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9月25日消息，随着英伟达AI芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。据台媒《经济日报》报道，台积电CoWoS（IT之家注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸...[详细]
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7月8日消息，随着欧盟从2023年开始加强对大型科技公司的监管，各家大型科技企业或多或少都曾被调查。一份新的报告显示，由于开放媒体联盟(AOM)的视频许可政策，欧盟反垄断监管机构希望调查苹果、谷歌、亚马逊、微软、腾讯、Netflix、Hulu等多个大型科技公司。IT之家了解到，AOM（AllianceforOpenMedia）成立于2015年9月1日，目标是开发免费、免专利...[详细]
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据日经报道，因为中国既是美国的技术竞争对手，又是美国公司梦寐以求的市场，所以像WesternDigital这样的芯片制造商必须在这个充满非议的商业环境中前进。半导体对于消费者渴望的iPhone和特斯拉以及军方所需的先进雷达和精确制导武器都是必不可少的。然而，在美国总统乔·拜登（JoeBiden）领导下，美国限制中国进入美国供应链的压力丝毫没有减轻的迹象。西部数据首席执行官Davi...[详细]
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受惠于地缘政治风险加剧国防投资，以及商用航空航天、无人机、智能/无人驾驶汽车、智能工程机械、机器人等新兴应用驱动，军民两个市场齐发力使得惯性传感器及系统业务迎来新一轮的繁荣周期。惯导起源于军工，一直因技术高成本高，长期仅为国防和商用航空航天领域所用，是个“高精尖”的技术。但随着光电技术的进步，加速度计从传统的力平衡式加速度计，发展至功耗较小、组装更为简单的石英加速度计，以及轻量化的MEMS...[详细]
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3月13日消息，据韩政府官网消息，三星电子DS事业部与韩国区域供热公社签署合作谅解备忘录，将使用半导体生产中废弃的热水对外供暖。半导体生产中会产生废弃热水，此前三星电子一直直接排放，未能利用其能源价值。三星计划年内启动试点项目，将废弃热水作为热源，利用热泵进行区域和工业供热。长远而言，未来三星将丰富废热循环利用的热源，为其半导体集群和周边居民稳定供热，实现低碳发展。三星电子同韩国...[详细]
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据路透社报道，芯片制造商英特尔公司周一任命美光科技公司财务主管DavidZinsner为其首席财务官兼执行副总裁。英特尔早些时候曾表示，首席财务官GeorgeDavis将于5月退休。Zinsner将于1月17日上任，他于2018年加入美光，在半导体和制造业有超过20年的财务和运营经验。 另外，这家芯片制造商表示，执行副总裁MichelleJohnstonHolthaus将领...[详细]
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晶圆代工厂商台积电与ARMHoldingsplc日前签署了一项协议，在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器及物理IP开发，并规划扩展到20纳米制程。 两家公司的关系早就非常密切，尽管英国ARM最近几年也在向美国GlobalFoundriesInc.示好。ARM表示，最新协议将在广泛的制程节点上进行物理与处理器IP开发，一直扩展到20纳米制程。 该协议授权台积电在台积电的制程...[详细]
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新浪科技讯1月21日午间消息，在IF2018极客公园创新大会上，商汤科技联合创始人徐立在发表主题演讲时称，AI落地是场耐力赛，但无论从国家层面还是资本层面，对于AI的发展都是积极的，“它正处于最好的时代”。 “我们希望能够帮人看清、看懂这个世界”，徐立称，商汤科技关注的是计算机视觉、人工智能等。当今在视觉领域的突破是巨大的，例如路面上的摄像头，一到晚上，很多人认为摄像头看不到，但是...[详细]
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当地时间3月29日，核电巨头西屋正式启动破产重组程序，向纽约市纽约南区破产法庭申请按照美国破产法第11章进行破产重组。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 西屋公司创办于1886年，总部位于美国匹兹堡。西屋公司的业务包括核电反应堆设计及相关设备、运维、燃料等领域，是全球核电设备巨头之一。东芝公司(TYO：6502)持有西屋公司87%的股份，是西屋的最大股东。 ...[详细]
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当数字化教育遇见人工智能，神奇的化学反应将再次改变人们对世界万物的认知。就比如，作曲……在没有人工智能的时代里，作曲是一项不折不扣的天赋+技术活。普通人仅仅是迈入门槛就已是相当费力。入门者里，不少人穷其一生都难有一曲脍炙人口的佳作。那些站在顶峰的莫扎特、贝多芬、肖邦、李斯特们，放眼世界范围的宽度与历史长河的深度，更是凤毛麟角。但是，当人工智能技术被应用于音乐创客教育...[详细]
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电子网消息，电源管理芯片厂上海昂宝今年第三季营收、获利创历史新高，税后净利达2.74亿元，EPS4.9元。随着手机、电视客户拉货增温，且公司新品USB-PD(Type-C)出货给美系NB客户放量，法人看好第四季营收可望维持高峰，估可较第三季持平或正成长，预期今年营运仍有机会较去年(EPS14.05元)往上。展望明年营运动能，公司认为新品USB-PD(Type-C)及手机快充将是成长主力，法人...[详细]
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9月17日，欧洲最大芯片制造商英飞凌位于奥地利维拉赫的新半导体工厂投产。由于采用了高度自动化技术，该工厂只需要10名工人就能维持运营。这家工厂由英飞凌工业工程师安德烈亚斯·维特曼(AndreasWittmann)设计，占地6万平方米，大约有8个足球场那么大，建设成本16亿欧元（约合18.8亿美元）。工厂内部到处都是机器人，它们通过头顶轨道系统运送硅晶片，并通过LED灯发出红色和绿色光芒警...[详细]
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据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。 几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进（音译）表示：“以目前的技术发展形势看，10年到20年间，这种晶体管不可能变得更小。半导体...[详细]
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半导体产业组织SEMI的最新预测报告指出，2013年全球晶圆厂支出预计将成长16.75%，达到427亿美元的新高纪录；SEMI也发现，全球晶圆厂支出有向东移动的趋势，因为美国的晶圆厂建设案正告一段落，轮到韩国、中国与台湾等地晶圆厂开始推动支出计划。
根据SEMI统计，目前全球有超过1,150座晶片制造厂，其中包括3...[详细]
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安森美半导体与LSI公司达成的协议，进一步扩充专用集成电路(ASIC)系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过设在美国俄勒冈州Gresham的安森美半导体晶圆制造厂，获得成熟及高性价比的110纳米(nm)工艺技术，及相关的经过硅验证的知识产权(IP)。这110nm“系统平台”SP110为客户提供高密度、高性能的技术，并比类似技术将一次性工程(NRE)成本减至最低，且将上市时...[详细]
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