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IGBT作为功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，近年来，随着新能源汽车以及轨道交通等市场的崛起，市场规模与日俱增。数据显示，2010年，全球IGBT市场规模仅为30.36亿美元，到了2018年，增长到58.26亿美元，年复合增长率达到了9.8%。而在各大市场中，尤以中国市场的增速最快，高达18.2%。这主要是归因于中国轨道交通和电动汽车市场的快速增长，这两大市场不仅对于IGBT...[详细]
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据TechNews6月14日报道，根据中国供应链传出的消息指出，中国最大的晶圆代工厂中芯国际，目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%的水准。因此，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。 据了解，根据中芯国际最新的财报显示，目前中芯国际最先进的制程为28纳米。但是以2018年第1季的财报数字来看，28纳米占其营收不过3.2%，相较联...[详细]
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中国上海，2016年12月5日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)今天与树莓派(RaspberryPi)基金会联合宣布，依据一份本地合同制造协议，将在日本制造其最新的树莓派3信用卡尺寸单板计算机。此次提升树莓派的全球产能，是为了满足亚太地区对这一流行平台不断增长的庞大需求。...[详细]
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C114讯2月28日早间消息国民技术股份有限公司（300077，以下简称“国民技术”）发布了未经审计的2012年财务报告。期内，国民技术实现营业收入42838.02万元，较上年下降25.03%；实现净利润5132.63万元，较上年同期下降52.35%；基本每股收益0.19元，同比下降52.35%。国民技术在财报中指出，经营业绩下降的主要原因是：行业竞争日趋激烈导致公司USBKEY安全...[详细]
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晶圆代工之战，7纳米制程预料由台积电胜出，4纳米之战仍在激烈厮杀。外媒称，三星电子抢先使用极紫外光（EUV）微影设备，又投入研发能取代“鳍式场效电晶体”（FinFET）的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电路图。5纳米以下制程，EUV是必备...[详细]
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电子网1月2日报道2018年上班第一天，汇顶科技CEO张帆发表了主题为“坚定前行，以创新势力筑造世界级中国芯”的2018新年献词。张帆首先对客户、供应商、合作伙伴、投资者以及各方友人，真诚表达感谢之情。回顾了2017年其指纹芯片与触控芯片在智能手机、平板电脑、笔记本电脑和IoT产品线上的应用。对于2018年，张帆透露，屏下指纹技术的开发从立项到现在已经近5年，过程充满挑战。最终有望在...[详细]
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据日经报道，虽然有些人认为华为技术已经在美国长达数年的镇压压力下屈服。但事实上，这家中国科技集团正在寻求聘请慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员和加拿大的人工智能研究人员，他们并没有停止海内外招聘的步伐。日经表示，在华盛顿的制裁和政治压力下，华为一度蓬勃发展的智能手机和电信设备业务遭受重创，然而公司的招聘推动远未受到打击，这表明该公司决心寻找新的增长途径。NikkeiAsi...[详细]
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我国科学家在室温下实现超快氢负离子传导！中科院大连化学物理研究所陈萍研究员、曹湖军副研究员团队提出了一种全新的材料设计研发策略，通过机械化学方法，在稀土氢化物——氢化镧晶格中故意制造大量的缺陷和纳米微晶，研发出首个室温环境下超快氢负离子导体。相关研究成果4月5日发表于《自然》杂志。在某些条件下，一些材料经历有序—无序相变，而转变为具有高离子电导率和低迁移能垒的超离子态。在这种状态下，...[详细]
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CEA-Leti和CEA-IRIG联合开发了第一个在CMOS芯片上带有量子点的量子集成电路，该芯片采用28nmFD-SOI工艺制造，集成了模拟和数字功能（多路复用器，缓冲器，信号放大器，振荡器，电平转换器等）。这项研究还证明了CEA-Leti在FD-SOI技术中的低温仪器方面的专有技术，还可以用于其他非硅量子设备，例如超导量子位。该论文的主要作者LoïckLeGuevel解释说，量子集成电...[详细]
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据外媒消息指出，由游戏开发商的开发工具包透露出，PlayStation5游戏机将采用Zen架构的8核CPU，以及尚未公布细节的Navi架构的GPU。据估计，新的Navi架构GPU性能将会达到50TFLOP半精度及30TFLOP单精度，支持16至128GB的Nexgen存储器。AMD表示，尽管主导显示卡研发的重要工程师RajaKodur...[详细]
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3月17日晚间，中芯国际发布公告称，公司代理董事长高永岗博士，获委任为中芯国际董事长，自2022年3月17日起生效。周子学博士因身体原因，辞任公司执行董事职务，自2022年3月17日起生效。周博士已确认其与董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任执行董事职务有关之事宜须提请公司股东注意。高永岗的简历显示：现年57岁，于2021年9月3日获委任为中芯国际代理董事长，于2009年出任公司非执...[详细]
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韩国三星、海力士调高今年资本支出，幅度约两成，年度新资本支出总和23兆韩元（约新台币5,952亿元）起跳，创历史新高。三星有望再次超越英特尔，成为全球半导体业资本支出最大的业者，要靠存储器赚钱，强化晶圆代工实力，成为台积电强劲对手。业界解读，三星与海力士砸大笔钞票投资，不仅要把全球DRAM市场「整碗捧走」，也有防堵东芝一旦顺利取得尔必达竞标，日本厂商在存储器业再度坐大的意味，抢在东芝结合尔必...[详细]
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力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N4P工艺完成可靠度验证。N4P工艺为台积电5奈米工艺平台之中的效能强化版本，可为HPC和行动应用程序提供更强化的先进工艺平台。除此之外，N4P减少了光罩层数，降低工艺复杂度并且改善芯片的生产周期。力旺NeoFuse与N4P工艺完全兼容，不需要增加额外的光罩。本次于台积电N4P工艺完成可靠度验证的NeoF...[详细]
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日立高科与瑞萨科技日前共同宣布两家公司已达成一项基本协议：瑞萨将其100%子公司--瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司日立高科设备有限公司。该项业务转让计划将于明年春天开始执行。 瑞萨东日本半导体公司目前主要负责半导体生产设备的开发，日立高科则主要负责这些产品的全球销售。日立高科和瑞萨一致认为：整合管理那些与半导体生产设备相关的生产、销售和服务开发将是最佳的可行方案。此...[详细]
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电子网消息，人工智能掀起新一波科技浪潮，令市场为之疯狂，瑞银预言Nvidia、AMD、英特尔与高通等四家芯片制造商，未来将主宰整个AI产业，当中又以Nvidia最被看好。据Businessinsider报道，瑞银分析师StephenChin指出，AI发展目前百花争鸣，才在起始阶段，未来还有很大成长空间，将推升半导体产业进入新的篇章。瑞银模型预估，机器学习与人工智能等相关半导体产值（不含内...[详细]
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