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2016年12月12日，中国上海讯——英飞凌中国荣登“2016大中华区最佳职场”榜单，英飞凌是榜上唯一一家半导体企业。该榜单是由卓越职场®研究所(GreatPlacetoWork®Institute)，这一全球性的研究、咨询和培训公司发布的。英飞凌大中华区总裁苏华博士表示：“我们很荣幸能获得这个奖项，感谢所有员工让英飞凌中国成为最佳职场。英飞凌一直致力于为员工提供良好的工作环境、包...[详细]
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如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 借力与聚力同步为...[详细]
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一场新的纷争已在芯片制造行业上演，但这不太可能改变该行业的残酷现实。少数股东控股的芯片制造商格芯(GlobalfoundriesInc.,GLBF.XX)对台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,2330.TW,TSM,简称：台积电)发起了全面的法律攻击。芯片制造巨头台积电被这家比其规模小很多的竞争对手指控侵犯专...[详细]
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摘要：各种形式的传感器和变送器是工业数据采集和工业过程控制系统不可缺少的电子元器件。了解各种变送器的工作机理和结构特性可为电子开发设计者提供更多的参考。文中介绍了各种变送器的工作原理和结构特征，可供设计为员选用时参考。
关键词：变送器 传感器 测量 数据采集
传感器和变送器在仪器、仪表和工业自动化领域中起着举足轻重的作用。与传感器不同，...[详细]
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ICInsights预测，2020年至2021年，半导体制造商将“创纪录”般地增加IC容量。值得注意的是，大部分增长将来自远东地区。而最近的“制造业调查”显示，美国所有行业的制造商几乎都减少了对2020年的资本支出预算。通常情况下，IC行业都是通过增加晶圆片的数量、而非增加每个晶圆片Die的数量来满足IC市场大部分的需求。从2000年到2019年，每个晶圆片的优质IC数量平均每年仅增长0...[详细]
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网易科技专栏作者冀勇庆本周CES上最大的人事变动发生了，就在微处理器行业的老二AMD发布革命性的融合了CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）的APU（加速处理器）的同时，AMD公司总裁兼CEO梅德克却闪电辞职了；在此之前，梅德克在AMD度过了长达15年的工作时光，如今却挥挥手，不带走一片云彩。而在去年年底，AMD最大的单一市场中国的大中华区总裁郭可尊也离开了AMD。AM...[详细]
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我国科学家在室温下实现超快氢负离子传导！中科院大连化学物理研究所陈萍研究员、曹湖军副研究员团队提出了一种全新的材料设计研发策略，通过机械化学方法，在稀土氢化物——氢化镧晶格中故意制造大量的缺陷和纳米微晶，研发出首个室温环境下超快氢负离子导体。相关研究成果4月5日发表于《自然》杂志。在某些条件下，一些材料经历有序—无序相变，而转变为具有高离子电导率和低迁移能垒的超离子态。在这种状态下，...[详细]
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CEA-Leti和CEA-IRIG联合开发了第一个在CMOS芯片上带有量子点的量子集成电路，该芯片采用28nmFD-SOI工艺制造，集成了模拟和数字功能（多路复用器，缓冲器，信号放大器，振荡器，电平转换器等）。这项研究还证明了CEA-Leti在FD-SOI技术中的低温仪器方面的专有技术，还可以用于其他非硅量子设备，例如超导量子位。该论文的主要作者LoïckLeGuevel解释说，量子集成电...[详细]
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DIGITIMESResearch2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅增长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%。受全屏幕风潮影响，智能型手机业者修改设计，延后产品出货，联发科乘隙推...全屏幕风潮改变手机AP出货步调4Q'17联发科、高通大陆市占差距将缩小受大陆十一连假逢...[详细]
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盛群(Holtek)推出全新双向无线FSK/GFSK高效能射频晶片--BC3601，适用在1GHz以下免执照的ISMBand(300MHz~960MHz)，需求低功耗的电池或IoT产品应用如智慧居家/安防、汽车防盗器及工业/农业控制器等无线双向通讯产品。该IC整合高功率PA、频率合成器及数位解调功能，精简外围电路，射频特性符合ETSI/FCC规范。工作电压为2.0V~3.6V，可程式...[详细]
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推出全新金属化整体解决方案。尖端技术解决高密度互联（HDI）PCB板生产难题，有效减少客户购置成本达30%以上。•全系列可实现水平在线式生产，解决HDI超薄板的生产制造难题，显著提高产品良率•采用片对片和卷对卷混线设计，可自由切换硬板或软板生产，实现超大生产灵活性•可应用于40um以下超薄基板(Ultra-thin)生产工艺，并率先实现实际量产运作•Manz亚智科技是世...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体营收总计将达到3,860亿美元，较2016年增加12.3%。自2016下半年起对市场有利的条件开始浮现，尤其是在标准型存储器（commoditymemory）方面，随着这些有利条件持续发酵，2017与2018年市场前景更为看好。不过存储器市场变化无常，加上DRAM与NANDFlash产能增加，市场预期...[详细]
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7纳米芯片是当今已量产之最先进制程产品，金属材料加入钴（Co）是关键，但钴（Co）真的完全取代原先的铜（Cu）了吗？人工智慧及大数据时代来临，芯片也必须透过不断微缩提升效能？然而面对7纳米先进制程，如何生产出效能更高、耗电更少、面积更小，又符合可靠度要求的芯片，是当今半导体制程上的重要课题。当今，随着摩尔定律，半导体7纳米先进制程已进入量产阶段，从材料工程上来看，电晶体接点与导...[详细]
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电子网消息，SiliconLabs（芯科科技）日前推出简化USBType-C™可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、耳机和其他便携式设备提供电源。该参考设计包括开发人员采用USBType-C电能传输（PD）创建双角色端口（DRP）应用所需的所有资源，能够加速新型USBType-C充电宝的开发或将现有USBType-A充电宝设计迁移到USBType...[详细]
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11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]
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