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电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款表面贴装TMBS®TrenchMOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。VishayGeneralSemiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降...[详细]
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IC设计联发科(2454-TW)今(8)日宣布，与ARM扩大合作关系，联发科已取得ARM多样技术授权，包括Cortex-A50系列处理器核心和新一代的ARMMali绘图处理器(GPU)解决方案，联发科指出，在获得2者技术授权後，将能使联发科及其顾客在中央处理器(CPU)和GPU技术取得研发先机。ARM执行副总裁暨处理器部门总经理TomCronk表示，联发科行动系统单晶片(So...[详细]
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展讯CEO李力游芯片业的最大成本就是人力，高通三万多工程师，MTK少说也上万，而展讯才4000多人。这决定我们的毛利需求必然比国际巨头低。瑞芯微高级副总裁陈锋价格战已经开始，但资本引起的泡沫对芯片业是有好处的。像Facebook都是泡沫以后产生的，把技术、人才和这些储备做起来。联芯科技副总裁成飞支撑像红米2A的终端定价，联芯的4GLTE芯片是实实在在地为发烧而...[详细]
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2017年6月25日—日前，业界领先的FPGA供应商AGM(遨格芯)基于其在华东LED全彩屏市场的垄断性市场份额，进一步推广,正式推出集成ARMCortexM3MCU的AG11K系列AG11KMCU，并继续保持原有FPGA价格供货。 目前在通用LED全彩屏市场，业界采用的主流方案通常是10K容量的FPGA作为驱动，而过去高性价比的主流芯片多采用IntelAlteraCyclon...[详细]
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自2016年年末，亚马逊的线下“无人超市”AmazonGO高调亮相以来，“无需现金、不必排队、东西拿了就走”的新购物模式让我们窥见了“未来商店”的模样。同时，国内知名企业也纷纷入局，无人超市正在作为资本的宠儿，成为下一个新风口。继亚马逊之后，从沃尔玛、京东到阿里巴巴都开始启动无人超市计划，无人超市究竟有着怎样的魅力?它靠哪些技术实现“无人”?无人便利店可以说是应运而生，一方面，不...[详细]
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作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会，探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛作为中国SOI生态圈的忠实伙伴...[详细]
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电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对...[详细]
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今日，国内EDA技术领军企业芯华章与全球集成电路验证技术先锋啄木鸟半导体宣布达成独家战略合作伙伴关系。双方决定共同推进EDA在芯片验证与测试领域的技术合作，致力于为高可靠性处理器芯片，如基于RISC-V的车规芯片，提供完整、完备的验证与测试方案。合作后，双方将打造完整的验证与测试，调试与诊断的技术闭环，为复杂的系统芯片提供从设计、验证到测试全链条的技术保障。达摩院RISC-V与生...[详细]
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MentorGraphics公司近日完成了对Zeland公司的收购。借助Zeland公司17年来专业的三维电磁仿真技术和经验，Mentor公司可为电子设计工程师提供更全面的高速信号完整性仿真工具IE3D。IE3D分析套件是MMIC，RFIC，LTCC，SI，PACKAGE，HTS，SOP，SIP，IC互联等微波电路以及RFID天线，无线天线与微带天线设计的标准仿真分析工具。IE3...[详细]
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日前，美国开始通过全新的allinone树莓派4，进行教育工作。包括学校、家庭或社区的多种学习环境；学生可以培养关键技能，包括编码和电路设计，以及越来越需要的软技能，如沟通、批判性思维和解决问题思路等方面。每台allinone树莓派都配有一系列基础套件，里面有14个组件，如可编程传感器、按钮和LED。用户可以马上开始学习编程，然后继续学习高级编码、机器人、网络安全和人工智能等课程。...[详细]
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在先进工艺上，Intel这两年被三星、台积电领先了，但在CEO基辛格的带领下，Intel目标是2025年重新成为半导体领导者，还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，如今已经是2023年了，距离目标只有2年。这五种工艺是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel7就...[详细]
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针对中国为获得美国知识产权而采取的做法，特朗普(Trump)政府计划发起贸易战，这确实可以满足国内各方的诉求。民主党人、共和党人、自由贸易者、保护主义者以及企业组织都对中国要求转移技术以换取其市场准入的做法进行了抨击，并请求美国政府采取强硬的回应。但在这种一致呼声的背后，解决方案存在不确定性，对特朗普的助手们来说任务颇为艰巨，他们正试图制定一项政策来采取更多措施保护美国高科技行业的未...[详细]
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环球晶董事长徐秀兰今日指出，今年包含6、8与12英寸硅晶圆价格都将较去年上涨，且涨幅优于去年第4季，明年预期价格也将继续走扬，而目前环球晶订单能见度已达2020年，产能已被预订逾半，也代表2019年前整体营运表现无虞。徐秀兰也强调，环球晶圆的技术、成本、管理能力都具优势，值得一提的是，环球晶圆在全球拥有高达16座工厂，只有2座是自己盖的，其他14座工厂都是通过并购方式取得，且全部用折价买进来，...[详细]
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中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布其首席执行官（CEO）兼总裁MosheGavrielov已通知公司董事会，将于2018年1月28日卸任公司及董事会相关职位。Gavrielov的引退为他在半导体和软件相关企业中历时40年的辉煌职业生涯划下一个完美的休止符。董事会已...[详细]
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10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]
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