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全球半导体产业正面临终端市场的大变化，晶圆制造龙头台积电率先提出四大平台方向，揭橥移动装置、高效能运算、车用电子、物联网领域。智能型手机带领了电子产业5年来的高速发展，超越以往的PC时代，现今手机虽然仍保有成长，但市场已经趋于成熟，全球半导体产业成长性充满挑战。而半导体设备大厂角度如何看待产业景气发展？ASM太平洋科技(ASMPT)CEO李伟光接受DIGITIMES访问，并提出对于产业...[详细]
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集成电路产业具有摩尔定律、技术密集和周期性的特点，且在国民经济中的地位十分重要。这么重要的集成电路产业为什么陷入今天的困境？最近这些年总是听到中国在某某方面又走在了世界前列，什么技术又取得了世界性的突破，我们沉浸在各种各样的好消息里，猛回头却发现，原来集成电路依然是软肋，有种梦中惊醒的愕然。痛心于中国集成电路现状的同时，不禁想问：中国集成电路怎么了？那么多技术我们都突破了，怎么就栽在芯片这...[详细]
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美国“汤姆硬件”网站报道，超威半导体、英伟达和英特尔等企业对华出售大量先进芯片，美国打压将不可避免地伤害这些美国公司。若美政府不允许他们履行现有订单并与中国伙伴继续合作一段时间，英伟达的季度收入可能减少4亿美元。同时，美政府的决定将加速壁仞科技等中国公司对高性能GPU计算的开发。对中国来说，好消息是日本的芯片设备公司，如尼康、佳能、东京电子等公司将受到美国打压的影响，因此可能考虑开发不使用...[详细]
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中新网贵州新闻3月20日电(谢高攀)3月16日，贵州省产业大招商大比武第三片区接近尾声，当天指导组走进第三片区最后一站——六盘水市，观摩了高通科技、高性能电解铜箔建设等高科技产业项目，以及教育、旅游开发等7个项目。 依托本地资源，引进高端技术和领军人物，配套全产业链发展。水城县经济开发区锰锂新材料产业园依托本地丰富的锰矿资源，引进高端技术团队，并创办贵州合众锰业科技有限公司...[详细]
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黑磷，作为新型的二维材料，具有可调的带隙（通过厚度调控）以及大于1000cm2V-1s-1的电子迁移率，既能弥补石墨烯零带隙的不足，也能克服TMDCs载流子迁移率低的缺点，是高性能的纳米电子器件的优秀候选材料。本征黑磷是P型材料，空穴传输能力强，但电子传输能力很差。单极性特性使黑磷很难在互补型器件上发挥作用。因此，对黑磷进行N型掺杂是黑磷应用于半导体器件领域（如逻辑门、光电二极管、LED和太阳...[详细]
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新浪科技讯北京时间10月5日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，贝恩资本财团已向中国反垄断部门提交申请，希望批准其180亿美元收购东芝芯片业务部门。9月28日，贝恩资本财团正式与东芝签约，以180亿美元收购东芝芯片业务部门。知情人士称，由于东芝急于完成交易，贝恩资本财团在签约的第二天就向中国反垄断部门提交申请，希望批准该交易。另有知情人士称，鉴于芯片产业的重要性，以及其他一些...[详细]
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中兴通讯（000063）禁令解除、恢复生产已经42天，扫除障碍后其股价乘着5G频出的利好持续走高，28日收盘，中兴通讯股价已较此前的低点上涨超过60%。随着股价回升，中兴通讯再次召开的股东大会上，与会股东和公司高层的面部表情也不再像前一次股东大会那样沉重。 8月28日上午，中兴通讯（000063）在总部举行临时股东大会。证券时报·e公司记者现场注意到，股东大会对两项议案的投票环...[详细]
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最早由贝尔实验室在1947年开发的晶体管非常大，以至于可用手直接进行组装。与之形成强烈对比的是，一个针头上就可以容纳超过1亿个22纳米三栅极晶体管。本文一个英文句点符号上可以容纳超过600万个22纳米三栅极晶体管。22纳米三栅极晶体管的栅极非常小，人的一根头发的宽度就能容纳超过4000个栅极。如果一幢普通房子按照晶体管的发展速度持续缩小，那么它已经小到你只有通过显微...[详细]
