-
“北极”印刷电路。图片来源：IBM公司美国IBM公司最新推出了一款类脑芯片“北极”，其运行由人工智能驱动的图像识别算法的速度是同类商业芯片的22倍，能效是同类芯片的25倍。相关研究论文发表于10月19日出版的《科学》杂志。“北极”芯片将其计算模块与存储信息的模块交织在一起，允许每个计算核心像访问相邻的存储块一样轻松地访问远程存储块，大大加快了计算单元和存储单元之间信息交换的速度。这一...[详细]
-
电子网消息，SiliconLabs（芯科科技）日前宣布针对PCIExpress®(PCIe®)Gen1/2/3/4应用推出一系列具有业界最低抖动、最高集成度、最低功耗的时钟发生器产品。SiliconLabs新型Si522xxPCIe时钟发生器满足PCIeGen4的严格要求且提供20%的抖动裕度，同时为PCIeGen3抖动规格提供60%的抖动裕度。开发人员现在可以信心十足地采...[详细]
-
最近的两条消息让半导体制造领域的人们兴奋不已。第一是台积电宣布他们打算投资120亿美元在亚利桑那建设一家工厂。另外一个，则是联邦政府将为半导体制造业投资230亿美元。这些有什么潜在的影响，如何改变半导体工厂的格局？半导体制造业的简史美国是半导体的发源地，从1940年代晶体管的发明开始，美国就出现了像仙童这样的早期领导者，而飞兆半导体又催生了英特尔这样的传奇公司。在每一家半导体公司制造...[详细]
-
近日，Gartner发布了他们对2020年半导体的营收预测。按照他们的说法，继2019年下降12％之后，2020年全球半导体收入反弹至总计4,498亿美元，较2019年增长7.3％。在文章中，他们还披露了2020年前十大的半导体厂商。如下图所示，十大半导体厂商中，英特尔依然是排名最前的厂商，预计他们在2020年的营收超过700亿美元，排名第二的是三星电子，得益于存储芯片的销售，该公司在20...[详细]
-
1月5日消息，中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可编程、可重新配置。不同核心通过网络芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多处理器(SMP...[详细]
-
在高通裁员消息曝光之前不久，该公司才因为美国商务部禁止其在七年内销售晶片给中兴(ZTE)而大受打击…在1月份宣布了削减成本计划的高通(Qualcomm)已经展开裁员，对象包括全职员工与临时员工，但裁员人数未透露。EETimes已经取得一位高通发言人确认，该公司的人员裁减已经开始，而此消息在稍早前也被Bloomberg、Reuters等媒体披露；该发言人在回覆EETimes询问的电...[详细]
-
美国加利福尼亚州弗里蒙特市2016年11月14日电/美通社/--全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团近日邀请了来自中国大陆和台湾的泛林集团微电子论文奖获奖学生代表及专家学者前往泛林集团美国总部进行参观访问并开展学术交流。泛林集团邀请优秀学生代表及专家学者赴美国总部参观交流此次受到邀请的是来自清华大学、复旦大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学，以及台湾顶尖大学的5名优秀...[详细]
-
消费性电子产品进入需求旺季，半导体业者对于2015年下半营运预期多为小幅成长，并寄望大陆十一假期及欧美年底节庆等旺季促销，带动消费性电子产品需求上扬。台系IC通路业者表示，在物联网趋势下，智能型手机销售动能仍强劲，电视产品亦有较稳健的需求，然PC市场恐仍乏善可陈。IC通路业者指出，科技产品将持续围绕物联网趋势，估计需要3~5年时间，各种终端应用几乎都会搭配连网功能，既有产品如智能电视等发...[详细]
-
新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]
-
几年前，定向自组装技术(Directedself-assembly,DSA)还是一出实验室大门，就几乎无人知晓的名词，但未来，它将成为半导体制造业中的一种合法竞争技术。“你绝对不能忽视定向自组装，”应用材料公司(AppliedMaterials)公司一位技术专家ChristopherBencher说。在今年3月初的SPIE先进微影大会中，Bencher建议，应该将DSA从新兴...[详细]
-
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今天推出了新款高度集成的片上系统(SoC)产品系列，为全球卫星电视、有线电视和IPTV网络使用的主流硬盘数字录像机(HDDVR)和机顶盒平台提供一整套高性能解决方案。作为全球首个内置多频道广播接收器的全集成45纳米机顶盒SoC平台，恩智浦PNX847x/8x/9x提供先进的广播解码、媒体处理和图形生成技术。该综合功能集通过系统优化，大幅降...[详细]
-
只有指甲盖一半大小的载波芯片，却是中国电网自动抄表时名副其实的“核心”。此前这一“核心”一直掌握在国外企业手中，直到青岛东软载波的窄带高速芯片研发成功，才最终打破海外芯片技术垄断。电力线载波通信以功能强大的载波芯片为基础，用已有的电力线为载体来传送网络信息，中国电网企业通过设置集中器、采集器等设备就能实时获得用电量数据，实现自动“抄电表”。欧美国家早在上世纪二十年代初就已实现电力线载波技术...[详细]
-
在政策和大基金的双重助力下，大陆半导体产业建设正在如火如荼的进行着，然后有钱有地有厂之后就是要有人了，为快速进入全球半导体产业一线阵营，近年来大陆半导体企业在招揽贤才上都拿出了十二分的诚意。上月末，有报道称半导体行业传奇人士梁孟松将加盟中芯国际出任CTO或COO，一时之间震惊两岸半导体业。2009年梁孟松因为人事升迁问题离开台积电，隔年即到三星赞助的成均馆大学任教。2011年2月台积电对...[详细]
-
内存下半年市况持续热络，价格一路攀升，迫使产业研究机构WSTS周一宣布再次上修2017全球半导体展望。据WSTS最新估计，2017全球芯片销售额有望来到3,970亿美元，将刷新去年所创史上最高记录（3,390亿美元），年增率上看17%。这是WSTS今年第二次上修半导体展望，对照六月第二季实际数据出炉前，WSTS预测半导体销售额将成长11.5%。WSTS先前预测今年内存销售额将成长30.4%...[详细]
-
全世界各经济体对传统能源的掠夺式扩张是国际金融危机的深层次原因。人类必须改变粗放式的生产和发展模式，减少对不可再生能源的依赖和破坏，这将为许多产业和企业带来发展契机。发源于美国的国际金融危机波及全球，很多企业出现了程度不一的“减产”、“减员”、“减薪”现象，这是企业发展的选择。但我们要透过国际金融危机看到其深层原因是，全世界各经济体对传统能源的掠夺式扩张。这要求人类改变粗放式的生产和发展模式，减...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
