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英特尔即将在德国马格德堡附近建立的工厂有望成为欧洲最大、最先进的半导体制造工厂，但其成本正在增加，英特尔最近表示打算从德国政府获得更多补贴。但据英国《金融时报》报道，德国财政部长克里斯蒂安•林德纳(ChristianLindner)表示，德国不会满足英特尔对马格德堡(Magdeburg)拟建晶圆厂提高补贴的要求。克里斯蒂安•林德纳(ChristianLindner)向英国《金融时报》...[详细]
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据中国证券网报道，今（24）日下午，上海举行新闻发布会，介绍上海新冠肺炎疫情防控工作情况。发布会上有媒体提问：这次疫情是否会对临港新片区今年的功能建设和经济发展造成影响。对此，临港新片区管委会专职副主任吴晓华回应称，在防疫的特殊时期，临港新片区积极运用“互联网+招商”方式，采用不见面谈判，抓紧项目签约落地，努力降低疫情影响。据吴晓华介绍，2月13日，临港新片区如期进行了12个项...[详细]
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北京时间7月18日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，西部数据CEO史蒂夫·密里根（SteveMilligan）目前正与日本政府官员举行会谈，希望解决与东芝公司在出售芯片业务上的分歧。该知情人士称，密里根正与日本经济产业省（METI）新上任的几位高级官员举行会谈。对于东芝出售芯片业务，日本经济产业省一直希望将这部分资产留在日本国内。事实上，日本政府支持的产业革新机构（INCJ）...[详细]
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(2024年4月9日，德州奥斯汀)–全球公认的超低功率半导体解决方案领导者-Ambiq，与力旺电子(eMemoryTechnologyInc.)旗下以物理不可复制功能(PUF)为核心研发安全解决方案的子公司-熵码科技(PUFsecurityCorporation)，宣布在Ambiq最新的Apollo510，成功合作整合PUFsecurity基于PUF的硬件信任根IP，PUFrt。A...[详细]
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北京讯（2015年5月7日）-德州仪器公司(TI)(纳斯达克代码:TXN)近日公布其第一季度营业收入为31.5亿美元，净收入6.56亿美元，每股收益61美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton做以下说明：本季度的营业收入在我们的预期范围之内，营业收入年增长率达到6%，连续第六个季度实现同比增长。汽车和工业市场的增...[详细]
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在本周于旧金山举办的SEMICONWest大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI,Omni-DirectionalInterconnect）技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释...[详细]
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28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28nm技术。格罗方德执行长AjitManocha提到，该公司亦将类比制程...[详细]
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电子消息，今天早上据外媒报道，武汉新芯因为发生厂区内的化学污染事件，虽未造成人员伤亡，但是造成NORFlash产线的制程污染，导致产品出现异常情况。目前，在武汉新芯投片的台湾NORFlash厂商晶豪科，以及Cypress的产品都有可能受到影响，影响比例约占NorFlash整体市场的10%左右。据外媒分析称，如果化学污染事件为真，影响较大的可能是Cypress的产品部分，外媒预...[详细]
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虽然代表美国99%芯片公司的半导体行业协会（SIA）理解国家安全的重要性，但它认为，遏制潜在的敌对国家可能会损害整个美国半导体行业。在美国政府对中国芯片和超级计算机行业实施严格制裁后，美国多家半导体公司几乎在一夜之间损失价值约2400亿美元的股票。遭受损失的公司包括电子设计自动化（EDA）工具的开发人员、芯片设计师、晶圆工厂设备（WFE）生产商和芯片制造商本身。SIA指出，如果没有中国客户...[详细]
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英特尔(Intel)盘据24年的全球半导体企业全年销售额龙头宝座，在2017年可能被三星电子(SamsungElectronics)夺下，在此情况下意谓英特尔将无法达到过去德州仪器(TI)所创下连续25年盘据全球半导体企业年销售额龙头的纪录。同时，近期三星传出因操纵存储器芯片价格遭大陆国家发展和改革委员会找去“沟通”，虽不确定大陆发改委是否会对三星祭出巨额罚金，但外界分析，在大陆等存储器竞争厂...[详细]
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英伟达（Nvidia）斥资540亿美元收购英国芯片设计公司Arm的计划再次面临反对，这一次的反对者是欧盟（EU）官员。他们表示，这家美国芯片制造商做出的让步，不足以减轻对竞争对手的潜在损害。 就在上个月，英国竞争和市场管理局（CMA）曾表示，英伟达收购Arm的交易有扼杀创新和损害竞争对手的风险。 英伟达准备于本周在布鲁塞尔向监管机构申请批准这笔交易，最早可能是在周二。但欧盟竞争部门的...[详细]
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国际知名的分析机构ICinsights日前发布了半导体相关的数据预测。按照他们的预测显示，总部位于中国的半导体公司2018年的资本支出约合110亿美元，占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲总部今年的半导体行业资本支出。自采用fab-lite商业模式以来，欧洲三大生产商半导体厂商资本支出方面占比日益下滑，预计...[详细]
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美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司（下称大唐电信），进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%，北京建广和智路资本持股比例总计为52%，北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司（下称中国建投），中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业，国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。半导体是核心产业，随着中国半导体产业的成长，以及中国半导体产业基金的投...[详细]
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日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出MAOM-006408，这是一款面向64GBaud长距离、城域和数据中心互连（DCI）应用的单芯片四通道线性差分调制器驱动器，采用高达64QAM的高阶调制方案。该器件以极小的芯片尺寸实现了低功耗、高带宽和出色的线性度，有望满足光互联网论坛(OIF)正在制定的HB-CDM和IC-TROSA标准。随...[详细]
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东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]
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