-
据国内多家媒体报道，英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片，这颗芯片是H20，推迟到明年第一季度上市。据了解，英伟达面向中国市场开发了三款芯片，分别是H20，L20和L2，这三款芯片都是从H100的基础版修改而来，包含了英伟达用于人工智能工作的大部分最新功能。公开资料显示，今年OpenAI首次推出ChatGPT产品后，资本市场对生成性人工智能的关注度越来越高。目前英伟达在人工智能芯片市场占...[详细]
-
据报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手，将在中国南京建设一间半导体加工厂，以生产8英寸晶圆。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据市场分析，目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场，虽然12英寸晶圆也早已进入市场，但还未占据主导地位，尤其是成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC等众多领域，加上整个手机产业4G飞速发展，8英寸成品晶圆订单供不应求，这也...[详细]
-
构建具有一定功能和结构的柔性电子器件，为人类未来的生活提供了多种可能，例如：可穿戴的电子产品，植入式芯片，感应皮肤，柔性机器人等。伴随着对于发光材料的研究不断深入，这些富于创造力的产品，正在逐步从实验室走向人们的生活。比如，含有发光元素的服饰，通过光学信号构建的探测器，植入人体之后能够通过光信号释放药物，参与神经信号传递的芯片等。早期的研究，主要是采用丝网印刷技术，实现了交流电柔性发光材料的...[详细]
-
2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。SMEE发布的先进封装光刻机（图片来源：官网）据中国证券网2月7日报道，2021年9月18日，上海微电子举行的新产品发布会上，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子曾表示，当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。...[详细]
-
在这样一个对数字电路处理有利的世界中,模拟技术更多地用来处理对它们不利的过程。但这个现象可能正在改变。我们生活在一个模拟世界中,但数字技术已经成为主流技术。混合信号解决方案过去包含大量模拟数据,只需要少量的数字信号处理,这种方案已经迁移到系统应用中,在系统中第一次产生了模数转换过程。模拟技术衰落有几个原因,其中一些是建立在自身缺陷上的。摩尔定律适用于数字电路而不是模拟电路;晶体管可以而且必须...[详细]
-
在美国半导体巨头博通提出1300亿美元要约收购计划遭到同行业知名公司高通拒绝之后，近日博通再度对高通发出收购邀约，并提交了11名新董事人选的提名，谋求进入新一届高通董事会。据报道，包括微软和谷歌在内的多家巨头公司私下对此并购案表示了担心。 11月6日，博通公布了针对高通的要约收购，计划以每股70美元的价格，斥资1300亿美元（含250亿美元负债）收购高通。对此，高通董事会回应称该要约...[详细]
-
台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。新思科技昨日宣布针对台积电公司7纳米制程技术，已成功完成DesignWare基础及介面PHYIP组合的投片，其中包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试及修复、USB3.1/2.0、USB-C3.1/DisplayPort...[详细]
-
据台湾媒体报道，台积电上周宣布张忠谋重新执掌CEO，成为近期国际资金逢高获利了结的最佳藉口，然花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨日给了“张忠谋重披战袍对台积电是好事、并压宝蔡力行3年内回到接班团队”双方都不得罪的说法，呼吁旗下客户尽快低接。 台股果然“成也台积电、败也台积电”，在这波指数由盘中7000点下修至昨天6200点的过程中，台积电始终扮演外资提款机的角色，而上周“人事...[详细]
-
8月2日消息，芯片是韩国出口创收的一个重要支撑，但是这块已经连续10个月下滑，这也让他们越来越坐不住。韩国产业通商资源部周二公布的数据显示，韩国7月份出口额同比下降16.5%，至503.3亿美元，连续第十个月下滑，并创下自2020年5月以来最大降幅。韩国产业通商资源部表示，7月份出口下降是由于半导体需求持续低迷、油价走弱以及去年的基数较高。数据显示，韩国上个月的芯片出口同比下降了34%。...[详细]
-
12月28消息，据国外媒体报道，AMD计划在2012年12月29日推出其第一款节能的8核台式电脑处理器。这种8核处理器的热设计功率为95瓦，可能成为喜欢安静的系统和超频潜力的用户的选择。遗憾的是这种处理器的价格并不便宜。 基于Piledriver微架构的第三款8核AMDFX处理器芯片的默认主频为3.30GHz，可超频至4.20GHz。这是AMD顶级FX-8350产品的最高主频。这种...[详细]
-
加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀配方的研发愈发复杂。在本文中，我们将论述如何通过在SEMulator3D®中使用可视性刻蚀建...[详细]
-
东芝(Toshiba)因核能事业须减损60亿美元，正努力筹资，除计划让半导体事业独立上市并出售约20%股权外，也已出售手中持有日本显示器(JDI)的所有股票，估计售价略低于40亿日圆(约3,560万美元)，获利超过10亿日圆。根据日刊工业新闻报导，专营中小型液晶显示器的日本显示器，是日立制作所(Hitachi)、东芝(Toshiba)、Sony等3家公司的中小型液晶面板事业合组的公司，东芝...[详细]
-
韩媒etnews22日报导，业界消息指出，三星电子和俄罗斯比特币挖矿硬件商Baikal签约，将替Baikal生产挖矿专用的ASIC芯片，预定2018年1月采用14纳米制程量产。由于三星以往晶圆代工订单多来自苹果、高通等大厂，和小厂合作相当罕见。内情人士透露，台积电在此一领域赚进不少银子，近来虚拟货币硬件市况热，三星也决定接受Baikal订单。文章称，中国业者Bitmain和Canaan...[详细]
-
半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢，不过，在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。联发科即预期，第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套，将仅较第1季略增，不过，在其他...[详细]
-
全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
