P6SMBJ6.0CA_R1_00001,P6SMBJ6.0CA_R1_00001 pdf中文资料,P6SMBJ6.0CA_R1_00001引脚图,P6SMBJ6.0CA_R1

帮忙看看这个元件是什么: 图示有表示470字样的是什么器件？谢谢。帮忙看看这个元件是什么双向稳压用，TVS用料十足啊！空气放电管，一般是防雷的。看这样子像气体放电管又像电感:time::time::time:具体我也看不出来，如果是气体放电管的话应该后面会有加一个磁珠EPCOS的470V气体放电管直流击穿电压470，即施加100V/s的直流电压时的击穿电压值同意楼上{:1_103:}空气放电管，电源电路里常用到，一般是过EMC测试的。6楼说得对气体放电管？是气体放电管，防高压击穿、损...; stm32f103vct6 综合技术交流

【NRF52840】学习记录——Generic Access Profile(通用访问协议): GenericAccessProfile(通用访问协议)介绍大家可以通过这几篇文章了解GAP：【BLECORE】二、GAP(GenericAccessProfile)和蓝牙GAP最细致的分析上。 GAP初始化1.MAC地址有关MAC地址的介绍，可以参考这篇文章：蓝牙学习七（MAC地址）①设置MAC地址sd_ble_gap_addr_set调用sd_ble_gap_addr_set函数我们可以设置MAC地址/*...; bitter 综合技术交流

EEWORLD大学堂----ST-EEWORLD线下网友见面会实录（咱坛友自己的研讨会~）: 赞赞赞！真心不错{:1_102:}赞赞赞提醒一下所有参与本次F7大奖赛的网友去看看我在本次研讨会上的发言，我的话是针对你们讲的，如果你们能真弄懂了，前途不可限量。 chunyang老师讲的太好了！超级无敌好！！！真心不错，希望论坛多多举办这类活动，{:1_103:}{:1_103:}{:1_103:}{:1_103:}{:1_103:}{:1_103:}{:1_103:}mark一下。:)真心不错,谢谢论坛提供这么好的平台看了chunyang部分，很给力，在关键的时候，需要...; phantom7 综合技术交流

51单片机开发的书籍有哪些: 请求分享关于51单片机开发的书籍51单片机开发的书籍有哪些https://bbs.eeworld.com.cn/thread-450256-1-1.html【请求分享关于51单片机开发的书籍】在本站搜索一下，大把。论坛下载里面就有的好几本专门介绍51单片机知识的可以找一下看看我上面的地址下载了 ...; okay6 综合技术交流

富士通FRAM心得提交: Fujitsu的FRAM的性能挺好,我是使用STM32的处理器调试的,经试用后,感觉速度比较快,接口比较简单,比较好用.富士通FRAM心得提交...; BruceLone 综合技术交流

RK3288资料: RK3288参考原理图资料RK3288资料挺好的资料，有PCB就更好了下载了，谢谢，...; 弦上的舞综合技术交流

2010年台湾IC产业成长41.5%，优于全球市场表现

　　工研院IEKITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告；总计2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5%，优于全球半导体成长率31.8%。　　其中IC设计业产值为4,548亿新台币，较2009年成长17.9%；制造业为8,841亿新台币，较2009年成长53.3%；封装业为2,970亿新台币，较2009...[详细]
珠联壁合华虹宏力携手创未来

在华虹与宏力合二为一成为新的运营实体后，立志以规模效应打造一站式代工服务，成为设计公司可依赖的芯片制造伙伴。在二家合并后的首次技术论坛上，华虹宏力总裁王煜介绍，华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达14万片，产能规模位居国内8英寸IC制造行业首位。王煜称，面对50%的中国本土用户，华虹宏力有信心在2014年8月前公司产能问题将会得到缓解，而公司研发的90纳米Fl...[详细]
最大芯片Wafer Scale Engine（WSE）诞生

初创公司CerebrasSystems宣布推出有史以来最大的芯片WaferScaleEngine（WSE）。据悉，WSE拥有1.2万亿个晶体管，这是一个什么概念呢？比较一下，1971年英特尔首款4004处理器拥有2300个晶体管，最近，AMD推出的最新处理器拥有320亿个晶体管。由此可见WSE规模之庞大。大多数芯片是在12英寸硅晶圆上制造的，并在芯片工厂中批量处理。但Ce...[详细]
首个国家级元器件平台基地落户东莞

推动中国乃至亚太区设计链和供应链服务升级中国深圳——2011年12月18日上午，中国电子器材（CEAC）元器件总部基地奠基典礼在东莞松山湖高新技术产业开发区隆重举行，从而正式拉开集“新型集成电路应用设计基地”、“现代供应链服务配送中心”以及“中国电子元器件交易中心”三大功能于一身的中国首个国家级元器件平台的开工建设序幕。中电器材总公司总经理穆国强在奠基仪式上发言时表示：“中电器材元器件总部...[详细]
中芯独董风波　蒋尚义回应关键问题

