-
开发服务经销商e络盟发起的“改变世界全球设计大赛”作品甄选已经完成。此次大赛于2016年拉开帷幕。参赛者无论年龄和经验，我们都鼓励设计工程师们大胆提出他们的想法，通过选用e络盟的产品（仅价值1000美元）设计出可以改变世界的解决方案，开创更美好的未来，而我们则据此对他们的设计技能进行评估。参赛者需从e络盟的海量产品中选出合适的产品，如半导体、连接器、无源元件、开发板、单板计算...[详细]
-
据日本媒体报道，尽管外界分析认为，由于受到严格的出口管制，华为事件会令美国的IC设计软件企业营收受到波及，但Synopsys、Cadence、MentorIC三家设计软件巨头的业绩并未受到影响。以Cadence为例，今年1-3月，该公司来自中国的营业收入达到8380万美元，占整体的13％。中国的营收比开始披露信息的2018年1～3月增长了8成以上。行业人士分析上述原因在于，中国...[详细]
-
德州仪器(TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建300毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于2022年开始。“TI在谢尔曼工厂的未来模拟和嵌入式处理300毫米晶圆厂是我们长期产能规划的一部分，旨在在未来几十年继续加强我们的制造和...[详细]
-
摘要：实时数据交换(RTDX)是TI公司推出的一种非常优秀的实时数据传输技术，为DSP系统的软件调试提供了一种全新的方法。它利用DSP的内部仿真逻辑和JTAG接口实现主机与目标机之间的数据交换．不占用DSP的系统总线和串口等I／0资源．数据传送完全可以在应用程序的后台运行。对应用程序影响很小。文中介绍了一种基于MATLAB的RTDX实现方法，可为DSP编程人员发现程序错误和监测系统运行状况提供实...[详细]
-
参考消息网4月13日报道日媒称，中国正式推进设备投资加快半导体国产化，2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道，半导体公司爱德万测试公司的一位负责人不无惊讶地表示：“两三年前还是无法相信研发能顺利进行，现在却大不相同了。”他说的是中国国有半导体公司紫光集团旗下的长江存储科技公司。该公司正在武汉推进三维NAND闪存芯片批量生产项目。据称，这个批量生产项...[详细]
-
日前，北森招聘管理系统再次升级，主打企业内部推荐业务，使沟通更便捷，流程更简单，帮客户构建高效的内部推荐机制！在招聘过程中，内部推荐一直是HR的最爱，相比于其它招聘方式而言，它成本低、周期短且录用比例高达33.3%。然而，做好内推并不容易，沟通是否便捷、流程是否清晰、机制是否健全都影响着内部推荐的效果。三个步骤完成内部推荐从HR发布职位号召全公司内部推荐，到员工找到人选推给HR，最后员...[详细]
-
TEConnectivity提供功能强大的电路保护解决方案以帮助促进中国电子行业蓬勃发展.中国上海－2015年3月10日－TEConnectivity将参与2015年3月17至19日在中国上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑上海电子展(electronicaChina2015)，在E5展厅5402展台展示，TEConnectivity旗下业务部门电路保护部瞄准...[详细]
-
日前，美光宣布开始生产232层3DNAND。如今，SK海力士则声称其开发了238层4DNAND，成为全球第一。随着对更高密度和性能的需求增长，内存市场在过去一年升温。就在上周，美光宣布生产其232层NAND闪存技术——据称是业内密度最高的NAND芯片。SK海力士的4DNAND产品。图片由SK海力士提供4DNAND与3DNAND相比究竟...[详细]
-
SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿...[详细]
-
1965年，计算机技术处在萌芽期，计算机工程先驱戈登?摩尔(GordonMoore)写了一篇论文，冲击了科技产业。摩尔认为，计算机的性能每隔12个月翻一倍，成本下降50%。过去40年的历史证明摩尔定律相当正确。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。现在摩尔定律进入困难时期。去年，英特尔曾表示，现在要让处理器的性能翻倍需要30个月的时间。2016年5月，曾经刊发一篇文章...[详细]
-
4月17日消息，去年，中国大陆的半导体设备支出约占据了全球总额的三分之一。根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。按照地区划分，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场，去年在该领域投资了366亿美元，增长了29%，占据了全球市场的34.43%。据了解，中国大陆在汽车等多...[详细]
-
人工智能商机爆发，相比欧美等科技大厂围绕在核心系统、终端产品应用，台厂着墨的重点，反而是关键零组件以及代工制造。包含电子代工厂、半导体厂商，都积极切入相关领域，成为热门的「AI概念股」。辉达日前发表HGX设计架构机组，主攻AI云端运算数据中心需求，而全球的ODM伙伴合作计划，就包含鸿海（2317）、英业达（2356）、广达（2382）以及纬创（3231）。其中广达强攻人工智能商机，长期布局云...[详细]
-
12月27日消息，佳能今年10月宣布FPA-1200NZ2C，这是一款纳米压印光刻（NIL）半导体设备。佳能社长御手洗富士夫近日表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。佳能半导体设备业务经理岩本和德表示，纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上，只需一个印记，就可以在适当的位置形成复杂的2D或3D电路图案，因此只需要不...[详细]
-
这两日，一则消息刷爆了芯片圈，清华又有新成果。清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。研究成果已发表在《科学》（Science）上。对国内芯片产业来说，处处都是“...[详细]
-
为防范可能发生的风险，中国金融监管机构近期开始排查多种型号芯片，其中重点提及来自台湾企业生产的芯片。综合媒体10月3日报道，中国银行业监督管理委员（中国银监会）会近期在内部核实在生产、开发、测试等环境中，是否使用SSD固态硬盘。其中还特意指出台湾主控芯片供货商SMI慧荣科技的SM2246EN、SM2256、SM2258三种型号产品。中国银监会要求一旦使用，需将具体系统名称、固态硬盘品牌型号...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
