P6SMB82

电子和机电元件制造商伍尔特电子推出新型双线扼流圈WE-MCRI：该款产品是市场上首款采用一体成型技术的产品。由于具有软饱和特性，WE-MCRI尤其适用于直流/直流转换器应用。WE-MCRI由两个用金属粉末材料压实制成的相同圆形绕组构成。这种双线扼流圈适用于SMT组装，具有出色的电功率和更好的EMC性能，外型极为小巧紧凑(10x11.5x9mm)，为PCB设计提...[详细]

　　今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况，其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程，20nm以下先进工艺占比不断提高，加大对高质量大硅片的需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3DNAND，投资热潮刺激300mm大硅片的需求。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速...[详细]

     摘要：LMC6062/6082是一种高精度、高输入阻抗的CMOS型运算放大器，文中介绍了它的特点、电气特性及使用中的一些技术问题，并给出了它的三个应用实例。    关键词：CMOS运算放大器；LMC6062/6082；特点    1. LMC6062/6082的特点    LMC6062/6082是国家半导体公司生产的双CMOS运算放大器。以往的CMOS运算放大器...[详细]

集微网消息，据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工...[详细]

市场研究公司Gartner指出，2009年硅晶圆需求预计将较2008年减少35.3%。受金融危机造成的电子产品与半导体产品需求下降，2008年第四季度硅晶圆需求环比减少36.3%。Gartner目前预计2009年全球半导体收入将减少24%至33%。硅晶圆需求预计将在下半年获得一些增长动力。“我们最新的预期显示了2009年下半年市场将有暂时反弹，晶圆供应商应该为此做好准备。”Gar...[详细]

位于日本中部的工具机厂因手机市场前景不乐观，不仅2015会计年度(2015/4~2016/3)表现不佳，2016会计年度纵使订单数量不减，但手机市场仍不看好加上汇率影响，厂商只能寄望政府设备投资补助政策，能带来一定程度的订单。日本兄弟工业(BrotherIndustries)社长小池利合，在2016年5月财报发表会上明言，由于苹果(Apple)等成长趋缓，不敢期待IT领域工具机营收能...[详细]

这半年来全球半导体产能大缺货，各大企业纷纷涨价，扩张半导体产能已经是迫在眉睫。国内现在也在大力投资半导体，很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺，比如14nm，7nm甚至5nm等，然而实际情况可能大出意外。来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称，国内现在最缺的不是28nm，也不是14nm，或者7nm工艺，而是55nm。虽然产能紧张，但是28nm及更先进的工艺实际上还有空...[详细]

天线测试测量系统的制造生产厂商法国MicrowaveVisionGroup（以下简称MVG），在2018年3月20日至22日于北京国家会议中心召开的电子设计创新大会(EDICONChina2018)期间，将举办物联网（IoT）设备测试研讨会，并在主办方举办的5G座谈会上就毫米波与OTA测试发表技术演讲。与此同时，MVG还将在展台举办虚拟现实的体验活动，让现场观众能实地一睹MVG为波兰著...[详细]

泛林集团人工智能(AI)研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低50%，并缩短产品上市时间北京时间2023年4月24日–泛林集团新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能(AI)的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可...[详细]

12月25日消息，据外媒Tom'sHardware北京时间今天凌晨报道，英特尔公司CEO帕特・基辛格近日在麻省理工学院的演讲中表示，以现在的发展速度，晶体管数量接近每三年翻一番，实际上已经落后于摩尔定律的速度了。若按照原本的摩尔定律，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18个月-2年就会翻一番，即是“处理器性能约在每两年增加一倍，但同时价格下降为先前一半”。帕特・基...[详细]

21世纪经济报道记者翟少辉上海报道导读回顾台湾半导体产业的发展历史，林建宏认为，政府在资金、产业定位、人才教育方面的投资，以及旅外人才和国际合作均发挥了重要的作用。有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。5月4日，有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。此前就有报道称，张汝京在积极筹备第...[详细]

人工智能自1956年发展至今，期间经历了多次“寒冬”，2013年深度学习在视觉识别和语音识别上取得重大突破，直接推动了人工智能在安防领域的蓬勃发展。大华股份基于行业最新发展趋势和对物联领域的技术积淀，借力“视频+”深度布局物联网、人工智能等领域，持续为城市管理与服务、垂直行业应用及民用消费者提供个性化解决方案，实现业务价值和生活价值。本期高层访谈栏目有幸邀请到浙江大华技术股份有限公司...[详细]

8月3日，芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技（SH:603160）宣布，已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国DreamChipTechnologiesGmbH公司(以下简称DCT)。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。DCT强大的技术能力、产品力以及市场优势，为汇顶科技的创新蓝图增添上重要一环，将深化公司在智能终端、汽车电子领域的技术...[详细]

时序步入半导体业传统旺季，半导体厂普遍看好第3季业绩可望成长，只是将仅温和成长。义隆电预期，第3季业绩可望季增16%至22%，是展望最佳的半导体厂。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，各家厂商多看好第3季旺季营运可望较第2季成长，只是旺季效应并不显著，厂商普遍预期，第3季业绩将仅温和成长。面板驱动IC厂联咏即预期，第3季合併营收将约新台币117亿至121亿元，将季增2%至6...[详细]

晋江报道（记者/小北）2018年5月26日，首届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛颁奖仪式在晋江佰翔世纪酒店举行。“创业之芯”大赛于去年11月启动，北京、上海、南京、无锡、常州、晋江、西安等9个分赛区共征集到245个项目，100支入围项目中有24支参赛团队脱颖而出，并于25日在晋江三创园创客大街进行了总决赛路演。进入总决赛的项目覆盖从设计、制造到封装的整个产业链，涉及通信、存储、AI等应用...[详细]