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朱尚祖、陈冠州正式接任联发科共同营运长，未来谢清江将慢慢淡出总经理职务；但这看似朱尚祖与陈冠州角逐未来总经理大位的情节背后，事实上，却是另有隐情。朱尚祖已经拒绝（接任总经理职务）很多次。原联发科技副董事长卓志哲于2015年年中退休后，一位与朱尚祖互动密切的联发科前高阶主管，就在一次离职员工聚餐场合上透露。手握联发科最赚钱的手机事业群，又战功赫赫，执行副总经理朱尚祖理所当然被视为联...[详细]
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根据外媒路透社看到的一份最新草案，在美国商会等贸易组织的推动下，美国参议员放宽了一项对美国政府及其承包商使用中国制造芯片实施新限制的提案。此举是业界指出这些措施将提高成本，努力削弱旨在遏制中国科技行业发展的提案的最新例证。美国参议院民主党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁在9月提出一项议案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工企业中芯国际、中国存储芯片企业长江存储和长鑫...[详细]
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电子网消息，先前联发科已经透露明年将推出两款HelioP系列处理器，除稍早消息透露其中一款处理器将是HelioP40之外，还有一款运算效能表现更高的HelioP70。联发科预计推出的两款HelioP系列处理器分别为HelioP40、HelioP70，两者均以台积电12nm制程技术量产，并且采ARMCortex-A73、Cortex-A53组成4+4核心架构，主要差别在于前者运作...[详细]
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日前美光公司在新加坡举行了Fab10A工厂启用庆典，包括美光CEOSanjayMehrotra在内的高层及合作伙伴、供应商、经销商等500多人参加了活动。除了美国本土之外，美光公司在新加坡有编号Fab10的NAND工厂，2016年又在新加坡成立了NAND卓越中心，又扩建了Fab10晶圆厂的生产能力，新盖了无尘室等生产设施，提高了Fab10晶圆厂的生产灵活性。不过在目前NAND闪存...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出具差分VOUT远程感测的20V、20A单晶同步降压转换器--LTC7150S。该组件独特的相位可锁受控导通时间定频电流模式架构，减轻了补偿负担，非常适合以高频操作、同时需快速瞬时响应的高降压比应用。该组件采用SilentSwitcher2技术，包括内建的通路电容，以提供具卓越EMI性能的高效率解决方案，同时减轻布局限制。多达12相...[详细]
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德州仪器(TexasInstruments;TI)公布2009年第3季财报，营收为28.8亿美元，净利为5.38亿美元，净利较2008年同期下滑4.4%，主因无线事业衰退，然受惠模拟芯片需求强劲成长，净利和2009年第2季相较成长107%，营运表现超越日前财测的最高目标。 德州仪器董事长RichTempleton表示，德州仪器第3季的表现超出原先预期，主因模拟芯片事业成长，同时，2...[详细]
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随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破。也由于台湾的半导体实力在全世界有目共睹，这使得默克决定在台湾高雄成立其亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 默克研发中...[详细]
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中国证券报（公众号：xhszzb）记者独家获悉，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）第二期正在紧锣密鼓募资推进中，目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，达到1500-2000亿元。按照1：3的撬动比例，所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右，加上一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，中国大陆集成电路产业投资基金总额将过万亿元。...[详细]
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瑞芯微电子是一家无晶圆厂半导体企业，专业开发用于AIoT产品、高端智能硬件、平板电脑、流媒体电视盒、智能音频、智能视觉、智能家居和人机接口应用的微处理器和电源管理IC产品。瑞芯微坚固耐用的SoC产品具有高性能内核和硬件视频编码器/解码器。针对AI和智能视觉应用，它们可通过嵌入式神经处理单元(NPU)提供。它们支持最新版本安卓系统，并且客户可以获得长期的Linux开发支持。鉴于所有的SoC产品具有...[详细]
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据BusinessKorea报道，三星将于今年上半年开始量产第三代4纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗和做出面积改进。三星电子12日公布的《三星电子事业报告书》中显示，三星将于今年上半年开始量产基于4nm工艺的2.3代芯片。这是三星电子首次提及4纳米后续版本的具体量产时间。与4纳米芯片的早期版本SF4E相比，第二代和第三代产品表现...[详细]
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苹果(Apple)智能家庭技术HomeKit原先坚持第三方开发者若要开发相容于HomeKit的产品，必须采用一款特殊的苹果指定芯片组，借此可进行安全的验证、连结及资讯传输工作，但近来却低调取消此一要求，改为自有智能家庭系统推出与竞争对手相同的软件验证途径。对此外媒评析指出，苹果突然做出此一低调调整举动有三大理由，分别与面临对手技术较佳竞争优势挑战、苹果技术才刚到位，以及苹果向来身段较高有关。 ...[详细]
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11月13日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达15%至20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露，目前除了台积电报价仍坚挺外，其他厂商几乎无一幸免。据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻8英寸晶圆代工成...[详细]
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据台媒moneyDJ介绍，日本半导体产业振兴方案正式出炉。这个方案将分3阶段推动，其中首轮措施就是计划对台积电本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至现行的3倍水准。综合日本媒体报导，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省在15日召开了专家会议、公布了振兴日本半导体产业的「半导体产业紧急强化方案」，期望藉由资金...[详细]
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一直以来，联发科在消费者的心目中是“中低端”的代表，使用联发科芯片的手机也被打上了“中低端”的烙印。《每日经济新闻》记者日前从联发科处证实，其将于8月29号发布HelioP23/P30处理器。Helio系列是联发科希望打造的中高端芯片，但后来被多家国内手机厂商用于千元机身上，其低价标签难以摆脱。在即将推出新品之际，市场上却出现联发科为了对抗高通对即将发布的P23处理器进行降价的传闻。联发...[详细]
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2008年全年市场呈现前高后低的曲线，尾势的急挫让包括老牌国际品牌在内的分销商们都感受到了金融危机的冲击。但2008又是一个特殊的年份，奥运会的召开加速促成CMMB成为事实标准，苦等已久的3G再也没有拖下去的理由，4万亿刺激计划大手笔出台等等，由此带来的新兴市场都会将增长的火种延续至2009。今年分销商调查结果也显示，分销商依然看好2009年营收，有信心将获得两位数成长。不可否认，...[详细]
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