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三星终于看到了曙光，更广泛地采用DDR5DRAM或将使其摆脱财务季度的不利局面。据报道，三星内存部门正在努力提高DDR5的产量，以从复苏的DRAM行业中获益。DRAM行业一直不景气，尤其是今年，消费者需求降至最低。此外，个人电脑市场向更新的DDR5标准过渡缓慢，主要原因是成本问题。三星和SKHynix等行业领军企业已经大幅削减了产能，但这仅限于较老的D...[详细]
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下面对村田的陶瓷基体、半导体基体、各种ESD（静电放电·浪涌）保护装置·对策元件的构造和原理进行说明。陶瓷基体村田提供的陶瓷基体ESD保护装置使用被称为「电极间放电方式」的机理。这个产品的内部电极是反向构造，通常是绝缘状态，施加高电压时，内部电极间产生放电，电流流入地下。产品的特性受内部电极间的距离和材料等控制。与电压可变阻抗方式的抑制型相比，端子间静电容量小，具有优良的循环耐性，主...[详细]
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电子网报道：美国政府正在衡量半导体芯片公司Lattice的出售是否会对美国的国家安全产生影响。尤其是在这笔收购的买方，虽然是一家硅谷的私募股权公司，但是这笔交易的背后却是来自于北京的资本。美国审查机构CFIUS将会在本周内决定交易是否能够开始。近年来种种迹象表明，CFIUS（美国外国投资委员会）已经针对中国在半导体和芯片方面收购，采取了强硬的态度。美国认为中国投资机构在十年内投资了超过150...[详细]
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近日，泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。在我分享泛林集团特有的选择性刻蚀方法之前，让我们先来了解一下，在3D时代创造下一代芯片所面临的复杂挑战...[详细]
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“现在的手机，多数都采用塑料或者金属后盖，金属的强度比玻璃会好，但是它对信号有屏蔽。”宫汝华的回答，说的是现有材质的局限性。宫汝华是东旭光电全资子公司旭虹光电的研发总监。2019年9月19日，旭虹光电在四川绵阳发布了新产品“耐摔玻璃”。旭虹光电相关负责人向记者表示，“耐摔玻璃”是公司一款现有成熟产品的迭代产品，现有成熟产品在各项性能指...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)荣获FTDIChip颁发的全球优质分销商称号。FTDIChip是开发创新硅解决方案的全球知名企业，他们对贸泽在2018年销售业绩增长给予了充分肯定。FTDIChip创始人兼CEOFredDart表示：“我们很高兴授予贸泽这个奖项，这是对贸泽团队不懈努力的肯定，他们实现了年收入...[详细]
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【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]
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据国外媒体报道，全球第二大内存芯片厂商海力士今天发布了第一季度财报。财报显示，海力士净亏损由上年同期的6748亿韩元扩大至1.19万亿韩元(约合8.94亿美元)。这也是海力士连续第六个季度亏损。 海力士第一季度营收下滑了24%至1.2万亿韩元。 据市场研究公司野村证券和花旗集团称，随着内存芯片价格反弹，海力士第三季度可能扭亏为盈。 分析师预计，第一季度海力士营收为1.2万...[详细]
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日本汽车零件大厂DENSOCorporation9日宣布大举增持瑞萨电子(RenesasElectronicsCorporation,6723.JP)的股份、持股比例将从0.5%提高至5%，借以加速开发各种车载系统，包括规模更胜以往、更先进、更复杂的自动驾驶系统。DENSO指出，瑞萨拥有在这类系统当中充当关键装置的尖端半导体技术。DENSO表示，近来为了满足复杂的车辆控制需求，车...[详细]
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2013年11月16日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中，包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、现代单片机、村田制作所、TDK、JAE、嘉美工、路碧康、尼吉康、顺络电子、宇阳科技在内的国内外一线集成电路/电子元器件厂商同台亮相，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化...[详细]
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电子网消息，高通宣布已推出全新的移动平台——高通骁龙636。与骁龙630移动平台相比，骁龙636旨在提升终端性能、增强游戏体验，并支持更丰富显示技术。骁龙636继续拓展高通高性能骁龙移动平台层级的强大产品组合，满足用户对于价位相对敏感但又要求具备顶级特性的高品质终端的需求。据悉，骁龙636采用高通Kryo™260CPU，与骁龙630相比，骁龙636实现了4...[详细]
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市场传出，联发科已达成内部共识，未来子公司晨星将变成母公司第三个业务事业群，最快本月下旬对外宣布，并于明年完全合并。联发科表示，在反垄断期间通过后，目前正在研议下一步细节，若有任何进一步确定方向，会依相关法规说明。联发科在2012年宣布并购晨星，但碍于当时双方在中国大陆电视芯片市场占有率高达八成，在当地反垄断审查时卡关许久。最后大陆商务部要求两家公司在三年内必须保持竞争关系，让客户有...[详细]
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电子网消息，晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。AndroidAuthority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电...[详细]
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日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日表示，2008年以内存厂商为首的设备投资大幅削减，导致日本半导体设备销售额明显减少。2008年日本半导体设备销售额比2007年度减少52%，预计2009年也为负增长，同比减少25%，而2010年将转为正增长，同比增长24.5%。与此同时，由于2008年下半年国际金融危机的影响，平板显示设备投资急剧减少，2008年日本平板显示制造设备销售额同比减少36....[详细]
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2012年12月10日，日内瓦–继意法半导体宣布将在过渡期后退出意法•爱立信，意法•爱立信今天再次确认其在今年四月份公布的战略方向，并表示将延续与意法半导体和爱立信的产业及技术合作关系。意法•爱立信总裁及CEODidierLamouche表示：“意法•爱立信在今年4月份确立了新的战略方向：通过自身直接开发或者合作的方式，开发具有竞争力的系统解决方案。我们正在稳健积极的执行我们的战略调...[详细]
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