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安森美公司高管在周四表示，为了削减公司每年约1000万到1500万美金的开支，正在计划下一步的裁员。在周四的一次电话会议中，安森美的首席财政官DonaldColvin表示，公司计划裁掉10%的“高成本地区”的非制造岗位。这位在本周四提出辞职的财政官表示，公司在第二季度曾在三洋半导体部门裁剪了10%的人员。三洋半导体由安森美在2011年收购。这项宣布是仅仅跟随安森美第二季度的财报而来的。...[详细]
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美国微芯科技公司，美国微芯半导体MicrochipTechnologyIncorporated（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。成立于1989年美国上市公司（纳斯达克股票代码：MCHP）全球拥有员工4,500名全球设有45家销售办事处全球设有3...[详细]
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1，PBOC发展的窘境PBOC标准想要取得重要突破，还需要走很长的路。首先，国内的刷卡环境要花很大精力建设，不仅要提高商户的覆盖面，更要创造良好的刷卡环境。原本国内各种商户的刷卡意识就差，为了避税和减少手续费用支出；在技术上的突破和意识上的改变是完全不同的概念。PBOC只不过是技术上的突破，并没有改变商户不喜欢刷卡而更喜欢现金的观念。要在刷卡消费的利益链上重新理顺分配机制。...[详细]
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英特尔周一表示，AMD允许其剥离出来的芯片制造厂GlobalFoundriesInc.使用英特尔专利，违反了两者之间签署的专利许可协议，并称准备废除AMD使用其专利技术的许可。英特尔与AMD于2001年就使用英特尔x86架构签署了专利许可协议。AMD表示，新拆分出去的工厂是该公司的子公司，应该有相同的权利共享英特尔的技术。GlobalFoundries由AMD和Advanced...[详细]
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台积电上周在其第四季的法说会上指出，2018年的成长动能将来自三大平台，也就是高性能运算（HPC）、物联网与汽车电子。但几个月之前，台积电的动能还是四大平台，包含智能手机，但现在不是了。台积电在法说会上表示，今年主要的成长动能将会是高性能运算，其中包含的应用范围则有CPU、GPU和FPGA，以及高端的ASIC芯片，主要环绕着人工智能和5G相关的解决方案；另外物联网与汽车电子也将会有庞大的半导体...[详细]
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11月20日消息，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电...[详细]
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eeworld网消息，随着信息科技的不断进步，以及智能产品（手机、平板等）的普及应用，车联网、物联网市场的蓬勃发展，预计到2020年全球数据量将超过45ZB，无论是个人、企业、或者政府单位等对数据存储需求都可谓与日俱增。在存储需求不断增加的趋势下，预计2017年存储市场规模将达到850亿美金，2020年将扩大至1000亿美元的规模。推动这一市场不断壮大的原因，一方面是因为消费类智能产品普及...[详细]
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美国斯坦福大学的研究人员证明，由单层钼二硫化钼制成的场效应晶体管能够驱动阻变存储器。上周，在美国电气与电子工程师协会国际电子器件会议上，该研究成果被报告。这是个关键里程碑，意味着在单片三维集成芯片中存储与逻辑器件能够融为一体。斯坦福大学研究人员开发的芯片被称为“单晶体管单阻变存储器”（1T1R）单元。这种1T1R存储单元相对于含有阻变存储器但没有晶体管的存储单元，能够提供极大好处。没有晶体管...[详细]
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电子网消息，据泉州网报道，11月21日福建省晋华存储器集成电路生产线项目（以下简称“晋华项目”）FAB主厂房正式封顶。随着FAB主厂房的封顶，项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段。同时，OB（办公综合楼）、CUB（中央动力站）、PSB（110KV变电站）及晋华苑宿舍均已封顶。项目一期计划于2018年第三季度正式投产。据悉，晋华项目2016年7月16日正式开工建设。作为国家“十三五”集成电路...[详细]
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凤凰国际iMarkets讯北京时间2月24日凌晨据CNBC报道，根据投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师作出的估测，比特大陆（Bitmain）在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位，该公司2017年的收入很可能达到了跟美国芯片厂商英伟达（NASDAQ:NVDA）相当的水平。 基于毛利率为75%、运营利润率为65%的保守预期，伯恩斯坦分析师计算得出比特大陆去年的运营利润高达30...[详细]
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关于zigbee组网协议，我们是否发现，只要涉及到二次开发，总会遇到各种无法预料的问题。zigbee二次开发大家都在抱怨什么？目前市面上的zigbee模块最大的不足在于不能很好的支持用户进行二次开发，即便支持，用户也只能基于原始的zigbee协议栈进行应用的实现，所花费的时间和精力多用于zigbee组网协议，而并非自己的核心技术和产品。如何才能解决二者之间的矛盾，让客户快速完成应用和产...[详细]
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中国上马存储器芯片制造引起全球的反响，恐怕2019年及之后会揭开面纱，露出“真容”。它对于中国半导体业具里程碑意义，实质上是为了实现产业“自主可控”目标打下扎实基础，所以“气只可鼓，不可泄”。尽管面临的困难尚很大，但是必须要认真去对待，重视知识产权的保护，并努力加强研发的进程。 -莫大康2018年1月22日中囯己有三家企业向存储器芯片制造发起冲锋，分别是武汉长江存储的32层3D...[详细]
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北京时间4月27日下午消息，据《华尔街日报》报道，半导体设备生产商应用材料（AppliedMaterials）与东京电子（TokyoElectron）周一表示将取消原计划中的业务合并方案，因为该计划未能获得美国司法部批准。2013年9月，应用材料和东晶电子首次公布这项合并计划，如果能最终实现将缔造出一个市值估计为290亿美元的公司。应用材料原本计划以大约93亿美元的公司股份换取东京电...[详细]
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5月30日消息，清华大学依托精密仪器系的类脑计算研究中心施路平教授团队提出了一种基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式，并据此研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，实现了高速、高精度、高动态范围的视觉信息采集，突破了传统视觉感知芯在稳定性和安全性等方面的性能瓶颈。今日，这项成果以《面向开放世界感知的类脑互补视觉芯片》为题作为封面文章发表于顶级学术期刊《自然》上（IT之家附D...[详细]
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NEC电子日前完成了新产品“PD9245GJ”的开发，并于即日起开始提供样品。新产品可将放大的低解像度的视频图像以及静止图像显示在高解像度面板上时的粗糙边界平缓化，从而改善图像画质。 新产品集成了NEC电子独创的“单帧超解像技术”，利用可将一个图像帧数据为一帧处理的原创算法进行超解像处理。只需在电视机以及DVD录像/播放机的显示驱动IC与画面处理芯片之间连接该新产品，即可...[详细]
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