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似乎越来越多的公司正在创建自定义EDA工具，但尚不清楚这一趋势是否正在加速以及它对主流EDA行业意味着什么。只要有变化，就有机会。变化可能来自新的抽象（abstractions）、新的优化选项（optimization）或强加于工具或流程的新限制。例如，摩尔定律的放缓意味着仅仅通过移动到下一个节点，无法在产品的特定版本之间取得足够的性能、功耗或成本进步。必须改进设计本身，或者重新设计产...[详细]
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挖贝网讯12月14日消息，全国中小企业股份转让系统公告显示，海天科技（证券代码为：834814）的挂牌申请获得批准，并于今日公开转让。公告显示，2013年度、2014年度及2015年1-6月，海天科技的营业收入分别为6933.82万元、6771.97万元及3171.42万元，净利润分别为380.27万元、60.37万元及34.61万元。挖贝新三板研究院资料显示，海天科技...[详细]
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8月22日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园正式启动。本届大赛由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，由上海市集成电路行业协会协办、灵动微电子公司、爱集微特别支持。本届大赛以“新征程芯动能”为主题，依托浦东集成电路产业集群优势，通过搭建高规格的竞技舞台与深度交流的平台，汇聚长三角集成电路优秀工程师、团队，以赛促学，创新人才培养模式，推...[详细]
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由日本半导体设备厂组成的日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新的2023年度（2023/4~2024/3）预估指出，原本在2023年1月估计，日本半导体设备2023年度销售额将年减5%，但半导体厂投资减缓的程度超乎原本预期，2023年度销售额将下修为年减23%。日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，日本半导体制造设备协会于2023年7月6日公布新的2023年度的销售额预测...[详细]
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电子网消息，尽管苹果iPhoneX的销售不断被唱衰，3D传感厂商艾迈斯半导体（AMS）却报佳音，以苹果和安卓手机的光学传感器需求升高为由，把2016~2019年复合年营收成长率预测上修至60%，远高于原估的40%。AMS对未来展望乐观，是认为在智能手机和其他消费科技产品应用方面，人脸识别系统的传感器芯片潜藏着大量机会。在苹果iPhoneX需求不如预期，全球3D人脸识别都出现一轮修正，A...[详细]
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前NEC电子及瑞萨科技宣布，已正式完成合并业务，新成立的瑞萨电子(RenesasElectronics)已于稍早正式开始营运。根据该公司数据，瑞萨电子成为全球第3大半导体制造商，其合并营收达1.05兆日元(113亿美元)，仅次于美国英特尔以及韩国三星电子。 瑞萨电子董事会已于稍早表决通过，由山口纯史担任总裁，并由赤尾泰担任执行董事长。瑞萨电子也同时宣布已向NEC、日立及三菱电子募集...[详细]
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面板缺货是常态，从去年开始到目前，手机面板一直处于供不应求的状态，无论是LCD面板还是OLED面板均处于这种状态。尤其是后者，这些年在三星的带动下，OLED面板终于迎来的爆发期，然而产能却被三星牢牢掌控，导致市场供需失衡，乃至业界出现了“OLED改OLED的说法”。而LCD面板，随着韩厂和台部分厂商减产乃至退出，同样遭遇一面难求的尴尬局面。下面就随半导体系哦啊吧一起来...[详细]
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星爷的电影《功夫》中，火云邪神说了一句话狠经典，“天下武功，无坚不摧，唯快不破”，再厉害的功夫也会被击败，但速度快到极致就没人能打败你，这句话也对当前的Intel很适用，过去14nm节点他们用了6年时间才升级，但从2021到2025年的4年时间中，他们要推出5代CPU工艺。在日前的以色列海法的TechTour活动上，Intel也谈到了CPU开发周期的问题，特别提到了12代酷睿AlderL...[详细]
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来源：新闻晨报 据新华社北京4月20日电 针对美国向中兴通讯发出出口权限禁止令，中兴通讯公司20日发布声明称，美国商务部在相关调查尚未结束之前，执意对公司施以最严厉的制裁，对中兴通讯极不公平，中兴不能接受。美方“禁售令”是否仅针对一家企业的“不合规”经营？中国芯片产业发展差距到底有多大？未来如何破解“缺芯”之痛？记者为此进行多方采访。 迫使中国让步是打错算盘 4月16日，...[详细]
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随着氮化镓(GaN)不断应用在二极管、场效电晶体(MOSFET)等元件上，不少业内专家直言，电力电子产业即将迎来技术的大革命。氮化镓虽然在成本上仍比传统硅元件高出一大截，但其开关速度、切换损失等性能指标，也是硅元件难以望其项背的。特别是近年来随着氮化镓广泛被应用于手机快充、电源以及5G市场，氮化镓即将引领半导体技术革命的呼声越来越高。有望于手机快充、5G市场起飞当下，氮化镓的主要应用市场是手...[详细]
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莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式视觉开发工具包，专为行动装置相关系统设计进行优化的开发工具包，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗图像处理架构。此款解决方案于单一且模块化平台架构下，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP(pASSP)组件，能够为工业、汽车以及消费性电子市场上的各类嵌入式视觉应用，提供灵活性与低功耗两者间的最佳平衡。莱迪思半导体产品营销...[详细]
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谁是市场上的芯片采购最大户?根据市场研究机构iSuppli的预估，2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供货商排行榜。 iSuppli表示，HP将继续以领先第三名厂商诺基亚(Nokia)好一段距离的趋势，保持全球芯片采购金额第一名的地位，估计该公司今年在芯片采购上的支出可达126亿美元规模;HP在2009年的芯片采购支出...[详细]
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电源管理为物联网(IoT)设备与穿戴式装置关键设计要素，因应此一趋势，罗姆(ROHM)宣布推出新一代内建MOSFET降压型DC-DC转换器--「BD70522GUL」，不仅符合低功耗需求，提升电池使用寿命，也满足电子设备设计小型化的设计趋势。台湾设计中心副理李昆芳表示，穿戴装置(智能手环和智能手表)的生产量，到了2020年预估将超过两亿个，同时，智能手机等行动装置及IoT设备，这类依靠电池运...[详细]
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中新社上海5月23日电中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其23日在上海举行的第八届中国卫星导航学术年会上说，中国已全面启动北斗三号系统建设。 根据北斗系统“三步走”发展战略，中国首先在2000年建成北斗卫星导航试验系统。“第二步”建成了由14颗组网卫星和32个地面站天地协同组网运行的“北斗二号”卫星导航系统。“第三步”是到2020年前后将建成由5颗地球静止轨道卫星和30颗非地球...[详细]
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台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。 台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。 设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]
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