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近日，云南锗业在云锗高新技术有限公司推介了民用热像仪、监控热像仪、军用摄像仪及摄像仪机芯等多种先进的锗红外产品。这些产品的推出，将推动以锗为基础的新材料技术再上新台阶。云南锗业此次推介的民用热像仪系列产品，包括手持测温热像仪（可用于变电站、企业电器预防检测、建筑与检测）、手持观测热像仪（可用于搜救、执法、徒步旅行、狩猎等领域）等目前省内最好、质量最优、技术最先进的产品。其中，观测型热成像双光谱...[详细]
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站在创建30周年的历史节点,依托30年创新发展宝贵经验,被誉为“中国光谷”的武汉东湖高新区全面开启建设“世界光谷”新征程。2月2日,东湖高新区召开2018年度工作会,提出“三步走”战略部署,放眼世界谋未来。按照部署,到2020年,“中国光谷”影响力大幅提升,瞪羚企业超500家,独角兽企业10家,上市企业超40家,其中千亿级企业1-2家,百亿级企业超20家,年均新增企业超2万家,创新能力显著提升...[详细]
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据ResearchinChina发布的《2011-2012年全球及中国IC载板行业研究报告》，2012年全球IC载板市场规模预计大约为86.7亿美元。随着IC运行频率和集成度的提高，传统的引线封装已经无法使用，必须使用载板来封装IC。IC载板依其封装方式的主流产品包括BGA(球门阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)及FC(覆晶)三类基板，目前后两者是主流。IC载板厂家多是PCB厂家，不...[详细]
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RF-SOI的优势之一在于可以和硅材料高效地整合在一起；而作为最前端，SOI芯片的供应能力举足轻重......第五届「2017国际RF-SOI论坛」9月底在上海举办，仍由前四届的主办方新傲科技与和国际SOI产业联盟共同推动。值得注意的是本次论坛仍然延续了2016年的会议主题「物联网和5G」，表明了RF-SOI产业链延伸其触角进入新兴应用的决心。预计到2022年，SOI市场将实现29%的年复...[详细]
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GlobalFoundries瞄准45nm及以下制程的策略虽然到目前为止尚未对才刚刚展现复苏的晶圆代工产业产生明显冲击，但随着更多芯片设计开始导入先进制程，分析师点名特许半导体(Chartered)将受到来自GlobalFoundries与台积电(TSMC)在高阶代工领域的强力竞争。自GlobalFoundries由AMD独立而出杀入代工领域后，一般认为，由于锁定相同的客户...[详细]
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中新网江苏新闻(记者孙权)无锡市第十六届人民代表大会第二次会议1月7日上午开幕。无锡市市长汪泉在政府工作报告中宣布：2017年，预计无锡全市实现地区生产总值10500亿元，同比增长7.4%，增速五年来首次超过全省平均水平，标志着无锡经济发展实现了历史性跨越，城市能级和综合实力显著增强。 继苏州、南京之后，无锡成为江苏第三个GDP“破万亿”的城市，成为地区生产总值“万亿俱乐部”...[详细]
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目前,硬盘制造的新技术——规则媒体(patternedmedia)推动硬盘容量继续扩大。另外，随着闪存设备的快速发展，三星、英特尔等主要SSD厂家已推出SSD产品，深圳市朗科科技股份有限公司等国内移动硬盘厂家也推出了SSD硬盘。深圳市力杰数码科技有限公司认为SSD硬盘目前对传统硬盘影响甚微。源海华科技表示将开发尺寸更小、功能更丰富(如读卡器)并带有硬盘媒体播放器的硬盘盒。...[详细]
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