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半导体业具声望大佬、世界先进（5347）前董事长章青驹因罹患胰脏癌，昨下午不幸离世，享年约67岁，业界友人及昔日部属得知这噩耗，皆感到不舍与哀恸；工研院今天上午将举行42周年院庆，原拟颁发院士荣誉给予章青驹，他却来不及领授这荣誉了。台湾半导体先驱之一的章青驹，曾参与推动积体电路发展计划，历任工研院电子所所长、华邦电高层主管，退休后，在张忠谋邀请之下出任世界先进董事长，直到今...[详细]
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10月26日晚间，中国台湾IC设计公司威盛(VIA)召开重大讯息说明会，董事长陈文琦亲自主持。威盛在会上宣布，旗下100％持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.38亿美元。同时，VIABASE将部分x86处理器相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.18亿美元。两笔交易总价约2.56亿美元，约合人民币...[详细]
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智能音箱软件核心是语音助理平台，富邦证券指出，建议投资人关注在硬件关键零组件包含芯片组（AP应用处理器、电源管理、通讯芯片、存储器）、MEMS麦克风阵列、扬声器、音箱、整机组装等。智能音箱软件语音助理平台以Amazon的Alexa、Apple的Siri、Microsoft的Cortana、GoogleAssistant等最具代表性。中国地区的智能助理平台则有百度的度秘DuerOS、阿里...[详细]
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进一步稳固公司服务电子产业的全球领导地位。中国西安(2014年11月12日)-美国财富500强、全球领先的工业气体与材料技术供应商空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)近日为其坐落于陕西西安高新技术开发区的气体工厂举行了开业典礼，庆祝工厂全面投产，为三星电子位于开发区的芯片厂提供大宗气体。该芯片厂是三星最大的海外投资项目，也是中国最先进的半导体工厂。...[详细]
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近日，在全市新一代信息技术产业发展大会上，省委常委、市委书记李小敏多次强调，“200亿元的无锡市集成电路产业投资基金，要尽快设立到位、实施运作。”这已经是开年以来，我市对集成电路产业从政策层面大力度加码的“第二番”——早在2月2日，《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》出台，对相关扶持、奖励政策进行了细化。 风又起，势已动。大力发展集成电路这一被称为“工业粮食”的产业，不...[详细]
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据金融时报报道，英国首相RishiSunak将于周四访问东京期间宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”，因为英国寻求通过多元化芯片供应链来降低地缘政治风险。Sunak将在周四表示，其与日本的半导体合作伙伴关系将包括“雄心勃勃的研发合作和技能交流”、加强每个国家的国内部门以及增强供应链的弹性。该协议将成为英国和日本之间更广泛的“广岛协议”的一部分——涉及更密切的经济、安全、能源和...[详细]
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近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]
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各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布：公司已与华中科技大学电气与电子工程学院达成深度战略合作协议，双方将携手研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配的电机和电控系统，以充分发挥SiC器件的高频、高压、高温、高效率、高功率密度等性能优势，更好地满足工业和新能源汽车应用的广泛需求。近年来，为了追求更高的转换效率和功率密度，在工业和新能源汽车等领域，系统设计师...[详细]
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半导体行业正处于一个有趣的十字路口，美中紧张局势可能会迫使其制造基地更加多元化。这将是一个极其昂贵的过程，单芯片代工厂的建造成本约为100亿美元。台湾方面正在确保他们成为那些大型工厂的投资目的地。在与荷兰芯片设备供应商ASMLHolding(ASML)的首席运营官会面后，台湾方面表示，ASML等公司仍在向台湾注资。沃伦巴菲特伯克希尔哈撒韦公司本周披露，它最近投资了...[详细]
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共同社网站近日报道称，日本经济产业省近日发布消息称，为促进半导体巨头“台湾积体电路制造”（TSMC，简称“台积电”，下同）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将向该企业拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。同时，旭化成和揖斐电（IBIDEN）等逾20家日企将参加，研发基地将设施在日本茨城县筑波市的产业技术综合研究所。随着数字化进程中半导体变得越来越重要，此举旨在通过联合开发增强日企竞争力...[详细]
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据韩国媒体25日报道，尽管相关行业发展前景不甚明朗，但韩国三星电子公司计划在明年扩大其最大半导体工厂的产能。《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道，三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据报道，P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能；三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。...[详细]
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上海，2018年3月14日——应用材料公司今日发布了其市场领先的SEMVision™系列缺陷检测和分类技术最新产品，助力尖端存储和逻辑芯片的制造商提升生产力。最新的SEMVisionG7系统，是目前市面上唯一具有高分辨率缺陷成像，以及经生产验证、具有先进机器学习智能的DR-SEM*系统。它有助于芯片制造商更快对缺陷进行分类，找出根本原因并解决良率问题。“由于将日趋复杂的新设计...[详细]
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挪威奥斯陆–2023年12月19日–NordicSemiconductor董事会任命VegardWollan为NordicSemiconductorASA新任首席执行官，领导公司二十多年的Svenn-ToreLarsen即将卸任。NordicSemiconductorASA新任首席执行官VegardWollan(图左)...[详细]
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据电子网报道：俗话说：树欲静而风不止。前不久，大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司（中方占股76%，高通占股份24%），初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小的关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。本以为该讨论应告一段落，孰不知近日又有媒体再次抛出此话题，对瓴盛科技合资公司一...[详细]
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派睿电子宣布，继母公司PremierFarnell集团亚太区统一更换为“element14”品牌后，11月12日正式在大中华区启用“e络盟”这一全新品牌，并实现对客户的服务升级。同时，公司的电子商务网站与互动交流社区将合并为cn.element14.com，此举开创了大中华地区电子分销行业的先河。 新技术的创新加快了世界变化的速度，而中国市场的变化也表现得尤为明显，客户需要更加快捷、方便...[详细]
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