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随着中国政府政策推动与第一期大基金的加持，中国半导体产业在国际市场竞争力已有大幅提升，产业结构也逐步优化。就中国政府政策与动作来看，对半导体产业发展的支持力道，也会从中央至地方逐步扩大。未来，大基金除了将继续支持目前发展较弱，却又相当重要的产业链环节之外，内存相关、SiC／GaN等化合物半导体、围绕IoT／5G／AI／智能汽车等应用趋势的IC设计产业，预计将是未来中国政府政策与大基金投资的三大...[详细]
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日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，工信部电子信息司副司长吴胜武出席并发表讲话。吴胜武首先代表了工信部电子信息司，对支持集成电路产业发展的各位领导和各位专家表示衷心的感谢，也对会议的召开表示热烈的祝贺。吴胜武表示，当前全球信息技术产业正处在大变革时代，经济结构的持续升级和新一代科技革命形成交汇，以信息技术为代表的创新，呈现出多领域群体性加速突破的态势。尤其是针对工业生产和制造环节...[详细]
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据国外媒体报道，台积电日本合资公司的工厂，将在本周四正式开工建设，计划在2024年12月份开始出货。台积电日本合资公司的工厂在本周四动工建设，是由合资公司透露的，工厂所在地菊阳町，位于九州中心地区，工厂得到了县和町的全力支持，这也是他们敲定建厂地点的重要原因。 按计划，台积电日本合资公司的工厂建成之后，将有约1700名员工，包括从台积电借调的320名，索尼也将短时间从东...[详细]
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11月7日消息，英特尔今天举办了IntelInnovationTaipei2023科技论坛，英特尔CEO帕特・基辛格登台发表演讲。他表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。据称，Intel7制程技术目前已大规模量产，Intel4制程也已经量产，而Intel3制程准备开始量产，Intel20A制程将如期于2024年量产，最终的In...[详细]
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晶圆代工龙头台积电(TSMC)透露该公司将在2017年开始量产10nm制程，届时将能与英特尔(Intel)并驾齐驱；我们的10nm制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10nm技术所定义的规格相当,台积电企业通讯部门总监ElizabethSun表示：凭藉技术实力，我们认为能在10nm节点拉近差距。而台积电首度表示，今年预期将会有半导体产业界最大...[详细]
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那些希望在亚利桑那州扩张的主要半导体制造商可能会因西南地区前所未有的缺水而导致断水，至少目前如此。事实上，为了结束另一种短缺——全球半导体芯片短缺——英特尔和台积电都计划在亚利桑那州开设新工厂。但他们做出这个决定的时候，恰逢美国西部几十年来最严重的干旱之一，且事情正在变得更糟。联邦当局本周首次正式宣布科罗拉多河出现水资源短缺，这将导致多个州和墨西哥从2022年1月1日起停水。短...[详细]
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台积电将再创新纪录，最快本季营收首度追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第3季传统旺季进一步拉开差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。第2季即将告终，以台积电公告4、5月营收实绩推算，达成本季美元计价营收176亿至182亿美元的目标无虞，对照英特尔预期本季财测营收目标180亿美元，台积电若本季美元计价营收落在财测预估平均值179亿美元，一旦英特尔财测也顺利达标，两家...[详细]
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二极体大厂德微科董事长张恩杰表示，德微经过多年酝酿，积极致力于生产自动化已经展现成效，2018年营收、获利皆可望保持成长，创新高表现无虞，而德微科将持续朝向工业4.0趋势迈进，预计五年内调整完成，目的就是为了迎接潜力大、获利佳的车用整流二极体市场订单。张恩杰表示，第4季营运表现可望维持第3季水平，确实国际龙头品牌智能手机在9月拉货出现延迟，将递延到10月，对于第4季表现仍有机会挑战单季新高...[详细]
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我国的集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。数据显示，我国集成电路设计业市场规模从2012年的622亿元增至2018年的2519亿元，年均复合增长率达到26.25%。2018年度，我国集成电路设计业实现销售收入2519亿元，...[详细]
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根据集邦科技的调查，三月上旬合约价DDR3/DDR2合约均价仍维持在高档，大多数以持平开出，小部份有调涨DDR3约2%-3%，但2GB”低点”及”均价”仍维持在$41.5美元及43美元。高点则从44美元上涨至46美元，涨幅约4.5%左右，主要是南科在DDR3的供给量少而坚持高价。DDR2在供给减少的隐忧下，合约价也以持平开出。 DRAM价格于去年第四季大幅上涨30%QoQ，即使进入...[详细]
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1月23日清晨，高通公司在致股东的一封信中表示，希望公司股东在3月6日举行高通年会时，拒绝博通的收购要求，否则博通股东将完全取代高通的董事会。在信中，高通对博通的收购行为进行了批评，称博通的收购行为存在监管问题。这意味着，即便博通对高通提出公平报价，也可能不会在未来18个月或更久的时间内为高通公司带来任何价值。信中还表示，博通的“立即向股东支付现金”的说法是“完全不现实的”。博通提议...[详细]
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可用于芯片、终端和基站等设备的性能测试与验证全面支持所有5GNR带宽和载波聚合方案2018年5月18日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布推出PROPSIMF645G信道仿真解决方案，它是是德科技首款5G新空口（NR）就绪信道仿真解决方案。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创造一个安全互联的世界。是德科技的P...[详细]
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欧洲芯片制造商意法半导体和芯片设计软件制造商新思科技周二表示，意法半导体首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。ST表示，这一成就将有助于解决日益严重的问题，即在可接受的时间内完成越来越复杂的设计。该公司是使用人工智能帮助设计芯片的几家公司之一。新思表示，他于2020年提供的工具已被用于帮助三星、SK海力士和其他公司设计了超过100种不同的芯片。芯片上数十亿个...[详细]
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意法半导体(ST)发布新的蓝牙软件开发工具套件，让开发人员能够利用最新的Bluetooth无线联网技术开发智能对象，并推动下一代手机控制式产品的创新。意法模拟组件、MEMS和传感器产品部总裁BenedettoVigna表示，Bluetooth5将成为物联网市场上一个强大力量，该公司投入大量资源研发网状网络等重要新功能的解决方案，在STBlueNRG产品组合中导入BlueNRG-MES...[详细]
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１引言 近几十年来，电子电气工业在给人类带来方便和益处的同时也给社会带来堆积如山的电子垃圾，电子电气垃圾给全球生态环境造成的消极影响正越发严峻。为了控制电子垃圾对生态环境的污染，欧盟委员会于２００３年颁布了《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》（简称ＲＯＨＳ指令）［１］，并于２００６年７月１日开始实施。无铅焊料相对更高的熔点、较低的润湿能力与较高的弹性模量等工艺、物理、力学...[详细]
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