-
苹果和高通的关系愈闹愈僵，虽然苹果拟与高通一切两断，但最新消息传出，由于英特尔Modem芯片良率不符预期，以致今年稍晚发表的新iPhone，仍无法完全甩开高通芯片。据美国知名商业媒体「FastCompany」周四的报导，2018年版新iPhone的Modem芯片订单，英特尔只有吃下七成，剩余三成则由高通包下。报导指出，英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头...[详细]
-
电子网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出紧凑型、低噪声降压-升压型充电泵LTC3246，该器件具集成的看门狗定时器，能提供高达500mA的输出电流。LTC3246采用多模式开关电容器转换，以在2.7V至38V输入电压范围内保持稳定，并产生稳定的3....[详细]
-
摘要：介绍了LVDS（低电压差分信号）技术的原理和应用，并讨论了在单板和系统设计中应用LVDS时的布线技巧。
关键词：LVDSPCB设计
１LVDS介绍
LVDS（LowVoltageDifferentialSignaling)是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出...[详细]
-
“中国集成电路设计企业的芯片基础设计能力正在持续下降，照此趋势发展下去，中国集成电路设计业不过是技术含量比较高的组装业而已。”在上周举行的ＩＰ重用技术国际研讨会上，清华大学微电子学研究院魏少军大声疾呼。此次研讨会由上海硅知识产权交易中心、上海集成电路行业协会主办，重点讨论中国集成电路行业的发展方向。据了解，集成电路设计行业正在步入SoC（片上系统）的时代，也就是正在向着超大规模集成电...[详细]
-
3月11日，发生在日本东北地区的9级强震，摧毁关东以东到东北地区包括岩手、宫城、福岛等六县，拓墣产业研究所认为，此次地震将造成全球ICT产业供应链大缺口，主因在于日本为上游材料暨关键零组件的主要供应国，一旦遇及不可抗力因素，短期难以寻得替代供应商，因而引发全球ICT产业供应链余震不断。拓墣产业研究所副所长杨胜帆分析，依严重性程度分级来看，日本311大地震对快速成长的智能手机关键零组件...[详细]
-
在内存市场上，韩国三星、SK海力士占了全球产量的70%以上，其中三星主要是在韩国国内生产内存，SK海力士则在中国无锡投资建设了内存工厂，如今已经20周年，产能占了SK海力士的一半。根据SK海力士无锡公司所说，截止至2020年，SK海力士已累计在中国投资超过200亿美元，在无锡拥有4000多名员工，并于2019年完成第二工厂C2F的建设，不断加大投入，扎根于无锡。SK海力士表示，随着C...[详细]
-
北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受益于iPhone在...[详细]
-
据外媒报道，半导体硅晶圆厂商环球晶圆与韩国地方政府达成合作扩厂协议，初步同意投资4,800亿韩圜或相当于4.49亿美元，当中包含2亿美元的国外直接投资，将用于扩充12英寸硅晶圆的产能，预计2020年完成。对此，环球晶圆澄清表示，在正调查各地扩厂的可能性，目前尚未定案。据悉，待扩建的硅晶圆厂位于韩国天安市，在首尔南方80公里处，未来五年估计可带来185个工作机会，营收上看九千亿韩圜。目前，环...[详细]
-
电子网消息，国际半导体大厂并购案频传，台积电董事长张忠谋23日对此表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但「他们变大，台积电也会同步变大」，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。张忠谋强调，台积电未来几年营收年增率仍可保持5%至10%水平，对公司持续成长深具信心。张忠谋昨天出席台湾永续能源研究基金会举办的「2017第十届台湾企业永续奖」颁奖典礼，获颁企业永续终身成就奖后，...[详细]
-
据外媒送出的最新调研报告显示，即便Intel正在不遗余力的提高14nm产能，但是他们依然无法满足今年第四季度的市场需求。报告显示，预计今年下半年PC客户处理器供应量将比上半年增长两位数。个人电脑处理器需求已经超出了Intel和第三方的预测，它现在认为市场比第二季度的预测要强劲，这导致了供应无法满足需求。Intel正在努力恢复供应需求平衡。按照Intel的说法，相比2018年，2...[详细]
-
晶圆代工厂联电获准授权28纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门)，联芯28纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 晶圆代工厂联电获准授权28纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门)，联芯28纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。联芯甫于去年底投产，目前以40纳米制程技术为主，月产能约1.1万片规模。联电...[详细]
-
电子网消息，智能手机市场进入「微衰退」状态，高通、联发科除了等待2019年5G商转后，为产业链带来的换机潮之外，也正加速往车用、智能家庭、笔记本电脑等新领域卡位，降低手机市场萎缩的冲击。智能手机经过连续多年高速成长，2016年起出现放缓迹象。当年全球智能手机出货量为13.6亿支，年成长4.7%，已经落入中个位数百分点。去年第4季受智能手机厂修正幅度较大影响，手机芯片供应链预估，2017年全年...[详细]
-
大陆半导体业发展进程在历经萌芽期、自力更生的初创时期、改革开放前的起步探索时期、改革开放初期的开发引进时期、全面布局的重点建设时期、高速发展期等阶段之后，2014年迄今持续处于黄金发展期，当中2014年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路大基金，更成为中国半导体业发展最大的转捩点。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 尔后不论是中国制造2025...[详细]
-
全球知名半导体制造商ROHM面向电子辞典、家电遥控器、小物件（玩具、配饰）等用干电池驱动的电子设备，开发出消耗电流低至业界最小级别、内置MOSFET的升压型DC/DC转换器*1)“BU33UV7NUX”。“BU33UV7NUX”是将1～2枚干电池的输入电压（1V～3V）输出为微控制器的驱动所需的3.3V电压的升压型电源IC。本产品的开发竭力降低了消耗电流以延长干电池应用的工作时间，在同等功...[详细]
-
北京时间11月7日晚间消息，澜起科技(Nasdaq:MONT)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为3010万美元，同比增长45.9%。基于非美国通用会计准则，净利润为950万美元，而上年同期净利润为680万美元。第三财季业绩摘要：营收为3010万美元，环比增长18.8%，同比增长45.9%。毛利率为63.7%，运营利润率为28.8%。基于美国通用...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
