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根据中央气象局最新资讯，今天下午1时49分，中国台湾发生芮氏规模5.2级地震，地震深度30.2公里，震央位于花莲县政府北北东方23.5公里，最大震度花莲县、宜兰县、南投县4级。18年，花莲曾发生芮氏规模6.0的强烈地震，半导体业界在18年地震期间曾冲击全球价格，造成一定影响。1、台积电、联电、力积电等在此设厂，晶圆厂、封测厂或受影响众所周知，台湾在半导体产业链关键环节占据...[详细]

近期，一种大宗商品的价格暴涨引发关注，尤其是这种金属的全球产量80%来自中国。美国彭博社称，对西方世界的经济和国防来说最关键的材料之一钨的价格正以比任何主要大宗商品都快的速度上涨。据美国彭博新闻社网站9月11日报道，近两个月来，在人们对中国供应削减越来越担忧之际，钨价上涨超过50%。这种金属的全球产量中约有80%来自中国。中国正在取缔带来污染的矿井，并实施生产指标，将钨供应量限制在每年9.13...[详细]

    3月11日，全国人大代表，贵州华芯集成电路产业投资有限公司董事长、党委书记，贵安新区党工委委员欧阳武做客中国经济网中经两会之夜特别节目，畅谈贵州“玩转”大数据，发展壮大新动能。　　经济日报-中国经济网北京3月11日讯今日，全国人大代表，贵州华芯集成电路产业投资有限公司董事长、党委书记，贵安新区党工委委员欧阳武在做客中国经济网“中经两会之夜”节目时表示，数字经济一定要把数据作为生产要...[详细]

5月14日晚间，韦尔股份发布重大资产重组停牌公告，称公司正在筹划收购北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司的股权，该事项构成重大资产重组。 该交易事项的主要交易对方为绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）、青岛融通民和投资中心（有限合伙）、嘉兴水木豪威股权投资合伙企业（有限合伙）等股东。为保证公平信息披露，维护投资者利益，韦尔股份股票自2018年5月15日开市起停牌...[详细]

从辉山到瑞声科技，再到科通芯城，港股用一次次用“断崖式跳水”告诉内地投资者，这里却并非可以随意淘金的地方。曾与腾讯控股一起入选富途证券评选香港十大牛股的科通芯城，今日再次遭遇“空袭”。22日下午，一家名为“烽火研究”的机构发布了科通芯城（00400）的沽空报告，通过科通芯城网上数据及工商资料，质疑科通芯城营收造假、存在内幕交易。科通芯城股票午后急跌，短短一小时之内股价跌幅超过26%，14点4...[详细]

记者从西湖大学获悉，西湖大学理学院何睿华课题组连同研究合作者一起，发现了世界首例具有本征相干性的光阴极量子材料，其性能远超传统的光阴极材料，且无法为现有理论所解释，为光阴极研发、应用与基础理论发展打开了新的天地。北京时间3月9日凌晨，相关论文《一种钙钛矿氧化物上的反常强烈相干二次光电子发射》，已提前在线发表于《自然》期刊。西湖大学博士研究生洪彩云、邹文俊和冉鹏旭为论文共同第一作者，西湖大学...[详细]

吉姆·凯勒（JimKeller）的人工智能初创企业Tenstorrent，刚刚完成了超过2亿美元资金的C轮融资，从而让这家公司的估值达到了10亿美元的级别。凭借当前正在开发的GrayskullAI处理器，以及为帮助其制定出可持续发展路线图的新一轮融资，Tenstorrent有望与英伟达等竞争企业在人工智能领域一较高下。据悉，Tenstorrent已向某些早期...[详细]

BrianKrzanich昨日，英特尔宣布，公司CEO布莱恩·科兹安尼克（BrianKrzanich）已辞去CEO和董事之职，原因是公司调查发现，他之前与一名英特尔员工保持着情人关系，而这违反了英特尔的政策。公司CFO罗伯特·斯万（RobertSwan）出任临时CEO，该任命即刻生效。英特尔公司表示，企业内部和外部的律师正在进行的一项调查证实，尽...[详细]

韩国证券交易所也有了中国光伏企业。9月中旬，位于苏州的盛隆光电在韩国成功上市，筹资2.9亿元。盛隆光电在中国光伏产业界并不算大，据其资料显示，即使完成扩产，其于2010年底太阳能电池片产能也只有100MW，而同期超过1000MW的国内其它光伏企业不下五家。盛隆光电总经理隆仁明向本报记者表示，上市后，盛隆光电将全面提速，2011年电池片达200MW，2012年达500M...[详细]

据国外媒体报道，LGDisplay首席执行官权英秀(KwonYoung-soo)周二表示，LCD可能面临着“轻微”的供给过剩问题。他说：“中国将成为需求的关键”，“明年最大的不确定因素将是电视的需求。”　　8月LG曾表示计划在中国建立第八代LCD工厂以满足激增的平板电视需求。十一长假期间中国地区的电视销量超出预期。　　LGDisplay将在10月15日发布季度业绩报告。彭...[详细]

编译自IEEE。印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资，其中包括该国第一座最先进的半导体工厂。该公司宣布，三座工厂（一座半导体代工厂和两座封装测试工厂）将在100天内破土动工。政府已为这些项目批准了1.26万亿印度卢比（152亿美元）的投资。印度的首家晶圆代工厂落地印度采取了一系列促进国内芯片制造的最新举措，希望在这一具有战略意义的行业中更加独立。新晶...[详细]

本文编译自TOMSHARDWARE导致计算机组件持续短缺的原因很多，其中之一就是缺乏称为ABF基板的材料。好消息是，像AMD和Intel这样的公司正在认真考虑这一问题，并正在投资于封装设施和基板生产。各种各样的芯片使用层压封装，从用于客户端PC的廉价入门级处理器到用于服务器的复杂高端CPU。通常，使用层压封装的芯片也会使用具有绝缘堆积膜（ABF）的IC基板，该膜仅由一家公司，味之素精...[详细]

全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约证交所代码：TEL）近日启动“无创想，不奇迹”（http://www.te.com.cn/ecc）系列活动，展示其在推动电动汽车、工业物联网、医疗、智能生活等领域的创新力量，彰显TE“将今日之异想天开，变为明日之不凡创举”的先进理念。TEConnectivity亚太区高级市场营销总监NitinMathur先生表示：“我们非...[详细]

2月8日，新莱应材发布了《交易处于筹划阶段的提示性公告》。公司目前拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。公告显示，新莱应材已经与并购标的方签署了保密协议，并预计于2月底赴美实地考察被收购方，商议交易条款。公司表示，将根据进展情况，及时履行信息披露义务。鉴于此次交易金额相对较大，公司聘请了KPMG(毕马威)作为此次并购事项谈判的顾问。新莱应材早在2010年就已...[详细]

据国外媒体报道，AMD日前完成分拆业务，以Globalfoundries之名成立芯片制造厂，成为其它芯片代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计。　　Globalfoundries首席执行官DougGrose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。”　　无独有偶，英特尔与台积电日近期也宣布技术合作，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。英特尔与台...[详细]