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2016年8月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将与全球最大的停产半导体供应商罗彻斯特（Rochester）联手合作，共同面对和满足市场对该领域的挑战和需求。此次推出的重磅产品停产半导体产品有罗彻斯特的德州仪器（TI）DSPs产品线、亚德诺半导体（ADI）的ADSP2100、原摩托罗拉（Motorola）的MC68020和MC68040等。大联大电商将全...[详细]
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MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与...[详细]
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翻译自——semiconductors本月早些时候，一个由参议院两党领导人组成的小组提出了一项名为《2020年未来产业法案》(IndustriesoftheFutureActof2020)的法案(S.3191)，旨在促进美国在未来半导体包括人工智能、先进制造、量子计算和下一代无线网络等新技术领域的领导地位。SIA对该法案的提出表示赞许，并敦促国会予以考虑和批准。这...[详细]
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俄媒称，紫光集团是中国微芯片产业的领导者。它投资240亿美元建设了全国第一家生产现代化微芯片和半导体的工厂。即使以中国的标准来说，这也是一笔大钱。这说明，中国政府已经下定决心要夺走美国在IT领域的主导权。俄罗斯《专家》周刊网站7月31日报道称，华盛顿也知道北京的打算。美国难以掩饰自己的担忧，因为不管早晚，中国人几乎总能达成自己的目标。白宫担心中国让全世界充满廉价微芯片，搞垮美国生产商。因此，美...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner公布最终统计结果显示，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年增加16.1%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示：2014年已是半导体代工厂连续第三年呈现16%的营收成长。多项因素促成了2014年度代工厂的强劲成长。其中包括，客户在第二季的清点存货、Ultramobile销售量增加、下半年苹果(A...[详细]
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Cadence公司2019年底正式达成收购AWR（美国国家仪器公司子公司）AWR是高频RFEDA软件技术的领先供应商，其专业的射频人才团队也将在收购完成后加入Cadence。同时，Cadence与NI达成战略合作协议，深化合作，推动通信领域的电子系统创新。日前，微波杂志专访了Cadence定制IC和PCB研发副总裁GlenClark，就Cadence收购AWR给予了详细解读，以下是文章...[详细]
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与客户携手共创刻蚀系统运行时间的行业新标杆上海——近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。在当今半导体工艺环境中，平均清洗间隔时间是限制刻蚀系统生产率提高的主要因素。为了保持稳定的性能，通常需要每月、甚至每周清洗刻蚀工艺腔室，并...[详细]
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日本一家名为Omote3D的公司将在原宿开设据称是全球首家的3D打印“照相店”。 想要以自己的形象，或者男朋友/女朋友的形象为模板制作手办？现在你有了这样的机会。日本一家名为Omote3D的公司将在原宿开设据称是全球首家的3D打印“照相店”。在那里，顾客可以花15分钟将自己的全身外形扫描至计算机，Omoto3D随后将用3D彩色打印机打印出手办。打印的成品有3种不同尺寸可供选择。...[详细]
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长期以来，由于缺乏具有自主知识产权的CPU设计技术，使得中国的信息产业完全受制于国外的垄断集团。服务器作为国家政治、经济、信息安全的核心应用，全部技术一定要掌握在自己手里。八年前，龙芯一号流片成功，曙光公司推出基于龙芯一号的龙腾服务器，填补了我国国产CPU服务器的空白。而今，龙芯3号系列产品已经研制成功，据悉，4月23日，曙光公司将正式推出基于龙芯3号的服务器系列产品，这使中国拥有了...[详细]
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蓝鲸TMT频道5月21日讯，据三星官网的消息显示，三星电子今日宣布，于5月21日至25日在釜山举办第三代合作伙伴计划（3GPP）工作组的最终会议，以完成5G移动通信标准、以及最终确定5G商业化的相关标准技术。在芯片研发方面，包括三星、高通以及Verizon、AT&T、KT和SKTelecom等主要移动运营商和手机及设备供应商，将完成5G阶段1标准制定。同时，据韩联社报道称，业内消息人士表...[详细]
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Maxim宣布推出MAX14819双频道IO-Link主机收发器，其可帮助工业4.0应用实现可靠通讯，并降低50%功耗。Maxim工业和医疗健康事业部执行业务经理TimothyLeung表示，作为IO-Link联盟和日本PROFIBUS协会的成员之一，像Maxim新型IO-Link收发器的产品，证明了该公司为工业市场提供高性能、超低功耗解决方案的承诺，MAX14819丰富了Maxim的IO-...[详细]
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葛红林芮晓武刘烈宏出席签约仪式本报讯成都电子信息产业发展再获重要进展！昨日，市政府与中国电子信息产业集团有限公司在北京签署战略合作协议，决定在蓉共同打造“立足四川、面向西南、辐射大湄公河流域”的电子制造业和信息服务业并重、军民品同步发展的千亿级产业集群，带动引领天府新区电子信息产业发展。市委副书记、市长葛红林会见中国电子董事长芮晓武、总经理刘烈宏，并共同出席签约仪式。根据战略合作协议，...[详细]
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博通财务负责人ThomasKrause在周四的投资者电话会议上证实，该公司仍在寻找并购机会。他表示，博通的确看到一些潜在的收购目标与博通的业务模式一致，与股票回购相比带来的回报将更高。作为芯片行业的并购终结者，博通(BroadcomLtd.,AVGO)对终极目标高通公司(QualcommInc.,QCOM)的收购无果而终，今后的博通何去何从？半导体行业经过数年的整合后，博通首席执行...[详细]
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根据市场研究机构ICInsights的预测，台湾将在2011年中超越日本，成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月，台湾的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆，而同时间日本半导体产能则为280万片8吋约当晶圆。 超越日本成为全球半导体产能第一，将让台湾从后端封装测试厂的集中地，成为全球半导体制造大国；目前台湾除了有两座世界领导级晶圆代工厂台积电(TSMC)与...[详细]
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随着800MHz主频的Cortex-A7内核MCU震撼上市，早期的Cortex-A8内核MCU将面临层层打击，相同的主频，更低功耗，更精湛的制造工艺，更优质的性价比。早期的Cortex-A8内核的MCU市场将面临巨大冲击，用户该如何选择呢？微电子行业的高速发展，MCU的内核也在迅猛发展，工程师们对MCU的选型也提出了更高的功能和性能方面的需求。嵌入式MCU选型主要是以性能和外围功能为主...[详细]
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