处理器和显卡供应商而闻名，年收入为53亿美元。如今，这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司年收入增长了两倍多，并显著扩大了产品范围，以支持各行各业的一系列高性能和自适应计算需求。其产品为手术机器人、先进的车辆传感器、高速5G网络，甚至火星探测器等应用提供核心算力。“随着公司的发展，我们也在不断发展我们的营销方式，从产品至上转变为品牌至上，”J...[详细]
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电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今日宣布在Tessent®ScanPro和TessentLogicBIST产品中推出VersaPoint™测试点技术，这些产品仍旧符合ISO26262质量认证要求。VersaPoint测试点技术不仅能够降低制造测试成本，还能改进在系统测试的质量——对于汽车和其他行业的高质量IC而言，这两条要求至关重要。...[详细]
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面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业间在挤出更大代工议价空间后，反手展开杀价抢单动作，甚至就过去经验来看，IC设计业者面对晶圆代工厂产能利用率自高点反转，拥有更大成本优势时，反而因为杀价竞争，让IC设计业者不仅占不...[详细]
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据报道，本周一，全球半导体行业的两位巨头，三星电子副董事长（三星集团实际控制人）李在镕以及英特尔公司首席执行官基辛格会面，两人探讨在半导体领域的合作方式。 据三星，李在镕是在三星首尔总部会见了基辛格。两人首先会谈在半导体供应链进行合作的具体方式，随后共进晚宴。 李在镕和基辛格讨论了在多个领域展开合作，其中包括下一代存储芯片、半导体代工生产、系统芯片，以及半导体制造工厂等等。 据...[详细]
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2009年3月5日，恩智浦半导体今日宣布推出采用MIFARE系列非接触式识别技术的最新IC——MIFAREUltralightC。在同类产品中，这款芯片首次引入开放标准3DES加密技术，用于一次性票证解决方案的认证与防伪。
MIFAREUltralightC充实了MIFAREUltralight系列高性价比IC的阵容，是传统纸质票证理想的升级换代产品，它让活...[详细]
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中芯国际集成电路制造有限公司（下称：中芯国际）21日公告称，台湾积体电路制造公司（下称：台积电）前共同运营长蒋尚义将出任中芯国际独立董事，台湾业界大为震动。据悉，中芯国际与台积电是全球领先的集成电路芯片代工厂，虽总部分属海峡两岸，但两家渊源深厚。就在2003年，还曾因专利问题爆发首次海峡两岸“科技对决”，最终以台积电持有中芯国际10%股份并获赔2亿美元和解，期间故事迂回曲折。...[详细]
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据RecordJapan29日报道，在日本，半导体曾被称为“产业的核心枢纽”，尤其在80年代极大地推动了日本经济的发展。但在近几年，日本半导体厂商却相继陷入低迷不振的困境，尔必达宣布破产，目前已被美国美光科技收购，瑞萨电子也连续两年赤字经营。对于日本半导体低迷的原因，一些媒体也从多角度进行了分析列举，比如拘泥于死板的开发生产一体化经营模式、企业重组裁员迟缓等等，但是，日本经济产业省某干部叹息道：...[详细]
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作为亚洲重要的电子行业展会，慕尼黑上海电子展（electronicaChina）是向各应用行业发布新产品及解决方案的理想平台。涵盖了半导体、传感器技术、微纳米系统、电源、无源元件、开关及连接器技术，全方位展示电子产业链的关键环节。今年3月慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心将联合同期的慕尼黑上海电子生产设备展（productronicaChina）再次举行。上千家全球知名的电子元器件公司，...[详细]
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2015年全球前十大晶圆代工业者排名出炉，台积电仍以高达54.3%的营收市占率稳居全球晶圆代工龙头宝座，但排名第二、第三的格罗方德与联电，仍延续2014年激烈缠斗局面。格罗方德在2015下半年接手IBM半导体业务，并利用IBM原有的晶圆厂继续生产IBM所需晶片，使得营收成长到46.73亿美元，小幅超越联电，成为晶圆代工第二大厂。但值得注意的是，格罗方德原有的晶圆代工营收仅达40...[详细]
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邰中和在2015年9月8日与联发科董事长蔡明介握手宣布，联发科将以现金每股195元合并立锜，台湾类比IC龙头厂立锜将加入联发科大联盟，消息一出，震撼国际半导体产业界，而邰中和则淡然表示，IC设计不再拥机会主义的优势，未来要做得更深，要具备不被取代的差异化产品才会有未来，所以这项合并是符合时代趋势，未来联发科、立锜将因此会更好。邰中和与立锜总经理谢叔亮两人以高度的信任关系，共同的理念将...[详细]
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美国研究人员开发出一种原理与车窗隔热贴纸剥落类似的方法，可望有助于精确控制可伸缩电子组件(stretchableelectronics)的制造。可伸缩电子组件能让电子装置嵌入到衣物、手术用手套、电子纸或是其它软性材料中，但却不容易制造，因为内部的电气布线会在组件材料扭转的时候被损毁。像是石墨烯(graphene)这类超薄、可挠又强韧的材料，是做为可伸缩电子组件的理想候选方案；美...[详细]
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据中国台湾媒体经济日报报道称，在美对华半导体出口管制越来越严的背景之下，光罩盒大厂家登集团子公司——家登自动化近日对中国大陆客户发出“重要通知”，宣布将“暂停相关设备服务提供”。根据这份发布于12月21日的通知称，受国际情势影响，家登收到银行通知2022/12/19皆已确认无法与部分中国大陆企业进行任何币别与形式上的资金往来。在确认与可顺利执行收付款的管道之前，需先暂停相关设备的服务提供。...[详细]
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在两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的出口销售之后，中国最大的合约芯片制造商中芯国际的股价周四暴跌。这番言论是在华为技术公司推出Mate60Pro之后发表的，这款中国智能手机采用了据信由中芯国际制造的先进芯片。上周的产品发布震惊了业内专家，他们不明白总部位于上海的中芯国际如何有能力在美国全面限制中国获得外国芯片技术之后制造出这样的芯片。位于加拿大的半导体专业研究机构...[详细]
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