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国际研究暨顾问机构Gartner表示，2011年全球半导体产业营收减缓，预估全年营收为2,990亿美元，较2010年减少0.1个百分点；该机构于第二季发表的展望报告原预测全球半导体产业营收年成长率可达5.1%，此次已是今年第二度下修该预测数字。Gartner研究副总裁BryanLewis表示：“三项要素形塑半导体产业短期展望，包含因经济衰退所导致的超量库存、制造产能过剩及需求...[详细]
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昨日，主营输配电设备的研发、生产、销售及服务的思源电气宣布，公司拟以上海陆芯电子科技有限公司（下称“陆芯公司”）投前整体估值1.75亿元，向该公司增资共计1000万元。据了解，陆芯公司2017年5月在上海张江高科技园区注册成立，注册资本166.08万元。该公司聚焦于功率半导体的设计和应用，设计高性能、低成本、覆盖全电压段的功率器件，打破英飞凌等欧美日韩企业的垄断地位。陆芯公司产品拟覆盖全电...[详细]
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据金融时报(FT)报导，英国IC设计公司Icera正在计划进行首次公开上市(IPO)，预计筹资金额为6亿~10亿美元，这是英国自2004年蓝牙(Bluetooth)芯片厂CSR上市以来，再度有半导体厂商计划上市。 然而Icera的获利情况会是上市的1大障碍，因为该公司迄今仍然未获利。据最近期可取得的是2007年3月所公布财务报告，该会计年度的营收仅有186万美元。然Icera强调2...[详细]
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台积电董事长张忠谋致股东报告书昨（24）日出炉。张忠谋在报告中信心满满地指出，台积电进入第四个十年，技术已走在全球最前端，其中10奈米制程已可在下半年全力进攻高阶智能型手机。台积电并做好中国大陆布局，卡位中国市场对4G智能型手机、游戏机和AI强劲成长商机。台积电今年股东会预定在6月8日举行，张忠谋在致股东报告书中表示，去年是台积成果丰硕的一年，营收及获利双双再创新猷。其中营收呈双位数成长...[详细]
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新浪科技讯，重庆市政府与阿里巴巴、蚂蚁金服集团签署战略合作协议，将在重庆设立阿里巴巴区域中心，打造基于“城市大脑”的“智能重庆”。马云表示，将在重庆把数字经济从有做到无，就是无处不在、处处都在。 重庆市委书记陈敏尔、市委副书记、代市长唐良智和阿里巴巴董事局主席马云共同见证了签约仪式。 陈敏尔在会见马云时表示，重庆现在很重要的是发展数字经济，用智能化来支撑开放，来支持生态，...[详细]
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继三星传出14纳米良率欠佳后，外电报导指出，另一家晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）也传出转换至14纳米制程技术的过程并不顺畅，将延后一至两季，台积电有机会因此继续获得苹果青睐。财经网站barron’s.com报导指出，GlobalFoundries已在过去两周要求供应商不要再将14纳米设备运送至其晶圆厂。Maire指出，格罗方德14纳米进度恐拖延原因直指...[详细]
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富勒烯、碳纳米管、石墨烯、石墨炔……碳材料一直被认为是一种未来材料，每一种新型碳材料的发现都引发材料学家的研究热潮。如今，碳家族再添新成员——中国科学院化学研究所郑健研究员团队十年磨一剑，在常压下通过简单的反应条件，创制了一种新型碳同素异形体单晶“单层聚合C60”，它具有较高的结晶度和良好的热力学稳定性，为碳材料的研究提供了全新的思路。这一成果发表在16日出版的国际学术期刊《自然》上，引...[详细]
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进入2019，全球半导体下滑，又遇上中美贸易战，半导体行业的发展前景充满很多不确定性。套用一句俗话：这是最好的时代，也是最坏的时代。对有些公司，确实是最坏的时期，而对另外一些公司也许是最好的时期。《电子工程专辑》和《国际电子商情》分析师对2019年上半年全球半导体行业发生的并购进行梳理，现盘点如下。我们整理了18起并购案，仅从公布具体金额的收购案来看，涉及总金额约358亿美元，其中有...[详细]
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眼看“宽期限”结束在即，此前“冷静”的联发科似乎坐不住了。最新消息显示，手机芯片设计商联发科今（28）日终于证实，其已经向美方提出申请，希望继续供货给华为...从台媒获悉，随着美国对华为禁令生效日逼近，芯片设计厂商联发科28日证实，目前已经依照规定向美方申请继续供货华为，同时重申公司遵循全球贸易相关法令规定。联发科指出，美国出口管制规则变化对短期营运状况并无重大影响，第3季营运...[详细]
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SK集团(SKGroup)在接连购并OCIMaterials与乐金Siltron(LGSiltron)之后，子公司SKInnovation也将发展半导体材料事业，加速以SK海力士(SKHynix)为主轴的材料、零组件事业垂直整合。据韩媒ETNews报导，业界消息表示，SKInnovation以对SK海力士供应产品为目的，正从事光阻剂(Photoresist)研发。近期SKI...[详细]
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7月23日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁JimHamajima表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL出版社/photograph.SENSATA)在...[详细]
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中国，2014年5月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布将于2014年6月13日在荷兰阿姆斯特丹召开的2014年股东大会审议的主要提案。公司监事会提出的主要提案如下：•再次任命CarloBozotti先生担任管理委员会唯一委员、公司总裁、首席执行官，任期三年，2017年股...[详细]
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在任何电力电子转换器中，热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后，工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TILMG341XRxxxGaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项，包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩGaN器件的设计示例。简介GaNFET实现了高频电源转换器设计。凭...[详细]
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电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics今日宣布，推出两款全新解决方案R66455（FHD+）和R66451（WQHD+），进一步扩展其OLED显示驱动器IC（DDIC）产品组合。功能丰富的Synaptics®ClearView™ R66455和R66451DDIC集成了Synaptics领先的图像处理技术和全新的前沿技术，旨在增强OLED显示屏效果。两款解决...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]
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