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在2018年德国法兰克福国际照明展上，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与Tapko科技公司，联合展出了一个取得工业市场主流标准KNX认证的高集成度且节省空间的楼宇自动化通信连接解决方案。 在Tapko科技公司展台上展出的STKNX是一个集成在Tapko产品内的功能完整的KNX双绞线收发器，用于把智能灯具、控制开关、HVAC暖通空调控制器、警报器或智能家电连接到KN...[详细]
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路透台北10月2日-全球晶圆代工龙头--台湾台积电(2330.TW)(TSM.N)董事长张忠谋周一宣布将于2018年6月退休。市场人士对短期台积电股价走势看法不一，正向者认为未来展望稳健，不致引发外资抛售卖压。但也有人认为短线动荡难免。惟张忠谋在记者会中强调，外资不会抛售股票。未来将会裸退，不会在台积电担任工作。双首长平行领导将接续，由刘德音接任董事长，并将是公司最后决策把关者及最高代表；...[详细]
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据外媒报道，获悉的文件显示，富士康当前的项目已严重偏离原计划在威斯康辛州建造的显示器工厂。一再缩水的项目规模，与45亿美元的纳税人补贴形成鲜明对比。当当地政府希望修改合同，反映新项目真实现状时，富士康不予回应并打算申请税收减免，一场难以调和的矛盾，一触即发。以下为外媒报道全文：不管富士康打算在威斯康辛州建造什么，总之不会是特朗普总统先...[详细]
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封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升...[详细]
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南都漫画：张建辉"src="//8.eewimg.cn/news/uploadfile/manufacture/uploadfile/201103/20110323103331494.jpg">一只蝴蝶在热带雨林扇动翅膀，引发了地球另一端的暴风雨。9.0级地震、大规模海啸、核电站爆炸并发生泄漏，史无前例的灾难对日本经济造成了巨大冲击，包括日本支柱产业之一消费...[详细]
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高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球高端Android手机芯片市占率，近期高通乘胜追击，推出采用三星电子(SamsungElectronics)14纳米制程技术的Snapdragon660、630芯片解决方案，有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。 大陆手机代工厂指出，包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通输诚，并获得IP...[详细]
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在Beligum安特卫普的ITFWorld2023上，英特尔技术开发总经理AnnKelleher概述了英特尔在几个关键领域的最新发展，其中最有趣的启示之一是英特尔未来将采用堆叠式CFET晶体管。这标志着英特尔首次在其演示中展示这种新型晶体管，但Kelleher没有提供生产日期或确定的时间表。在这里我们可以看到放大版的幻灯片，在新型晶体管周围添加了一个环。幻...[详细]
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在台积电（TSMC）宣布在美国亚利桑那州新建第二座工厂后，苹果公司CEO蒂姆·库克（TimCook）周二晚些时候出来支持称，该公司近十年时间来将首次在美国制造芯片。 库克在最新讲话中表示，当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作，届时该公司大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。目前，台积电已经在为苹果生产芯片。 “现在，多亏了这么多人的辛勤工作，这些芯片...[详细]
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据国外媒体报道，在连续5年增长之后，全球纯晶圆代工市场的规模在去年有下滑，但研究机构预计，今年又将恢复增长。从研究机构的预计来看，全球纯晶圆代工市场的规模在今年将达到677亿美元，较去年的570亿美元增加107亿美元，同比增长19%。研究机构预计全球纯晶圆代工市场今年增至677亿美元，也就意味着在他们看来，这一市场在今年将恢复增长。2019年，全球纯晶圆代工市场的规模曾有下...[详细]
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摘要：在对G.726语音编解码标准分析的基础上给出了基于FPGA的DSP的设计流程，利用MATLAB/Simulink、DSPBuiler和SOPCBuilder工具设计了G.726语音编解码器，通过仿真实验验证了所设计的编解码器模型的正确性，实现了编解码器在SoPC系统中的综合。
关键词：ADPCMMATLAB/SimulinkDSPBuilderFPGASoPC
G.72...[详细]
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挖贝网讯3月30日消息，钜芯集成（838981）近日定向发行股份200万股，全部为黄保黔认购，认购完成后，一致行动人黄保黔、石方敏、钱俊谷持有股份为1020.10万股，占钜芯集成总股本的46.37%。据了解，近日钜芯集成股东黄保黔通过认购钜芯集成发行的股份的方式，新增持有公司股份2000万股，权益变动前黄保黔、石方敏、钱俊谷作为实际控制人合计持股41.01%，权益变动后持股比例为46.37%...[详细]
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又到一年岁末时，这一年的半导体行业都发生了哪些大事？一起跟着小编盘点回顾下吧！1月1月25日，美国众议院公布了推动美国半导体制造和与中国竞争的法案，其中527亿美元用于支持美国芯片研究和生产。当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。《纽约时报》分析称，这份一千多页的芯片法案主要包括两方面计划：一是美国政府向半导体行业提供约527...[详细]
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科学家与工程师们可以解决这世上大多数的问题，前提是只要企业的管理阶层、公司政策以及政府监管机构肯让他们去做──以上是在美国德州举行的NIWeek2010活动期间一场热烈进行之业界高阶主管座谈会上的共识。 “像是墨西哥湾BP石油漏油事件、丰田(Toyota)汽车召回事件，甚至是苹果的(Apple)天线门事件，工程师们的意见都获得了管理高层的采纳、也取得了能够妥善解决问题的机会。”美国...[详细]
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据中国台湾地区经济日报报道，业界指出，成熟制程过去三年来严重缺货，引发了许多供应链出货不顺的问题。不过台积电早在五年前便定下成熟制程扩产计划，进而避免影响自家先进制程出货，并帮助客户改善难题。报道称，业界近期传出高通为部分成熟制程订单增加委外生产供应商，这反映出三星自身先进制程搭配的成熟制程出现缺口，影响自身先进制程出货速度，也促使高通不得不再扩大成熟制程供应商。 台媒指出，相对而言...[详细]
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SoC设计方法学
SoC设计方法学的内容可以简单的归纳为如下三点：软硬件协同设计技术，IP核生成及复用技术和超深亚微米IC设计技术（有时又称纳米级电路设计技术）。它们又分别包含一系列的子课题（图5）。
在这些子课题中有些是我们已经十分熟悉的，但是这并不意味着它们是已经解决的问题。恰恰相反，这些课题在融入SoC设计方法学的框架之后，已经在内涵上产生了很大的变化。
软硬件协同设计技术
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