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双方达成的战略伙伴关系可提供具有创新性的、持久耐用的高性能连接器模块，以解决亚太区电子设计工程师面临的复杂挑战2011年8月4日，北京－首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟母公司element14今天宣布将FCI（世界最大的连接器生产商之一）的接线端子囊括于其库存中，进一步拓展已经拥有13万产品的强大库存。两家公司将继续深化合作关系，为亚太区电子工程人员提供最有效的连接器模块。e...[详细]
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今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预...[详细]
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台积电昨（23）日举行30周年庆，台积电董事长张忠谋强调与苹果合作紧密；苹果营运长威廉斯（JeffWilliams）则盛赞台积电的魄力，不仅为苹果斥资90亿美元（约新台币2,723亿元），在南科14厂备妥产能，并以卓越技术让苹果完成出货5亿颗晶片壮举，而且全无瑕疵。张忠谋介绍和苹果合作，时间虽未悠久，却非常密切。威廉斯昨天未提及后续合作，但从他对台积电充分配合和赞叹，预料后续的A12处理...[详细]
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工研院IEKITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元，较上季(10Q1)成长12.8%，较去年同期(09Q2)成长47.7%。 第二季全球半导体产业概况...[详细]
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北京商报讯(记者崔启斌高萍)在遭遇控股股东所持公司部分股份被司法划转后不久，5月26日，盈方微的一则诉讼公告又将公司卷入的一起借款纠纷曝光,这也给2017年业绩表现本就不理想的盈方微增添了更多不确定。 根据公告可知，5月24日，盈方微收到广东省揭阳市中级人民法院送达的《传票》、《应诉通知书》、《举证通知书》、《民事起诉状》及相关证据等材料。主要事项为西藏瀚澧电子科技合伙企业(以下...[详细]
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英特尔(Intel)日前宣布其OEM厂商将针对数据中心推出搭载Arria10GXFPGA的服务器，评论认为，此举将有助该公司在服务器市场上为FPGA另辟突围蹊径，而且一旦成功，将为其他对手设下超越障碍。 据EEJournal报导，自从主宰服务器市场数十年的英特尔买下Altera后，外界便预测前者将有意为数据中心运算发展带来重大变革，也就是将基于FPGA为主的加速器引进主流。如今英特尔宣...[详细]
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网易科技讯，近日华尔街日报刊发文章，提醒硅谷的芯片企业警惕来自中国的挑战，文章称中国企业有巨量资金、国家支持、庞大的消费群体和人才储备，这使得中国企业有希望在AI芯片上超过英特尔和高通。以下是文章全文：硅谷的硅芯片行业需要小心了，来自中国的竞争对手认为终于要轮到他们“当家作主”了。作为世界上最大的半导体市场，中国正尝试挑战英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)在制造中央处理器、电脑...[详细]
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集成电路是人类信息化发展的支柱产业。2018年全球集成电路总产值约4000亿美元，其中功率半导体产业占到了9%。功率半导体作为集成电路中占比最大的行业应用，随着超级结技术发展到理论极限，而复合物宽禁带功率半导体技术又面临成熟度低、成本高等因素推广困难，如何在现阶段有效突破“功率密度”——这一人类不懈追求目标的技术瓶颈是业界面临的挑战。派微电子经过5年的持续创新研发投入，2019年6月18日...[详细]
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实践证明，真正的核心技术是很难通过正常贸易得到的。技术，核心技术，这是最大的难题，亦是国盛民享的动力源泉。有谁见过，在1颗纽扣上造1座城市？不可能？那你错了。2001年3月11日晚，一群留美电子工程学博士在一颗纽扣还小的芯片上，造了一座特大城市。直至今日，数亿枚“中国芯”已经植入索尼、苹果、LG的摄像头、手机。在彩铃、彩信、视频的背后，是一个关于核心技术的中国...[详细]
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PTC和3DSystems近日宣布3DSystems计划，该计划将选用PTCThingWorx平台嵌入3DSystems旗下的3D打印机，以实现智能监测、远程服务及维修。PTCThingWorx平台执行副总裁MikeCampbell表示，PTC与3DSystems已建立了长远的合作关系，该公司很高兴藉由让打印机成为智能联网产品，双方能持续扩大协作及创新工作，并全力支持视同3D打印...[详细]
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电子网消息，最新发布的TOP500超算榜单中，NVIDIA加速系统数量新增34个，再创历史新高，总计达到87个。 但是对NVIDIA来说，这仅仅只是个开始。当明年六月的新一期榜单出炉之时，搭载NVIDIA全新VoltaGPU架构的第一批超级计算机也将登场。美国橡树岭国家实验室（ORNL）的Summit将因此成为全球最强大的超级计算机之一。美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室的Sierra和日本的A...[详细]
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荷兰飞利浦(Philips)首席执行官GerardKleisterlee表示,主要市场下滑，导致该公司第一季度出现亏损。飞利浦公布第一季度营业收入下降17%至51亿欧元(约67.3亿美元)。全球经济低迷使其全部业务都受到影响，消费市场受到的打击尤为严重。汽车与建筑市场早就表现不佳。现在医疗保健领域也因美国医院市场非常疲软而受到拖累。“2009年第一季度，我们发现市场进...[详细]
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3月18日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降...[详细]
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荷兰埃因霍温，2015年3月11日讯-恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）日前宣布将收购AthenaSCSLtd.，一家致力于保护快速发展的互联世界安全的解决方案供应商。此次收购将进一步增强恩智浦面向物联网(IoT)、便携式和可穿戴以及汽车等众多应用领域提供安全解决方案的实力。恩智浦半导体全球销售和市场执行副总裁S...[详细]
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高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补，因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并；但路透社的报导引述了匿名消息来源指出：「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后，仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。」尽管官司缠身，高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查；而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后，高通面临的下一个障碍是将在本...[详细]
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