-
莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式视觉开发工具包，专为行动装置相关系统设计进行优化的开发工具包，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗图像处理架构。此款解决方案于单一且模块化平台架构下，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP(pASSP)组件，能够为工业、汽车以及消费性电子市场上的各类嵌入式视觉应用，提供灵活性与低功耗两者间的最佳平衡。莱迪思半导体产品营销...[详细]
-
晶圆检测设备制造商科磊(KLA-TencorCorporation)于美国股市4月26日盘后公布2018会计年度第3季(截至2018年3月31日为止)财报：营收年增11.7%至10.21亿美元；非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增24.7%至2.02美元。雅虎财经网站显示，分析师原先预期科磊2018会计年度第3季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为10.0亿美元、...[详细]
-
8月6日，太极实业发布公告，公司控股子公司十一科技牵头组建的联合体，中标上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目，中标总价47.6亿元。太极实业表示，该项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位，项目顺利实施将对公司经营业绩产生积极影响。据悉，太极实业是一家以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务，拥有现代化技术装备,年营业收入达40亿元的国有控股企业。公司主...[详细]
-
“未来10年，中国Foundry将迎来新的发展阶段，在国际合作的前提下，本土化将是必然的趋势，即资金本土化、管理本土化、市场本土化、人才本土化。”这是首次在公众面前亮相的上海华力微电子有限公司总裁资深顾问兼销售总监谢宁先生在9月7日的技术应用课程上发表的观点。上海华力微电子有限公司总裁资深顾问兼销售总监谢宁集成电路产业未来10年将呈现新形势回顾2000...[详细]
-
5月9日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（ThroughGlassVia，简称TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合HPC、AI领域的芯片。▲玻璃基板。...[详细]
-
原标题：格科微电子（浙江）有限公司项目在嘉善经济开发区正式动工4月3日下午，嘉善县扩大有效投资集中开工仪式在嘉善经济技术开发区举行。县四套班子主要领导，县级相关部门负责人，各镇（街道）主要领导，县重大项目推进办相关人员，开发区有关领导和部门负责人，驻开发区各单位主要负责人及项目业主及参建单位负责人参加。董事长赵立新做项目启动演讲。格科微电子（浙江）有限公司新建项目，总投资25....[详细]
-
得可Horizon设备现配置新型罩盖，充分提高可用性及操作员的易入性，其能使制造商通过一系列标准配置和额外选件确切配备其所需丝网印刷机的独特能力，享誉行业内外。而预配高精度、高产量的王牌Horizon01iX设备将在A2展馆405展台隆重展出。达到六西格玛2Cpk@+/-12.5微米的设备对位精度，该设备同时配备精选生产力工具，包括用于先进材料涂敷的封闭式挤压印刷头技术ProF...[详细]
-
近期，YoleDeveloppement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用。那些离前沿技术...[详细]
-
全球性能关键应用工程电子产品供应商TTElectronics今天宣布推出TJC系列热跳线芯片，使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这些部件提供导热通路，具有电隔离，用于管理PCB热点区域。氮化铝的导热系数几乎是氧化铝的五倍，用于热跳线芯片，以保持紧凑电子组件冷却，从而提高产品的可靠性。“对需要板级热管理的紧凑型大功率组件的需求正在不断增长，”TTElectronics应用与...[详细]
-
8月22日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园正式启动。本届大赛由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，由上海市集成电路行业协会协办、灵动微电子公司、爱集微特别支持。本届大赛以“新征程芯动能”为主题，依托浦东集成电路产业集群优势，通过搭建高规格的竞技舞台与深度交流的平台，汇聚长三角集成电路优秀工程师、团队，以赛促学，创新人才培养模式，推...[详细]
-
2023年5月24日，佳能光学设备（上海）有限公司亮相第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）。首次参与SNEC，佳能带来了包括真空计系列产品、气体分析仪、扫描振镜、非接触式测长计产品在内的丰富产品阵容，以高精度、高稳定性及高耐用性的产品满足中国光伏市场的多元需求。佳能亮相2023SNEC上海新国际博览中心E4-510展位当前，全...[详细]
-
“国家集成电路产业投资基金很快就要落地，‘大基金’总额约1250亿。”日前，21世纪经济报道记者从多个渠道获悉：国家集成电路产业投资基金即将问世，“大家称之为‘大基金’，目前基金管理公司已经成立，基金公司也正在组建之中。”消息人士称，根据国务院要求，十一之前，基金公司要完成注册手续，十月底之前，公司完成注资。2014年6月24日，工信部经国务院同意正式发布《国家集成电路产业发...[详细]
-
加森2009年植入左手的芯片是高端无线射频识别（RFID）标签，类似于植入宠物体内的微型装置。英国科学家马克-加森（MarkGasson）北京时间5月28日消息，据国外媒体报道，英国科学家马克-加森(MarkGasson)表示，他已成为世界上第一个感染电脑病毒的人。 加森供职于英国雷丁大学系统工程学院，从技术上讲，只是加森植入手中的芯片被病毒感染，而非身体被感染...[详细]
-
据彭博社的报导，17日网路大厂Google公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片，根PixelVisualCore。该芯片是一款平台专用芯片，目的是在提升Google最新款智能手机Pixel2的相机影像品质，并且协助更快的处理HDR照片。而PixelVisualCore的推出也代表Google进军硬件领域的一个最新信号，此举预计将对其当前芯片供应商产生威胁，...[详细]
-
AppliedMaterials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。 Applied执行长MichaelSplinter周二在SemiconWest开幕式上发言时说，这是2007年以来首度能够“愉悦地”参展。 为因应半导体业三大区块--存储器、微处理器与其它逻辑芯片、及晶圆制造业者的扩产需求，Applied...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
