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台积电董事长张忠谋一如往常出席年初的法说会，亲自解说当年度的产业和台积电营运展望，不同的是，2017年1月18日是张忠谋最后一次主持参与台积电的法说会，他最后感性用“Iwillmissyou!”划下句点，全场欢声鼓掌，也透露不舍之情。 张忠谋在法说会Q&A结束后，真情告白讲了一段话，他表示，从2年前开始他变成每年第1季参加法说会，维持与大家的互动，台积电召开法说会已经有20年历史了，很...[详细]
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针对高压CMOS、高压CMOS嵌入式FLASH、SiGe-BiCMOS和CMOS专业工艺的原型时间表将更加全面中国——奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份更加全面的2008年度时间表，扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路（ASIC）原型服务，即所谓以多项目晶圆(MPW)或往复运行（shuttlerun）。该服务将来自不同用户的若干设计结合在一个晶...[详细]
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摘要：今年以来，A股半导体板块涨势凶猛，部分个股涨幅甚至超过100%，龙头股背后有一个共同的“大金主”——国家集成电路产业投资基金。该基金通过海外收并购、IPO前增资、定增等方式，已在A股构筑了强大的资本版图。 “微信路演尚未开始，路演群不到一个小时就有150人了。半导体扩产热情高涨，设备龙头即将爆发······”一位卖方分析师如此描述半导体板块的火爆行情。 半导体板块正在上演“...[详细]
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2011年1月20日，中国北京讯——英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）今日宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1,500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。新公司不仅具备销售、市场、应用研发及辅助职能，还设有一座1,500平方米...[详细]
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新浪科技讯北京时间10月4日上午消息，英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)本周在英特尔资本全球峰会上对加州目前的发展方向表达了不满，担心可能会步希腊后尘。 英特尔资本全球峰会每年召开一次，并邀请英特尔投资的各大公司高管参加。在谈到加州的前景时，欧德宁说：“噢，上帝。我生于斯，长于斯，我的家族已经在这里生活了五六代人了。这里拥有全球最好的房地产市场，但我们却搞得一团糟...[详细]
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据中国台湾地区经济日报报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。中国台湾地区IC设计业者证实，已有中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成，中国台湾晶圆代工厂为了防止订单流失，开始在部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比，相当于变相降价。中国大陆地区成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等；中国台湾地区则以联电、世界、力积电为主。联电将于7月27日举行法说会，目前处...[详细]
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聚集了高频模拟和高速数字设计工程师的EDICONChina2019会议和展览将于4月1-3日在国家会议中心（北京）举行。组委会今日公布了EDICONCHINA创新产品奖入围名单。此奖项旨在表彰过去一年中对行业影响最大的产品，这些产品为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。组委会将于年4月2日（星期二）在EDICONCHINA展览厅中宣布获奖者。每个入围产品都将获得一个荣誉标...[详细]
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据外媒消息指出，由游戏开发商的开发工具包透露出，PlayStation5游戏机将采用Zen架构的8核CPU，以及尚未公布细节的Navi架构的GPU。据估计，新的Navi架构GPU性能将会达到50TFLOP半精度及30TFLOP单精度，支持16至128GB的Nexgen存储器。AMD表示，尽管主导显示卡研发的重要工程师RajaKodur...[详细]
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德州仪器(TI)近日推出用于48V至400V不间断电源(UPS)，和能源储存系统的2千瓦(kW)隔离双向DC-DC转换器参考设计。该设计采用创新的TI模拟和嵌入式技术，设计人员能够利用此一参考设计，在次世代UPS、能源储存、行动电源和电池充电器应用中实现93%以上的效率。随着不同市场对再生能源的需求日益增加，功率的效率较以往更加重要。为满足全球能源标准和相关法规的需求，工程师们必须在保持低整...[详细]
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电子产业有三个最核心的元件，一是处理器，二是内存，三是被动元件。第一类处理器中，笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的，台式机处理器则由英特尔和AMD掌控，智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据，我国台湾的联发科技也占有部分低端智能手机市场。而内存和被动元件的市场集中度也很高。内存：供不应求局面将持续DRAM产业竞争激烈，基础不好的厂家纷纷退出该领域，还在生产DRAM的企...[详细]
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沈阳市政府和超微半导体（中国）有限公司（简称AMD）在沈签署战略合作备忘录，双方期望通过密切合作，推动沈阳乃至东北地区信息化建设和信息产业的发展。战略合作备忘录签署后，双方将在工业化和信息化融合、信息化建设及信息产业发展、高端人才培养等三个方面开展战略合作。在工业化及信息化融合方面：计划在行业应用软件、集成电路、数字化装备、工业自动化等领域开展长期战略合作。A...[详细]
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据国外媒体报道，阿联酋ATIC(阿布扎比先进技术投资公司)周一宣布，将以18亿美元的价格收购新加坡特许半导体。在宣布收购特许半导体之前，ATIC已在今年年初以21亿美元价格获得了合资公司Globalfoundries55.6%的股份。去年10月份，AMD宣布分拆其制造业务，并与ATIC合资成立Globalfoundries，者将为AMD和其他厂商提供芯片制造服务。如若...[详细]
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根据DIGITIMESResearch统计，2014年第1季虽有产业传统淡季与农历年假期工作天数减少等不利因素影响，但在农历年后客户端回补库存需求出现推动下，台湾IC设计产业产值达新台币1,195.2亿元，较前季1,245.3亿元仅衰退4%...大厂带动产值逐月成长 1Q'14台湾IC设计产业见谷底(1)虽然面对传统淡季与农历春假期工作天数减少，但在部分大陆PC业者与平板...[详细]
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电子网综合报道，日前金花智能发布了最新研发的人脸识别人工智能芯片——“长安芯”。同时，在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，现场与金立通信进行合作签约，双方将在人工智能领域展开深度合作，联合布局人工智能手机未来市场。据介绍，“长安芯”是全球首款集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU，更是全球唯一一款面部识别芯片，体积仅为2mmX...[详细]
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芯片设备制造商LamResearch公司日前公布了其截至6月27日的第四季度营收，远超华尔街预期。该公司收入为1.4亿美金，或每股1.10元，去年同期则为亏损8850万。...[详细]
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