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经济观察网沈建缘/文 11月2日，高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示，截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比去年同期的62亿美元减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元下降89%。压力主要来自高通与苹果之间的专利诉讼。后者在利润下滑的情况下，于今年1月起诉高通，称其对iPhone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后，双方互相对簿公...[详细]
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台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品「N2」研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程、预估年内可让员工入驻。共同通信报导，关于是否将在日本生产使用于自动驾驶等用途的先进芯片、台积电资深副总经理张晓强(KevinZhang)上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，「...[详细]
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电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness宣布独立合规公司SGS-TÜVSaar已对Mentor新版Veloce®Strato™硬件加速仿真平台关键软件元素的工具验证报告进行了ISO26262合规性认证。认证巩固了Mentor在确保功能安全和硬件加速仿真技术领域的领导地位，能够帮助芯片设计人员达到并超越全球汽车行业日益严格的安全和质量要求。...[详细]
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日前英特尔(Intel)受到PC市场销量不振以及在CPU市场上与对手超微(AMD)竞争激烈影响，导致其股价也受到波及。不过，从该公司最新季表现来看，显示其在非挥发性记忆体(NVM)与自驾车等快速成长市场上追赶已有所成果。据MotleyFool报导，英特尔日前在最近第2季公布的表现超乎预期，受到NVM部门大幅成长带动，出现9%年营收成长。事实上，该公司在上一季5个部门中，共有4个部门出现营收增...[详细]
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电镀槽尺寸与平均装载容量，阴极电流密度，体积电流密度等之间的关系；
一般来说电镀槽的尺寸，指的是镀槽内电解液的体积L，又称有效体积，即电镀槽内腔长度X内腔宽度X电解液深度；
一般可根据电镀加工量或已有的直流电镀设备等条件来测算选配；
选择合适的电镀槽尺寸对编制生产计划，估算产能和保证电镀质量都具有十分重要的意义；
确定电镀槽尺寸的三个注意事项：
1．满...[详细]
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Granulate的自主优化软件能够帮助云和数据中心提高性能和投资回报今日，英特尔公司公布收购总部位于以色列的实时持续优化软件开发商——Granulate云解决方案公司的协议。收购Granulate不仅能够助力云与数据中心用户最优化计算工作负载性能，同时也可以降低基础设施和云计算的成本支出。目前，交易条款暂未披露。英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理SandraRi...[详细]
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“我国集成电路年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上，严重依赖进口，市场供需关系严重失衡。”中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨说。从制造技术来看，我国集成电路与国际先进工艺相差2~3代，设备严重依赖进口，国产化面临考验。目前，国际集成电路制造先进制造技术是14—10nm工艺节点，前端制造到达7nm工艺节点，2018年下半年将量产，5—3nm节点技术正在研发中。而国内方面，...[详细]
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大多数商用雷达系统，特别是高级驾驶员辅助系统(ADAS)中的雷达系统，均基于锗硅(SiGe)技术。目前的高端车辆都有一个多芯片SiGe雷达系统。虽然基于SiGe技术的77GHz汽车雷达系统满足自适应巡航控制时的高速度要求，但它们体积过大、过于笨重，占用了大量电路板空间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。随着车辆中雷达传感器数量的不断攀升，目前车辆中至少有10个雷达传感器(前置、后...[详细]
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新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。 好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。 北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作...[详细]
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半导体产业看淡第4季营运、裁员等消息频传，龙头巨擘英特尔(Intel)第3季每股净利为0.58美元，较2011年同期减少14.3%，预估第4季毛利率会再滑落至57%，同时宣布本季会减产，让外界认为PC市场已经坏到没救的解读。半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterial)日前也公布第3季营收年减16%至23.4亿美元，净利为2.18亿美元，也较2011年同期大幅下滑，同时也...[详细]
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新浪科技讯9月26日下午消息，在GTCChina大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出全新的TensorRT3人工智能推理软件。该软件可以大幅提升云端及包括机器人、无人驾驶汽车在内的终端设备的推理性能，并有效降低成本。据介绍，TensorRT3与英伟达GPU的结合能够基于所有的框架、为诸如图像和语音识别、自然语言处理、视觉搜索和个性化建议等人工智能服务提供快速且高效的推理。此外，Ten...[详细]
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本月初，华为在深圳举办了一场“2018华为核心供应商大会”，到场核心供应商共150家，其中有92家获奖。具体奖项共分为六大类，包括“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”、“最佳交付奖”以及“联合创新奖”。其中，恩智浦和英特尔成为华为连续十年金牌供应商，英特尔主要为华为提供的产品是存储和服务器处理器；恩智浦则为华为提供NFC芯片、音频放大器等元器件。而以区域性来...[详细]
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根据最新的两份报告，AMD的CPU/显卡份额均上升。先看处理器部分，可信机构MercuryResearch的统计显示，在2017年Q4结束后，在整个桌面处理器市场，AMD的份额环比提升了1.1个百分点，同比提升2.1个百分点，来到12%的近年新高。在2017年，桌面处理器的总销量是9600万片，AMD产品预计达到了1150万片，比2016年增加了200多万片。Me...[详细]
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电子网消息，7月7日晚间，盈方微电子股份有限公司发布关于控股股东股份被司法轮候冻结的公告。公告表示，盈方微电子获悉近日公司控股股东上海盈方微电子技术有限公司所持有的公司股份211,692,576股被上海市第一中级人民法院予以司法轮候冻结，冻结期限自2017年7月6日至2019年7月5日。截至目前，盈方微电子持有公司股份211,692,576股，占公司总股本25.92%。本次盈方微电子所持公司...[详细]
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IBM公司及其技术同盟厂商，包括特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝日前共同宣布，他们在IBM位于美国纽约州EastFishkill的300mm晶圆厂已经成功展示了32nmHigh-K金属栅极技术晶圆，联盟各厂商客户现在已经可以开始进行32nm芯片产品的设计开发工作。 据该产业联盟称，其32nm工艺High-K金属栅极技术，相比45nm工艺能够在相同的电压下性能提高...[详细]
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