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7纳米芯片是当今已量产之最先进制程产品，金属材料加入钴（Co）是关键，但钴（Co）真的完全取代原先的铜（Cu）了吗？人工智慧及大数据时代来临，芯片也必须透过不断微缩提升效能？然而面对7纳米先进制程，如何生产出效能更高、耗电更少、面积更小，又符合可靠度要求的芯片，是当今半导体制程上的重要课题。当今，随着摩尔定律，半导体7纳米先进制程已进入量产阶段，从材料工程上来看，电晶体接点与导...[详细]
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全球物联网领导厂商研华科技今（26日）召开董事会通过，计划认购日本OMRONCorporation旗下OMRONNohgata公司之80%股权，总认购金额为日币1,836百万元，约新台币5.04亿元（研华公司以及其日本全资子公司AJP各持有50%与30%股权）。合并后原经营团队维持不变，与研华Embedded-IoT事业群（EIoTSBG）整合进行产品开发及业务布局。研华将藉由并购O...[详细]
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Littelfuse近日宣布推出了针对可能经历破坏性静电放电(ESD)的电子设备，提供八信道超低电容常规模式和差分模式保护的瞬态抑制二极管数组(SPA二极管)系列产品SP8008。Littelfuse瞬态抑制二极管数组全球产品经理TimMicun表示，除了低负载电容和低动态电阻外，此系列瞬态抑制二极管数组，还可以为电路设计师提供紧凑的组件选择，其μDFN-14封装能够节省电路板空间，并支持数...[详细]
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英特尔芯片研究人员 这几年来，如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话，那非ARM的崛起莫属了。 随着竞争的加剧，英特尔和AMR阵营近期都发起了相应的宣传战。这段时间，你可能已经无法逃过英特尔的广告轰炸了，而高通的枭龙视频广告也已经在各大视频网站投放。 关于ARM和X86谁是更好的构架，谁会赢，谁会取代谁的争论在不同的场合总会被不断的提起。 不过，如果抛开构架之争，其...[详细]
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AI大模型时代来临，让我们见证了许多逆周期的怪状——AI芯片短缺、存储芯片供不应求、HBM产能告急……可以说，在AI时代下，什么样的新奇事件都让我们感觉见怪不怪了。不过，最近市场上更怪的事情发生了——微软和Arm联手英特尔打造芯片，还说愿意为AMD代工。这样的新闻在过去想都不敢想，无疑是一眼假。而现在，英特尔正在和昔日竞争对手握手，不得不感叹，世道终究是变了。为了抢滩AI这一大...[详细]
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4月28日消息毫无疑问，物联网时代已经到来！而且数据表明，意法半导体已经成为其中受益者之一。4月25日至26日，意法半导体（以下简称ST）在深圳召开第三届“STM32中国峰会”。本次峰会主题是“无线连接与云接入”。今天讨论的主要话题包括传感与数据处理、安全、智慧工业等。包括微软、阿里云、机智云等众多合作伙伴带来的与ST合作方案。会议具体安排上，4月25日为意法半导体高层主旨演讲及...[详细]
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据台湾媒体报道，联发科不但企图在年底前夺回全球最大电视芯片供货商宝座，旗下关系企业扬智科技近期在大陆深圳设立大陆地区总部，直捣大陆山寨视频转换器(STB)大本营;联发科也着手开发高端STB芯片应用，集团电视芯片布局可望一气呵成。 据DisplaySearch统计，电视芯片几乎是台湾IC设计公司的天下，联发科和晨星各自在电视芯片市场取得二成以上市占率，因全球前五大电视IC供货商合计...[详细]
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网易科技讯9月23日消息，据《财富》网站报道，英特尔放弃了自己打造虚拟现实（VR）头盔的计划。美国科技刊物《VR》周五发表的一篇报道显示，这家半导体巨头已经停止了其虚拟现实头盔项目ProjectAlloy，转而让第三方公司根据英特尔的硬件蓝图打造虚拟现实头盔。报道称，英特尔将专注于其它项目，比如其用于处理图像的Movidius芯片，以及RealSense3D实感技术等。看来，英特尔希望其...[详细]
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2月4日消息，据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来...[详细]
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据TechNews6月14日报道，根据中国供应链传出的消息指出，中国最大的晶圆代工厂中芯国际，目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%的水准。因此，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。 据了解，根据中芯国际最新的财报显示，目前中芯国际最先进的制程为28纳米。但是以2018年第1季的财报数字来看，28纳米占其营收不过3.2%，相较联...[详细]
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大陆Ａ股上市公司苏州东山精密，昨(11)日与鸿海旗下的富士迈半导体精密工业（上海）签下9,000万美元的(约新台币26.61亿元)订单，未来三年将销售半导体设备给富士迈。这也显示鸿海可能将从代工跨足到半导体领域。对此，鸿海主管昨日未予置评。鸿海集团目前在半导体事业的布局包括IC设计公司富鼎、天钰，主要是基于垂直整合的考量。鸿海还曾投资成立沛鑫半导体，沛鑫起先切入半导体设备的代工，之后跨足LED...[详细]
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Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天发布CadenceOpenIntegrationPlatform，该平台能够显著降低SoC开发成本，提高质量并加快生产进度。CadenceOpenIntegrationPlatform是支持其新一代应用驱动式开发的EDA360愿景的一个关键支柱，包含公司自身及其产业链参与者提供的面向集成而优化的IP、全新Cadenc...[详细]
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针对高压CMOS、高压CMOS嵌入式FLASH、SiGe-BiCMOS和CMOS专业工艺的原型时间表将更加全面中国——奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份更加全面的2008年度时间表，扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路（ASIC）原型服务，即所谓以多项目晶圆(MPW)或往复运行（shuttlerun）。该服务将来自不同用户的若干设计结合在一个晶...[详细]
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世强元件电商的元件商城全面改版，不知道工程师和采购朋友们有没有发现不同。这里着重为大家介绍三点。改变一，在搜索型号的同时，可以查看到相应的开发工具、量产烧录工具等。如此一来，解决了工程师在找型号的时候，无法找到对应开发工具，或者二次查找的问题，让研发和采购更简单。改变二，购买产品时，显示更多推荐信息，如选型推荐、供货保障、原厂认证、世强代理等等。以选型推荐这一标识为例，含有此...[详细]
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11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]
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