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拜登的“制华芯片法案”在众议院搁浅数月，一众下属和议员忙着走动、游说。29日，不光美国商务部长用“中国大陆、台湾都在鼓励芯片生产”、“世界其他地方不等人”，来催促众议院通过芯片法案；一名众议员还嚷起了“我们不能让中国来教训我们，我们要教训中国”，试图煽动对立情绪，达到其政治目的。据路透社11月29日报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（GinaRaimondo）当天在访问密...[详细]

你们心心念的NISTS使用培训教程来了图1.NI半导体测试系统内部架构NISTS具有统一的测试平台——PXI平台，可根据设计检验到生产测试而随时调整、让设计与测试部门轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最新功能，进而降低成本。此外，PXI平台开放式与模块化的设计，使您可以获得更强大的计算能力及更丰富的仪器资源，进一步提升半...[详细]

    多级结构在准静态条件下具有优于均匀结构的力学性能，那么其在动态条件下是否同样具有优越的力学性能？各级结构及其协调变形如何影响动态力学性能？多级结构动态变形行为的微结构机理是什么？近期，中国科学院力学研究所、北卡州立大学、约翰霍普金斯大学的科研人员合作在以上科学问题的研究中取得进展。　　针对梯度结构，科研人员设计了一套新的动态剪切试验手段，首次揭示了梯度纳米结构的动态剪切变形机理：由于各...[详细]

北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中...[详细]

设计用于运行Linux®操作系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层（PHY）高速接口的信号完整性，同时还要满足电磁兼容性（EMC）标准的要求。为了让此类设计变得更加简单，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）开发了一种新的基于SAMA5D2MP...[详细]

领先的芯片设计加速平台——摩尔精英(MooreElite)，成功完成一亿元人民币的A轮融资。本轮融资由清控银杏及合肥高投受托管理的基金联合投资。摩尔精英是领先的芯片设计加速平台，愿景“让中国没有难做的芯片”，业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”，客户覆盖1500家半导体公司和50万工程师。摩尔精英为芯片及系统用户提供ASIC设计和Turnkey解决方案，从Spec/F...[详细]

根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星...[详细]

台系IC设计厂联发科8月1日公布2016年第2季财报，在大陆和新兴市场需求助益下，第2季营收以新台币725.28亿元创下历史新高。联发科财报显示，2016年第2季营收达新台币725.2亿元、季增30%，达到历史新高，营业利益70.69亿元季增60.55%，营业利益率9.74%，季增1.86个百分点，税前净利77.51亿元，季增47%，每股税前盈余为4.93元；2016年1~6月累计营收...[详细]

经济参考报华润微电子控股有限公司、重庆市经信委、重庆西永微电子产业园区开发有限公司日前签署战略合作协议，共同致力于将华润微电子（重庆）有限公司打造为全国最大的功率半导体生产基地。根据协议，华润微电子（重庆）有限公司将设立国家级功率半导体研发中心、建设国内最大的功率半导体制造中心，同时完善上下游产业链，形成从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条，带动当地集成电路产业基地升级。...[详细]

据日经报道，日本半导体材料制造商JSR周五表示，它将收购总部位于俄勒冈州的Inpria，着眼于后者在尖端芯片制造化学品方面的专业知识。据相关报道，在2017年和2020年，JSR参与了Inpria的融资，并拥有公司21%的流通股。通过此次交易，JSR将收购剩余股份，Inpria将成为JSRCorporation的全资子公司。此次收购的执行取决于多项条件，...[详细]

    产值将上千亿，江北新区打造“芯片之城”　　　　今天，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江北新区管委会主办的2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会在宁举行。这是全国集成电路领域最高规格的年度盛会。目前，江北新区已集聚140余家集成电路企业，涵盖产业链上下游全部环节，国内排名前十位的集成电路企业已有一半在新区集聚。　　　　“江北新区要加快打造产业链完备、特色鲜明、规...[详细]

大约十年前，英特尔宣布了著名的嘀嗒(Tick-Tock)战略模式。嘀嗒意为钟摆的一个周期，嘀代表芯片工艺提升、晶体管变小，而嗒代表工艺不变，芯片核心架构的升级。一个嘀嗒代表完整的芯片发展周期，耗时两年。但是英特尔最近在公司文档中废止了嘀嗒的芯片发展周期，第三代Skylake架构处理器KabyLakeCPU将在今年第三季度发布，彻底打破了制程-架构的钟摆节...[详细]

这几天，AI芯片可谓存在感“爆棚”。先是寒武纪科技完成1亿美元A轮融资，一跃成为首个AI芯片“独角兽（估值超过10亿美元的初创企业）”，再是华为将于9月2日正式发布“HUAWEIMobileAI”。早在今年7月，华为就在媒体沟通会上公布将于今年秋季正式推出AI芯片，成为首个在智能手机中引入AI处理器的厂商。与此同时，产业链也传出华为海思下一代处理器麒麟970已经小规模量产并将于今秋发布的消...[详细]

   标准、编程和定制互连产品制造商AriesElectronics最近推出了新型BGASwitch-A-Pitch适配器，使较小间距的器件可以同较大间距的适配板一起使用。这一系列的新型适配器使0.40mm间距的器件可适应1.00mm间距的适配板。    Aries的BGASwitch-A-Pitch适配器是其品种繁多的Correct-A-Chip适配器产...[详细]

　根据市场调研公司Gartner的估计，2009年全球半导体行业总收入为2.26亿美元，同比下滑11.4%，这将是该行业25年来经历的第六次收入下滑。Gartner分析称，个人电脑市场是最先反弹的市场，随后是手机、汽车等市场开始反弹。此外，尽管收入下滑，英特尔仍连续18年蝉联年收入额第一，2009年，该公司的市场份额增加到14.2%。...[详细]