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2012年3月6日，德国汉诺威2012年CeBIT展–LSI公司（纽约证交所股票代码：LSI）推出具有更高I/O事务处理性能的全新MegaRAID®SATA+SAS控制器卡产品，可为高端数据库应用和数据中心负载提速。最新控制器采用LSI®双核6Gb/sSAS片上RAID(ROC)，具有业界最高的服务器RAID性能（每秒RAID5随机I/O...[详细]
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昨日，《证券日报》记者从国家发改委获悉，2015年一季度战略性新兴产业实现稳定增长，产业发展趋势较为乐观，下一步发展后劲较足，但体制机制束缚、融资难等问题仍然较为突出。下一步支持战略性新兴产业企业通过上市、发债、众筹等方式融资。国家发改委发布的最新数据显示，全行业营业收入实现逆势上涨。今年第一季度战略性新兴产业27个重点行业累计实现营业收入39643.7亿元，同比增长11.1%。其中，工...[详细]
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在2045年，最保守的预测也认为将会有超过1千亿的设备连接在互联网上。这些设备包括了移动设备、可穿戴设备、家用电器、医疗设备、工业探测器、监控摄像头、汽车，以及服装等。它们所创造并分享的数据将会给我们的工作和生活带来一场新的信息革命。万物互联，万物感知，设备也将像人一样拥有感知能力。未来的世界是一个无线连接一切的世界。无论是通信还是车载娱乐，亦或是航天航空、军工和轨道交通等领域，在未来万物互连的...[详细]
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晶圆代工厂联电26日举行线上法说会，公布第2季税后纯益为20.99亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元；上半年税后纯益为43.85亿元，年增57%，每股纯益为0.36元，联电指出，14纳米营收比重已达1%。联电第2季营收为375.38亿元，季增0.3%；毛利率18%，季减1.9个百分点；营业净利16.68亿元，季增21.7%；营益率4.4%，季增0.7个百分点；业外收益4.48亿...[详细]
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上个月，英飞凌和赛普拉斯均在官网发布公告表示，美国外国投资委员会（CFIUS）已完成对英飞凌收购赛普拉斯交易的审查，但交易仍须获得中国监管机构的批准。在昨（7）日，该收购案再次迎来重大进展...日前，英飞凌在官网宣布，收购赛普拉斯半导体公司已获得所有必要的监管机构批准，预计将在五个工作日内完成交易。2019年6月3日，英飞凌宣...[详细]
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市场空间对比：根据国际知名资讯机构Yole的数据显示，2019年CIS市场160－170亿美元，预计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20％，对应2022年预计会有46亿美元的市场。竞争格局对比：20多年前豪威科技开发了第一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有索尼三星和豪威，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。CIS封装行业主要是中国...[详细]
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根据市场研究机构DIGITIMESResearch的观察，2010年AllInOnePC(AIOPC)市场虽持续成长，但不论品牌或代工厂商版图都没有太大变化，预期2011年在业者运作更加成熟下，都将有显著的改变。 代工产业方面，DIGITIMESResearch资深分析师兼主任简佩萍分析，广达虽有先进者优势与掌握苹果(Apple)超过90%订单，仍可助其坐稳第一大宝座...[详细]
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在芯片制造过程中，为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上，首先需要通过曝光工艺（光刻）来实现转移，然后通过刻蚀工艺得到硅图形。光刻技术最早应用于印刷行业，并且是早期制造PCB的主要技术。自20世纪50年代开始，光刻技术逐步成为集成电路芯片制造中图形转移的主流技术。过去几十年里，芯片制造商一直使用193nm波长的ArF深紫外(DUV)光刻技术来生产芯片。不过随着集成电路制造工艺持续微...[详细]
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厦门日报讯手机拥有两个屏幕，还可以像书本一样打开！老牌手机厂商中兴日前在美国发布了全球首款折叠智能手机天机AxonM，采用独特的双屏折叠设计，并且支持多任务同步处理。记者了解到，这款手机的关键部件——屏幕转轴由厦门制造。好比书脊之于书本，转轴对于折叠手机而言至关重要，不仅要有良好的使用体验，还要求使用寿命够长，而这正是折叠手机转轴的研发难点。“在薄薄的手机屏幕间设立转轴，必须小体积、大扭力...[详细]
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意法半导体发布800VH系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50％，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。新的800VH系列可控硅适用于工业制造设备、个人护理产品、智能家居产品和智能建筑系统，利用意法半导体最新的Snubberless™高温技术实现了出色的耐用性。低导通电压(VTM)确保开关具有较高的工作能效，并...[详细]
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读到一篇美国《商业周刊》刊登的《中国芯片为何超不过美国》的文章，心中有很多感慨，的确这些年政府投入了大笔资金到半导体行业，并没有促进中国集成电路行业的崛起，为什么？按照《商业周刊》的说法，中国芯片之所以赶不上美国有以下几个原因：1、由于中国对知识产权保护不善，跨国公司限制了向中国的技术转让。2、中国的学术项目尽管具备雄心和资金，但却用数量牺牲了质量。中国的MB...[详细]
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韩国电子业巨头三星近期做了一个决定：在全球停止使用8英寸芯片生产线生产存储类(DRAM)芯片，同时意欲将该公司拥有的12条8英寸及以下尺寸芯片生产线转让。 三星是全球最大的DRAM芯片制造商。知情人士透露，三星已与厦门市政府商谈两个多月，初步意向是向厦门市分别转让一条8英寸和一条6英寸半导体生产线。“设备连同产品、技术一起转让。” 三星并非唯一做此决定的韩国企业。事实上，另一家韩...[详细]
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【观察者网综合报道】据台媒报道，台积电创办人张忠谋23日接受电台专访时表示，对于退休生活“很习惯”，但并不是完全退休，因为在写自传下册，第一个篇章是在德州仪器任职时的25年，之后就是写台湾生涯。谈到台湾地区半导体产业往后的发展，张忠谋认为“完全要靠未来的努力”，才能维持领先地位。张忠谋透露，未来将花九个月到一年的时间，亲自完成自传下册，预计要写15万字，将很详细描述在台积电的生涯，包括从198...[详细]
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市场研究机构InternationalBusinessStrategies(IBS)指出，公开上市的半导体业者市场价值在过去三年出现大幅成长，主要是受到并购(M&A)活动热潮以及整体芯片市场业绩表现带动。IBS研究的15家非内存半导体公司市值总计在2015年为5200亿美元，估计目前已经超过1.07兆(trillion)美元；而该机构表示，分析师与投资人从长期角度预期半导体产业将会有更多...[详细]
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2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]
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