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电子网消息，格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路（ASIC）。FX-7是一个集成式设计平台，将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。据悉，FX-7ASIC产品设计套件现已就绪，预计在2019年实现量产。基于FX-14的持续成功，凭借业内领先...[详细]
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全球疫情引发的供应链危机夺走了许多产品生产所需要的计算机芯片。从PC、智能手机厂商到汽车制造商，他们都在苦苦寻找芯片。然而，从5月下旬到6月的这三周时间里，一切突然发生了变化，这是因为高通胀、疫情防控措施和乌克兰战争抑制了消费者支出，尤其是在PC和智能机购买上。形势逆转在一些领域，芯片短缺已经变成了产能过剩，这让华尔街感到意外。到6月底时，内存芯片公司美光科技已表示要减产。美光首席商务...[详细]
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亚系外资认为，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有尺寸...[详细]
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东芝半导体十组竞标人马中，由于鸿海传出砸下逾日圆3兆元，目前已通过第一轮竞标案，对决博通与私募基金银湖（SilverLake）的美国联盟。不过现在传出，日本政府正号召民间企业合组本土团队，拟参加第二轮竞标，让东芝娶亲案呈现台、美、日三强对决。由于消息没有公开，知情人士要求匿名。他们说，目前博通与私募基金银湖无约束力的报价在2万亿日元（180亿美元）左右。日经新闻报导，在日本产经省...[详细]
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法国格勒诺布尔-MediaOutReach-2021年4月12日-为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledynee2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。多核T4240单元能够处理计算量极大的应用场景。这些设备由多达12个双线程PowerArchitecture®内核（24个虚拟内核）组成，频率达到1.8GHz，更高的性能水平，同时...[详细]
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4月9日报道作为中国影响力最大的电子设计竞赛之一，第十三届中国研究生电子设计竞赛日前在北京正式启动。据悉，本次大赛由兆易创新冠名赞助商，竞赛将于2018年4月正式启动，7月陆续进行分赛区初赛，8月底举行全国总决赛！3月14日，本次大赛专家委员会成立暨第一次工作会议在清华大学电子工程系召开，30余位专委会委员、企业代表及秘书处全体工作人员出席了本次会议。为保证研电赛的顺利开展，秘书处介...[详细]
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是德科技高灵敏度的全新向量转接器能以灵敏的120dB振幅范围模拟实际的接收角度与重叠扫描情形，以现成解决方案实现业界最高的传真度。是德科技(KeysightTechnologies)日前宣布推出高灵敏度向量转接器，进一步延伸了UXGX系列高灵敏度讯号产生器的功能，让工程师能利用IQ资料产生复杂的脉冲讯号与波形，以便得到更逼真的电子战(EW)威胁模拟结果。KeysightN519...[详细]
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“把阿尔法狗装进手机里”，可能只需要一步：设计出适用人工智能（AI）的独特芯片。从2017年开始，我国正在掀起一股前所未有的AI芯片创业热潮，“智能芯”，正在成为我国抢占智能时代的新引擎。 “智能芯”：加速智能时代的发动机 芯片是人工智能的发动机。“无芯片，不AI。”清华大学微电子所所长魏少军说，芯片是实现人工智能的当然载体，无论是CPU、GPU还是其它的芯片平台，都离不...[详细]
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联发科决定全面跟进全球车用电子及虚拟实境(VR)市场浪潮，近期内部研发团队已开始与欧系品牌车厂及全球手机品牌业者合作，希望锁定车用、VR应用创造更高附加价值，不过，联发科对于伺服器及扩增实境(AR)等新兴商机，由于短期内并无明显施力点，联发科不会刻意投入研发资源。
联发科集团已是年营收规模近100亿美元的国际级IC设计团队，对于新技术、新产品及新市场布局策略，有其重要战略参考价值，尤...[详细]
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为适应AI应用，计算机芯片需进行更多并行计算。图片来源：谷歌公司美国开放人工智能研究中心（OpenAI）首席执行官山姆·奥特曼等人认为，人工智能（AI）将从根本上改变世界经济，拥有强大的计算芯片供应能力至关重要。芯片是推动AI行业发展的重要因素，其性能和运算能力直接影响着AI技术的进步和应用前景。英国《自然》杂志网站在近日的报道中指出，工程师正竞相开发包括图形处理单元（GPU）等在内...[详细]
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电子设计自动化技术的领导厂商MentorGraphics（明导国际）近日推出一款新型电气数据模型CapitalPublisher，这款软件的使用，不仅大幅减少汽车制造商文档编制的周期时间，更可以大大加快车辆维修组织的检修速度和提高检修准确性。中文版的报告全文可在MentorGraphics的官方网站阅读和下载。随着车辆电子行业的巨大发展，乘用车和工作车辆的电气系统变...[详细]
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据外媒eetimes报道，台积电早前与少数几家媒体分享了其工艺路线图。按照他们所说，台积电将在2025年推出使用纳米片晶体管的2nm工艺。而展望未来，代工厂正在评估CFET等工艺技术，以将其当作纳米片的“接班人”。按照台积电业务发展副总裁KevinZhang介绍，CFET是一个选择，且目前还处于研发阶段，所以他也不能提供其任何时间表。台积电的技术路线图显示，他们正在研究的新材料包括二硫化...[详细]
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继两个月前又一研发中心在知名汽车城德国斯图加特启用后，全球一流汽车零部件供应商——均胜电子今天又向智能车联领域迈进重要一步。昨天(5月4日)，均胜电子旗下宁波均胜普瑞智能车联有限公司与大唐集团旗下的辰芯科技有限公司签署战略合作协议，联手发力汽车智能车联技术，打造新一代TBOX和V2X车用电子产品。据称，通过合作，均胜参与国家V2X车联网相关标准制定也迈出了实质性的一步。“均胜与大唐合...[详细]
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电子网消息，KLA-Tencor公司今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3DNAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。Teron™640e光罩检测产品系列和LMS...[详细]
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据国外媒体报道，全球最大的代工芯片制造商台积电周五表示，未来数年将向台中芯片新厂投资新台币3000亿元（约合93亿美元）。新工厂预计2011年6月开始安装设备，2012年第一季度开始量产。 台积电董事长张忠谋周五出席了台中芯片厂Fab15的奠基仪式。该芯片厂最初将使用40纳米制程技术生产芯片，而后将转用更为先进的28纳米制程技术。张忠谋表示，台中芯片厂每个月可生产超过10万片12...[详细]
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