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据报道，英特尔公司CEO帕特·基尔辛格（PatGelsinger）希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商，尽管他们的一个主要收购目标正在计划上市。 基尔辛格说道：“芯片行业将会迎来整合。这个趋势将持续下去，我预计我也将参与这个整合。”他表示，自己计划利用兼并和收购为该公司的复兴计划提供支持。基尔辛格大约在6个月之前开始担任英特尔首席执行官一职。 此前有媒体报道，英特尔一直在...[详细]
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1月12日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。英飞凌再签SiC长约根据协议，Resonac将向英飞凌提提供SiC材料，用于生产SiC半导体。两家公司并未透露Resonac在英飞凌SiC供应中所占的份额，只是预计交付量覆盖未来十年预测需求的两位...[详细]
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8月24日，停牌了近半个月的科大讯飞(002230.SZ)复牌，股价开盘即涨停。 当日，科大讯飞发布17.5亿元的增发预案，其中中国移动(微博)豪掷13.6亿元现金认购。同时还公布了2012年中期业绩，营业收入和净利润分别同比增长37.22%和44.12%。 随后几天，科大讯飞股价稳中有升。8月31日，科大讯飞涨幅7.16%，主力净流入资金有3652万元，在所有A股中排第六，当...[详细]
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大联大投资控股股份有限公司于2019年11月12日召开董事会通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司已发行且流通在外的普通股，预定最高收购数量为177,110,000股(约为文晔公司已发行股份总数之30.0%)，收购期间将自2019年11月13日上午9时00分至2019年12月12日下午3时30分止。大联大的公告表明：本次公开收购最低收购数量为29,516,800股...[详细]
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为何选择原厂授权渠道当元器件缺货或停产时，假冒伪劣产品对电子设备的安全性和可靠性始终构成潜在威胁。为了快速交货和降低成本，在非授权渠道采购假冒元器件可能会损伤客户的终端设备，威胁最终用户的安全并且危及制造商自身声誉。公司或负责人因使用假冒产品导致巨额罚款的事件屡见不鲜。产品假冒风险是无法通过额外的测试进行完全消除的，第三方测试过程也无法保障质量。存在明显局限性的第三方流程使客户...[详细]
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德州仪器（TI）(NASDAQ:TXN)近日推出一款具有集成高压栅极驱动器的新型电感-电感-电容(LLC)谐振控制器，实现了业内最低的待机功耗以及更长的系统寿命。UCC256301提供了一种高性价比的系统解决方案，可帮助满足各类AC/DC应用严苛的能效标准，包括数字电视、游戏适配器、台式电脑和笔记本电脑适配器以及电动工具电池充电器。如需了解更多详细信息，敬请访问www.ti.com.cn/U...[详细]
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摩尔定律出现重大突破。外资摩根大通最新报告表示，半导体设备厂艾斯摩尔（ASML）确认1.5纳米制程的发展性，支撑摩尔定律延续至2030年。重量级分析师一致预期，台积电与三星新一轮军备竞赛将开打，并以制程领先的台积电胜算较大。摩尔定律是指半导体制程每18个月，就会推进一个世代。由于晶体管愈做愈小、电路线宽愈来愈窄，几乎已达到物理极限，一度引起业界忧心半导体先进制程将面临无法继续升级的问题。...[详细]
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在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下——新时代新气象新作为 今年3月初，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目在新吴区开工建设。这是继上世纪90年代国家集成电路908重大专项从无锡起步以来910工程再度落户，对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说，意义非凡。 从造出中国第一块超大规模集成电路确立先发优势，到近年来受到挤压发展放缓，再到抢抓新一轮...[详细]
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Manz携手KLEO，共同推出全新“超细线路整体解决方案”实现一站式服务，点亮电路板生产行业的未来。Manz亚智科技携手KLEO公司推出全新“超细线路整合解决方案”1、顺应印刷电路板领域对于干、湿制程生产技术相结合需求的市场趋势，Manz亚智科技携手KLEO推出“超细线路整合解决方案”，使Manz成为业界首个且唯一可为印刷电路板行业整合干、湿制程生产设备的整体解决方案供应商...[详细]
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同样是「硅晶圆」，但命运大不同！半导体硅晶圆拜大电流、物联网和车用產品需求大增，不仅供需呈现长期吃紧，报价更是一路攀高，推升国内大厂环球晶、合晶的6月营收联袂改写歷史新高，相较于太阳能硅晶圆厂6月份出现史上最大崩跌，呈现「上天堂」与「住加护病房」的天壤之别。环球晶6月营收50.06亿元，超越今年3月的48.78亿元、改写单月歷史新高成绩。从成长性来看，环球晶6月营收月增4.7％，年增率则达21...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，领先的半导体价值链制造商（VCP）eSilicon公司将采用包括TalusDesign、TalusVortex和Hydra™在内的Talus®IC实现系统来完成多项超大型客户设计的实现。这些设计将以65纳米工艺实现，面积超过500平方毫米，规模超过4亿门；这相当于3,000万个可放置对...[详细]
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相比迟迟不能获得各国批准的NVIDIA收购ARM一案，AMD斥资350亿美元收购FPGA厂商赛灵思的交易就顺利多了。1月27日，国家市场监管总局附加限制性条件批准了这一交易，此后AMD在跟NVIDIA、Intel的竞争中更有优势了。根据市场监管总局官网消息，市场监管总局收到超威半导体公司收购赛灵思公司股权案的经营者集中反垄断申报。经审查，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项...[详细]
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中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2018年3月31日三个月的综合经营业绩。中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士表示，“经过一个季度全体同仁的努力，我们看到公司整体的运营状况优于预期。客户与产业需求回升，产能利用率持续改善，工艺研发及新业务平台的进展顺利。一季度来自于中国区的收入环比上升28%，同比上升40%，不包含技术授权的中国区收入环比上升2%，同比上升11%，我们努力搭...[详细]
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早前台积电公布了今年二季度的业绩，营收达到23亿美元，比业界预期高了5.2%，并顺势提高今年的资本支出，从原预估的90~100亿美元提升到95~105亿美元，正不断的加强它在半导体代工市场的竞争优势。半导体代工厂的竞争态势据Gartner发布的2015年的数据，在营收方面全球前五大半导体代工厂分别是台积电、格罗方德、联电、三星和中芯国际，市场份额分别为54.3%、9....[详细]
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英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]
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