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编译自ojoyoshidareport尽管由于企业研发投入较大，美国仍处于领先地位，但中国有望凭借政府资助，成为世界上研发支出最大的国家。中国研发将超越美国中国在过去20年中惊人的研发投资使其与美国可以直接竞争。在美国，联邦政府研发投资在不断降低，不过企业研发支出增长较多。但如果安装目前的投资趋势继续下去，未来五年中国的研发支出将超过美国。这是分析师根据经济合...[详细]

近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称“长电先进”）与星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由德州仪器颁发的“2020年TI卓越供应商奖”。“TI卓越供应商奖”是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉，其评选标准包括：成本控制能力、环境和社会责任、技术创新能力、快速响应能力、供应保障能力和产品质量等多个维度。2020年，...[详细]

     2009年2月27日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，公司已增强VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器的功能，器件具有小于1秒的几乎瞬时热稳定时间。当温度范围在0°C至+60°C和55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该器件具有±0.05ppm/°C和±0.2ppm/°C的超低绝对TCR，在额...[详细]

近期，全球半导体业景气指标之一的费城半导体指数不断突破历史新高。从年初至2月8日，费城半导体指数已累计上涨逾7%。信息技术市场咨询公司Gartner发布的最新全球半导体行业报告预计，在物联网高速发展的驱动下，今年全球半导体市场收入将同比增长7.2%，至3641亿美元。美国目前已进入2016年四季度业绩报告密集披露期，据资讯统计，截至2月8日，已有近1200家美国上市企业公布了相关业绩报告。美国...[详细]

36氪获悉，上海申矽凌微电子科技有限公司宣布近期已完成A轮近3000万人民币融资，由南天盈富泰克创投基金领投，原天使投资人跟投。该笔融资计划用在新产品研发，团队建设，大批量生产备货准备。南天盈富泰克创投基金，成立于2015年，基金规模5.0亿，专注于投资电子信息产业领域的初创期和成长期项目。上海申矽凌微电子科技有限公司主营业务是设计、开发、制造和销售环境传感器（包括温度、湿度、压力、气体以及...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月30日晚间消息，由于三星电子的芯片、智能手机和显示面板业务在2017年的表现十分强劲，公司已决定为这些部门的员工发放相当于半年薪水的绩效奖金。　　报道称，三星电子已经通知公司高管和员工，将发放年度绩效奖金，以奖励在上一年为公司利润增长作出显著贡献的员工。根据三星电子的薪资体系，三星员工可在年初一次性获得“员工成功奖励”(OPI)。通常，三星会将每年纳税后所得...[详细]

　　作为全球存储原料的“供应机”，存储原厂的增减产能等行为，一直以来几乎掌控了整个下游市场的情绪变换。　　也因此，原厂之间的任何风吹草动都备受关注。目前闪存领域两大主要市场NANDFlash和DRAM中，后者处在高度集中状态，被全球三大厂商掌控了超过九成的份额，前者处在相对分散化竞争状态下，但未来就不好说了。　　日本存储原厂铠侠，也是NAND的发明者。在被东芝公司出售给美国投资机构...[详细]

英特尔(Intel)执行长BrianKrzanich于受访时表示，自驾车的优点除了能自动停车或减少交通事故，还能做为路上的监视器。他还强调，英特尔无意推出消费型无人机，而对商用无人机收集的数据及后续分析更感兴趣。 根据CNBC及Recode报导，Krzanich在CodeConference大会上表示，自驾车本身即为监视器。自驾车的感测器随时会观察周边环境，因此警方若发出协寻被绑架儿童的...[详细]

金门资本日前表示，已同意以每股2.4美元价格收购科胜讯（Conexant），该交易预计在2011年二季度完成，交易完成后，科胜讯将成为一家私人股权公司。科胜讯则宣布，已终止与SMSC之间的收购协议，并支付770万美元违约金。此前，科胜讯曾和SMSC达成一致，SMSC以每股1.125美元现金加1.125美元SMSC股票换购科胜讯普通股，而金门资本给出的报价为每股2.4美元，考虑...[详细]

相较于大陆半导体产业，中国台湾仍具一定领先优势。因此所谓比一比，确切的说，应该是比较一下两岸半导体产业近年来各自发生了什么样的改变，有了哪些的进步？晶圆代工行业在2018年的最大盛事，非台积电7纳米制程量产技术领先全球莫属，即便是大陆晶圆代工龙头的中芯国际也只能望其项背。受惠于来自比特大陆及华为海思等大陆IC设计公司之订单，台积电去年大陆营收较2017年成长59.5％，营收比重更一举突破两...[详细]

ICInsights日前表示，GDP增长与IC行业增长之间的相关系数预计将从2010-2019年的0.85上升至2019-2024年的0.90。在2010-2019年的时间范围内，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.85（如果不包括2017年和2018年的存储器市场，为0.96），已经非常接近于1了。在此时期之前的三十年中，半导体与GDP相关系数从1990年代的-0.10的负...[详细]

3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]

进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示，在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下，高通坚持植根中国理念，通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持，助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。今年1...[详细]

2016年上半年，紫光在公开市场收购美国可编程逻辑芯片大厂莱迪思半导体（Lattice）股权6.07%，11月3日莱迪思被CanyonBridge以13亿美元收购，致使莱迪思股价暴涨近20%，但此案一直没有获得美国监管单位同意。据彭博（Bloomberg）报导，6月12日莱迪思首席执行长DarinBillerbeck为出售给CanyonBridge资本合...[详细]

1月17日晚间，紫光国芯发布公告称，公司董事会于2018年1月15日收到公司副董事长、总裁任志军先生提交的书面辞职报告，因个人原因，任志军先生申请辞去公司第六届董事会副董事长、董事会提名委员会委员及总裁职务，任志军先生辞去上述职务后，不再担任公司任何职务。根据《公司法》和《公司章程》有关规定，任志军先生的离任不会导致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运作及公司日常经营，其辞...[详细]