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华邦电子(2344)去年受惠记忆体荣景,营运创下2000年来最佳纪录,今早股东会顺利通过将配发现金股利1元;董事长焦佑钧表示,今年上半年NORFlash缺货纾解,下半年迎接记忆体產业传统旺季,预计需求较上半年好。华邦电子创立30年,2017年营收及获利均创17年来最佳,全年合併营收475.9亿元(台币,下同),年增13%,合併税后净利58.2亿元,年增约91.6%,EPS达1.54元;其中,...[详细]
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嵌入式市场(或称嵌入式应用)对于AMD一直是相当重要的领域,至少在台湾市场,AMD所采取的动作,就声量而言,至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点,在2015年,AMD所公布的财报来看,嵌入式市场的确也为AMD带来了一点助益,根据AMD所公布的官方数字表示,AMD旗下的EESC(Enterprise,EmbeddedandSemi-Custom)部门在2014年的营收占全年营收的40%,2...[详细]
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(集微网/邓文标)中国财团在过去几年收购海外半导体标的并完成交割后,标的在国内落户上市正成为新的难题。继豪威科技OmniVision之后,恩智浦标准产品业务被中资收购并完成交割后,开始迎来国内上市公司的抢夺。近日,全国公共资源交易平台(安徽省•合肥市)发布一则拟对合肥广芯基金493664.630659万元人民币(约50亿元)基金份额公开转让通知,快速吸引了各方企业关注,不少上市公司都已发布...[详细]
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SEMI(国际半导体产业协会)昨日发布全球晶圆厂预测报告,报告指出,经历上半年的衰退后,随着存储芯片投资激增,预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。下滑的原因是存储芯片价格快速下降,使得晶圆厂投资减缓,早在2018年下半年就露出了端倪,2019年上半年下降幅度达到38%。不过,随着存储市...[详细]
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集微网消息,近日VLSIResearch的报告显示,真空泵、压力表和真空阀一起,构成了半导体OEM厂商(即晶圆代工厂)物料清单的最大支出部分。2017年,全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统,其中一半以上由欧洲供应商提供。据统计,真空配件的销售额占半导体制造设备(光学配件除外)中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着,到2023年,真空配件市场有可...[详细]
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随着3GPP在去年12月完成了5GNR规格的冻结,芯片厂商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片,期望能在今年7月之前上市,今年年底实现5G试商用。在5G标准冻结前,高通和英特尔都已发布5G商用基带芯片,高通芯片名为SnapdragonX50,英特尔芯片名为XMM8060,两款5G基带芯片将用于2019年上半年问市的5G智能手机。在5G标准冻结后,华为率先在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)发...[详细]
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12月5日,台湾《经济日报》和联合新闻网同时发布报道称,11月26日在青岛正式投产的富士康集团首座晶圆级封测厂,引进多达46台上海微电子生产的光刻机,并同时称这意味着大陆生产的光刻机实现从90nm到28nm的跨越。观察者网查证后发现,富士康与青岛国资合资设立的半导体封测项目,今年7月便已开始引进上海微电子的光刻机。但台媒混淆了前道制造用光刻机和后道封装用光刻机,青岛封测项目所用光刻机属于封...[详细]
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总部设在美国加州SantaClara的芯成半导体(ISSI)在今天凌晨召开的股东大会上投票通过了以武岳峰资本(UphillInvestment)为首的中国资本联合体并购芯成的协议。这意味着中国资本和赛普拉斯(Cypress)之间激烈的竞购战随着中国资本的胜出告一段落。促进存储产业发展对此,芯谋咨询首席分析师顾文军指出:并购协议的达成,对中国资本来说,虽然这只是个阶段性胜利,...[详细]
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昨日,武汉东湖高新区举行了科技成果转化对接活动——中科院光电信息专场上,中国科学院5个科技成果转化项目签约武汉东湖高新区内企业,签约总额达2亿元人民币。这5个签约项目涉及电力机器人、显示系统、激光微加工装备等领域。其中,包括两名院士专家团队科研成果的落地转移转化。项目转化方式包括合作研究、技术转让、技术许可等形式。此次中科院光电信息专场活动,由武汉东湖新技术开发区管委会、中科院武汉分...[详细]
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2010已经到来,不过整个半导体产业仍然存在着许多不确定因素……别慌张,来参考一下未卜先知水晶球吧!下面是来自本媒体美国版资深编辑MarkLaPedus针对新年度产业趋势所做的25项预测及其分析,或许您可以从中获得一些收获。17.微处理器市场将会呈现一片混乱2010年,同样对瑞萨公司和NEC公司也是艰难的一年。两家公司合并也是不久之事,不过有很多工作要开展,伴随的是大规...[详细]
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半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年12月31日的第四季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据(详情参阅附录)。意法半导体第四季度净营收32.4亿美元,毛利率38.8%,营业利润率20.3%,净利润为5.82亿美元,每股摊薄收益0.63美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery评论第四季度业绩时...[详细]
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电子网消息,12英寸硅晶圆仍是晶圆材料市场中需求最缺的一块,目前看来,到2019年供不应求的情况仍难解决,主要是因为大陆积极扩建12英寸晶圆厂,且供给端又受到控制,可供应的厂商仅5家,包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶,2019年报价持续看涨。在8英寸硅晶圆部分,环球晶与日本半导体设备厂Ferrotek合作在中国成立的8英寸半导体硅晶圆厂,第一期预计增加产能15万片,F...[详细]
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作为二维材料体系和量子体系不断发展和交叉的产物,量子片近年来引起了广泛关注。由于其横向尺寸一般小于20纳米,因此量子片不仅具有二维材料的本征特性,还具有量子限域和突出的边缘效应。 过渡金属二硫族化合物(TMDs)是一类有着非凡性能和巨大潜力的二维材料。作为最具代表性的TMDs,二硫化钼(MoS2)和二硫化钨(WS2)已经被广泛研究。其量子片的制备分为自下而上和自上而下两种方式。自下...[详细]
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达思(DAS)近日为其设于台湾新竹之亚太创新及支持中心(AsianInnovationandSupportCenter)进行隆重的开幕仪式,新据点将作为达思的全球产品培训中心,进一步强化服务能力和质量。达思执行长RenéReichardt表示,亚太创新及支持中心培训重点在于燃烧/水洗解决方案ESCAPE和STYRAX以及湿式解决方案(如SALIX)。ESCAPE产品的特色,为其结合...[详细]
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2009年3月17日,新成立的盛美半导体(上海)有限公司今天在中国半导体国际展上展出了十二英寸单片兆声波清洗设备,本设备用于65nm技术节点以下的十二英寸高端硅片清洗。盛美独家具有自主知识产权技术可使兆声波能量在12英寸硅片上非常均匀地分布(非均匀度的一个均方差小于2%),本技术在不损伤硅片微结构的条件下使颗粒去除效率达到99.2%。
随着半导体芯片的体积越...[详细]