12月21日，中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事，并由20日起开始担任。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义，以电子邮件回应《天下》提出的4个关键问题。12月21日，中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事，并由20日起开始担任。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义，以电子邮件回应《天下》提出的4个关键问题。中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电...[详细]
北京首个线上线下一站式聚合产业服务平台正式启动

2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARKISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。大而不强，IC设计企业人钱两缺“芯片”被称为后工业时代的面包，与华为、阿里等知名企业并列出现，与国家安全、自主创新相搭配，是2019年的最受关注的领域。从无人知晓到无...[详细]
2014年全球十大晶圆代工厂排名

国际研究暨顾问机构Gartner最新统计，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年大幅增加16.1%。其中，台积电以251亿7,500亿美元营收，拿下53.7%的市占，稳居龙头地位；联电则因近期在28奈米技术领域迎头赶上，成功挤下GLOBALFOUNDRIES，重新夺回第二名宝座。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示，2014...[详细]
德淮半导体一期项目基本完成

7日上午，记者走进位于淮安高新区的德淮半导体项目一期建设工地，在偌大的项目工地上，记者发现厂区内的主要建筑已建设完成，包括挖掘机、水泥搅拌车、吊装机在内的十几台大型机械设备以及上百名工人正在现场紧张地忙碌着。　　德淮半导体项目由中铁二十五局集团公司承建，公司负责人告诉记者，该项目一期总建筑面积约15万平方米，总造价约20亿元。德淮半导体一期年产24万片12吋晶圆厂于2016年3月在淮安...[详细]
意法半导体公司选择格芯22FDX®提升其FD-SOI平台和技术领导力

中国，2018年1月10日——意法半导体公司（STMicroelectronics，NYSE：STM）与格芯（GLOBALFOUNDRIES）于今日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI（22FDX®）技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。在部署了业界首个28纳米FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系...[详细]
计算能力向终端迁移英特尔要用一款模块玩生态?

雷锋网(公众号：雷锋网)按：到2020年，全球的物联网设备将达到500亿，这是一个万亿级的市场，对于已经错失移动互联网的浪潮的英特尔来说，这是一个不容有失的战场。从2013年开始，英特尔开始加大了对物联网市场的投入，尤其是在创客和开发者生态圈上做出的尝试。2013年10月，英特尔推出了适于物联网的芯片模组QuarkSoC；2014年1月，英特尔推出了基于双核QuarkSOC...[详细]
嫉妒台积电？英特尔CEO称美国应优先投资本土芯片公司

北京时间12月2日上午消息，据报道，英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格（PatGelsinger）周三表示，美国应该加大对美国芯片制造商的投资，而不是对中国台湾的台积电和韩国的三星等亚洲竞争对手的投资。他还表示，美国本土公司将给予美国更多的知识产权控制权。　　三星公司上周宣布将投资170亿美元在德克萨斯州建立新的芯片工厂，这是美国政府推动更多本土半导体生产的举措之一。此前，台湾积体电路制造股...[详细]
二、三极管市场结构变化：大陆抢占台湾市场

通过梳理二、三极管龙头厂商，我们认为二三极管市场整体稳定向上背景下市场结构正在发生变化。一方面是产品结构在应用端发生了变化，更为重要的是市场结构发生了变化。欧美厂商受益经济复苏与汽车电子新周期，而大陆厂商稳定蚕食台企份额。一个整体背景是，行业整合与Diodes火灾导致17年市场供给紧张持续。行业整合持续进行，市占率达16%的龙头Diodes过去10年先后进行4次并购，而去年年底，Diodes的...[详细]
总投资3亿美元，江苏省高端半导体设备制造项目落成

近日，江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资，项目总投资3亿美元，注册资本1亿美元，计划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售，预计达产后实现年开票销售不少于2亿美元，年纳税不少于1.3亿元人民币。该项目属于国家重点支持的高新技术产业，投资主体实力雄厚，科技含量高，相关技术填补了我国集...[详细]
安森美与ICs LLC合作开发用于军事及航空的ASIC

获取全面的RHBDIP更进一步扩阔公司现有的ASIC阵容，用于更广泛的高可靠性应用。2014年11月20日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与ICsLLC达成授权/开发协议，将能够抗辐射的专用集成电路(ASIC)推向市场。通过这协议产生的抗辐射加固设计(RHBD)ASIC将基于安森美半导体的ONC11011...[详细]
ASML在台湾大举征才600人

全球芯片微影设备领导厂商ASML营收连创新高，今年更在台湾开出600个职缺，3月起开始陆续于台大、成大、交大、台科大、清大、北科大、中山、云科大等学校进行校园征才，主打全方位职能培训和全球工作轮调机会，并提供在学生到荷兰实习的机会。薪具竞争力外，外商福利更是令人羡慕。由于多家晶圆厂宣布落脚台南，ASML也积极扩大南区招募，提高新鲜人聘用比例，并欢迎半导体、平面显示器、太阳能、精密机械等相关...[详细]