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一款手机，利用人工智能算法，可以让美颜更自然；同样是这款手机，它可深度学习用户行为，实时动态调整，使手机更省电，使用更顺滑。是的，它是努比亚Z18mini。昨日，全能“小钢炮”努比亚Z18mini于北京正式发布，它搭载了Qualcomm骁龙660移动平台，集成Qualcomm多核人工智能引擎AIE，在美颜、拍照、游戏等特性上实现了由AI支持的出色体验。在拍照方面，通过基于AIE...[详细]

    2月9日，厦门邀请国内权威的学术界专家和业界高管召开厦门半导体工业技术工研院项目专家评审会，该项目在会上顺利通过专家评审。　　半导体工业领域专家、清华大学钱鹤教授表示，该研究院将集合清华大学前端研究和厦门集成电路龙头企业，打造成研发一体的项目，并将研发新型的存储器。此外，该项目将打造成为清华大学微电子学科的研究成果转换平台（首先以新型存储器产品为突破），清华大学微电子所的学术发布平台，...[详细]

2017年全球半导体行业产值超过4000亿美元，中国市场占了三分之一左右，是全球最大的半导体市场，但是国内半导体产业严重依赖进口。在首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距，并提出了国内半导体发展的思路，在制造领域要突破高端生产线，发展14nm甚至10nm工艺。国家集成电路产业投资基...[详细]

11月3日消息，毫无疑问，中国厂商正在疯狂抢购ASML的光刻机，但是你知道有多少了吗？在第六届中国国际进口博览会上，ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时透露，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。沈波表示，去年ASML全球净销售额达212亿欧元，预计2023财年，公司全球销售额增长30%，将达270余亿欧元。据ASML最新季报，明后年全球半导...[详细]

英国韦布里奇–2014年9月24日-TTElectronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF(表面贴装无引脚)形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。新的ZI成型服务能够使客户提高其生产流程的效率，并减少人为出错机会。例如，需要散热到空气中的额定功率高达5W的功率电阻现在可进行表面贴装了——...[详细]

在RISC-VInternational之前，MarkHimelstein曾是Heavenstone的总裁，该公司主要负责战略，管理和技术咨询，以及提供硬件和软件产品的体系结构分析，指导和管理。之前，Mark曾是GraphiteSystems（被EMC收购）的工程副总裁兼CTO，主要致力于使用高度集成的闪存开发大型分析设备。他还担任过包括昆腾公司的CTO，Solaris的副总裁，Su...[详细]

此外，MarkBohr还是电气与电子工程师协会（IEEE）的院士，并荣获2012年IEEE的西泽润一奖和2003年IEEE的安迪·格鲁夫奖。2005年，他被选入美国国家工程学院。他拥有集成电路制程领域的73项专利，并曾撰写或合著49篇公开发表的论文。英特尔高级院士MarkBohr英特尔联合创始人戈登·摩尔在半世纪前提出的摩尔定律，是指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番...[详细]

中国大陆企业用户需求出笼，丽台专业显卡业绩放量，4月营收突破3亿元新台币（下同），以3.02亿元较上月跳增26.3%，年增率更高达63.5%，创下9年以来新高纪录，表现超乎预期，累计前4月合并营收达9.76亿元，较去年同期成长16.7%。丽台指出，4月业绩创高，主因上海分公司的专业显卡包括Quadro与Tesla接获企业用户专案大单所致，推测是受到A...[详细]

电子据路透社消息，韩国三星电子表示，计划在韩国至少投资21.4万亿韩元(186.3亿美元)，以扩大公司在存储器芯片和下一代智能手机显示器方面的领先优势。4日，三星电子平泽工厂全球最大规模半导体生产线正式投产。三星电子将在该工厂生产第四代64位V-NAND，月产能可达20万片，并计划持续扩充生产设备，解决近年来全球半导体市场上供不应求的局面。据了解，位于韩国京畿道平泽市的三星电子平泽工...[详细]

核心提示：压电效应是压电材料在应力作用下产生形变时出现的一种内部电势的现象，广泛应用于微机械传感、器件驱动和能源领域。压电效应是压电材料在应力作用下产生形变时出现的一种内部电势的现象，广泛应用于微机械传感、器件驱动和能源领域。对于氧化锌、氮化镓等半导体材料，由于同时具有压电性和半导体性，压电效应可以改变金属-半导体的界面势垒和p-n结的输运性质，这就是压电电子学。如果器件在源极或漏极...[详细]

大陆电源管理IC厂杭州矽力杰2017年全年营收85.99亿新台币（约2.94亿美元），税后纯益18.08亿新台币（约0.61亿美元），年增23%，创下历史新高，每股盈余0.72美元。去年第4季营收较前3季增长幅度相对有成长趋缓的态势，低于市场预期。对此，矽力杰表示，这主要是受被动元件缺货与涨价影响，有客户要求更改设计拖累出货，加上代工厂产能紧张，使得成长趋缓。今年1、2月累积营收则为13...[详细]

据美国CNET科技咨询网站6月6日报道，高通前CEO保罗·雅各布斯创建了一家无线芯片公司，但这并不意味着他放弃收购高通的计划。该初创企业叫做XCOM，将致力于解决下一代移动通讯问题，包括5G。高通前任董事长德里克·阿贝利以及前CTO马修·葛洛布也加入了XCOM公司，分别担任运营主管和CTO。阿贝利在采访中告诉CNET，“我们认为，通讯和无线技术投资远远不足，尤其是美国。”他说，XCOM公司旨在...[详细]

中国,上海–2011年2月16日–S2C公司宣布炬力公司购买了S2C的第四代基于StratixIVFPGA的S4TAILogicModule。炬力从2009年起已成功地应用S2C的快速SoC/ASIC原型验证系统。基于这一成功，经过仔细和全面的评估，炬力决定扩大使用S2C的产品来加速SoC/ASIC设计过程，大量订购了双核S4820ETAILogicM...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]

电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，计划在2018年上半年通过授权分销渠道提供基于Qualcomm®智能音频平台的智能音箱开发包。该开发包旨在帮助开发商和音频设备制造商简化不同价位智能音箱产品的开发，从而帮助他们把握快速增长的生态系统中所出现的商业机会。该智能音频平台是一个高度灵活的解决方案，可提供一个融合了处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级...[详细]