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【文/科工力量孙珷隆洋】中微半导体是国家集成电路产业基金（大基金）成立后投资的第一家公司，也是美国《确保美国在半导体产业的长期领导地位》报告中唯一提到名字的中国公司。2015年，因中微半导体开发的国产等离子体刻蚀设备达到世界先进水平，美国商务部解除了这类设备持续几十年的出口管制。日前，中微半导体创办人之一、董事长尹志尧博士在办公室中接受了观察者网的采访。尹志尧告诉观察者网，任何国家...[详细]
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编者注：本文作者华盛证券九叔，主要为您介绍了ASML的极紫外光刻机推进对整个半导体设备行业的影响。据相关机构统计，整个2016年，ASML销售了139台光刻机。在半导体设备行业的市场份额在58%左右，其他的对手包括尼康，佳能等。当然了，半导体设备行业最大的故事是下一代光刻机——EUV，ASML在这方面是毫无疑问的霸主，其极紫外光刻机去年销售了四台，单台的平均售价达1.1亿美元，最新EUV有...[详细]
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英特尔(Intel)决定改变策略，与昔日的对手ARM携手合作。未来在英特尔晶圆代工厂内，也会出现使用ARM架构所生产的处理器。经由此次合作，英特尔在移动处理器业务上的头号劲敌，也从ARM变成了三星电子(SamsungElectronics)。根据财星(Fortune)杂志报导，ARM架构目前几乎霸占了整个移动处理器市场，而英特尔则是在PC市场打下一片江山。尽管英特尔曾想借着使用x86...[详细]
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氮化镓(GaN)是一种新兴的半导体工艺技术，提供超越硅的多种优势，被称为第三代半导体材料，用于电源系统的设计如功率因数校正(PFC)、软开关DC-DC、各种终端应用如电源适配器、光伏逆变器或太阳能逆变器、服务器及通信电源等，可实现硅器件难以达到的更高电源转换效率和更高的功率密度水平，为开关电源和其它在能效及功率密度至关重要的应用带来性能飞跃。GaN的优势从表1可见，GaN具备出色的击...[详细]
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半导体对于智能手机、计算机、汽车、人工智能、量子计算、网络安全和其他应用至关重要。无法获得半导体的经济将陷入停滞。因为半导体制造集中在东亚。为此在COVID-19大流行期间，许多国家在获得半导体方面遇到了困难，他们现在希望将生产迁至离本国更近的地方。亚洲是如何在这一领域获得比较优势的？寻求促进国内半导体制造的国家是否有经验教训？保护主义与日韩半导体产业Joh...[详细]
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据外媒报道，东芝在本周二的时候将年度营业利润预期上调50%。东芝表示，本财年剩下的时间当中，NAND闪存芯片的市场需求预计依旧强劲。公司也将把更多的精力放在移动芯片的开发上。东芝预计到明年3月31日为止，公司营业利润将达到1800亿日元(约合17亿美元)。东芝在今年上半年已经上调了两次利润预期了，主要的理由就是中国智能手机厂商的芯片需求强劲，推动智能机闪存芯片价格不断上涨，而这一趋势还将...[详细]
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5月8日消息，据国外媒体报道，英特尔今日宣布，公司董事会已经批准将季度现金分红上调7%至每股22.5美分（年化分红为90美分），这项新政策将从2012年第三季度开始执行。这是英特尔在过去18个月里宣布的第三次分红上调。在过去的十年里，英特尔的现金分红逐年递增，最近被DividentChannel评为“纳斯达克100指数中分红最多的股票”。英特尔总裁兼首席执行官保罗欧德宁（PaulOt...[详细]
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摘要：提出了一种采用现场可编程门阵列（FPGA）实现基带信号成形的FIR数字滤波器硬件电路的方案。该方案基于分布式算法的思想，利用FPGA丰富的查找表资源，从时域上对基带信号直接进行成形。因为所采用的成形方法运算量小、精度高，所以适用于实时系统。所设计的电路通过硬件仿真，证明能够满足系统的要求，具有一定的理论和实际意义。
关键词：FPGA基带信号成形分布式算法查找表
根据Nyquist...[详细]
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图示：英特尔芯片设计时设计的芯片是由价值数十亿美元的大型晶圆厂所制造的。9月18日消息，据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’sLaw)，也就是...[详细]
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2023年5月17日—宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布双方签署了一份谅解备忘录(MOU)，旨在开展一项总额达800万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所(MRI)开设安森美碳化硅晶体中心(SiC3)。未来10年，安森美每年都将为SiC3中心提供80万美元的资金。安森美和宾夕法尼亚州...[详细]
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想象一下，你周围的物体到处充满了智能，一条绷带、一个香蕉皮、一个瓶子等都具有智能。目前来看，这种场景只能出现在科幻电影里。你可能会奇怪，科技飞速发展的今天，为何这一切还没有实现，这是因为人类还没有制造出价格便宜的处理器。全球物联网设备的数量每年以数十亿的速度增长。看起来这是一个巨大的数字，但实际上这个领域的潜力要大得多，而且相当昂贵的硅芯片正在阻碍它。解决方案可能是引入便宜很多倍的塑料芯片。...[详细]
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11月13日消息，据台湾经济日报，台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已...[详细]
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半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景，至今相关业者扩充产能皆有限，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂，后续业绩都看旺。环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂，大尺寸与中小尺寸硅晶圆产品线布局完整，公司去年业绩创新高。台胜科去年合并营收也达历史高峰。由于报价持续走扬，台胜科首季业绩有机会季增一成以上，再创新高...[详细]
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据台媒工商时报报道，虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题，造成出货延宕及终端需求降温，但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年，在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10～20％后，原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者，近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10％幅度，而且上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。新冠肺炎疫情加速数位转型，在5G及高效...[详细]
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日前，Altium宣布针对其新一代电子产品设计解决方案AltiumDesigner发布一系列三维PCB设计性能的新标准。Altium堪称实时三维PCB设计环境领域的业界先锋，已推出三维电路板布线、实时三维ECAD-MCAD协作等解决方案，日前发布的AltiumDesignerWinter09版可显著提升PCB设计引擎的性能。最新的Wi...[详细]
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