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通讯芯片业者博通拟以天价收购高通，倘若成真，将是半导体产业史上最大合并案。科技部长陈良基表示，对台厂而言，是危机也有利基，有产品技术精进的压力，但厂商也可投入客户需求，让品牌业者看到台湾厂商的弹性。半导体产业再传整并潮，博通（Broadcom）去年11月宣布，将以每股70美元的现金及股票并购高通（Qualcomm），交易总金额达1300亿美元（约新台币3兆9252亿元）。博通是全球...[详细]
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2018年1月31日，上市半年的湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“国科微”，300672.SZ）公布了公司的第一份年度业绩预告。预计公司2017年全年实现净利润4800万元至6000万元，与2016年净利润5110.89万元相比，变动区间为-6.08%至17.40%，大致持平。 国科微表示，报告期内，因全球范围内固态硬盘闪存颗粒缺货，导致公司与之配套的固态存储控制器芯片产品销售情...[详细]
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缩小晶体管尺寸对于持续提升芯片性能至关重要，半导体行业从未停止探索缩小晶体管尺寸的方法。ASML首席技术官MartinvandenBrink在2022年9月接受采访时表示，光刻技术经过数十年的创新发展之后，High-NAEUV可能走到了该技术的尽头。ASML经过1年多的探索，有种“船到桥头自然直，柳暗花明又一村”的突破，Brink在《2023年度报告》中提出...[详细]
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日前，日本晶圆大厂Sumco决定砍掉中国大陆存储芯片厂商长江存储（原武汉新芯）的晶圆订单，优先供货给台积电、Intel、镁光等大厂。在日本Sumco优先供货美国、日本、中国台湾厂商的情况下，中国大陆长江存储有可能面临晶圆供应不足的局面。这对于力图在存储芯片上实现国产化替代的紫光集团来说，着实不是好消息。中国大陆12英寸晶圆严重依赖进口近年来，中国大陆12英寸晶圆厂可谓遍地开花，内资和外...[详细]
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英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列（FPGA）客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。 不过，半导体业界人士指出，英特尔日前宣布推出内含Atom核心及阿尔特拉（Altera）FPGA的Stellarton单芯片，扩大对嵌入式市场的布局，所以英特尔决定替Achronix代工，应该是为了Atom...[详细]
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近日，Cadence宣布以3.8亿美元现金收购可配置处理器IP供应商Tensilica，为其IP事业部年收入突破一亿美元奠定了坚实基础。Cadence自1988年成立以来，一直采取激进的收购方式来获取更多的EDA技术，截至目前共计百余家企业纳入Cadence麾下。近几年来的重要收购包括：2013年TensilicaCosmicCircuits2011年AzuroAlt...[详细]
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SEMI(国际半导体产业协会)公布最新出货报告，今(2018)年1月北美半导体设备制造商出货金额达23.6亿美元，较去年12月的最终数据24亿美元下降1.4%，但较去年同期18.6亿美元仍成长27.2%。SEMI台湾区总裁曹世纶指出，今年半导体市场延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已经连续三年维持正成长。SEMI：1月北美半导体设备出货金额年成长27%SEMI公布之Billin...[详细]
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中新社合肥12月11日电(记者吴兰)记者11日从中国科学技术大学获悉，该校潘建伟教授及其同事在小型化量子通信系统研制方面实现重要技术突破。相关成果发表于光学领域权威期刊《光学快报》上。据介绍，潘建伟教授及其同事张军等在国际上首次实现1.25GHzInGaAs/InP单光子探测器单片集成读出电路，该技术突破可使高速量子通信终端设备中体积占比最大的探测器模块尺寸减小一个数量级以上。经测...[详细]
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据中国网7月23日消息，工信部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在今日举行的发布会上表示，5G的发展也带动了集成电路的发展，上半年我国生产的集成电路有1000多亿块，同比增长16.4%，保持了较快的增长势头。下一步工信部将继续落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，按照市场化的原则，持续优化产业环境，推动协同创新，加快人才培养，深化国际合作，加快集成电路的产业发展。 具体而言，一是发挥企业...[详细]
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中国倾国之力发展5G，技术享有优势，美国看到冷汗直冒，赶紧介入博通收购高通案，深怕高通遭收购之后，华为会趁势崛起，美国将在5G大战一败涂地。CNBC、Quartz、华盛顿邮报报导，北京当局全力扶植下，中国有望成为5G霸主。CCSInsight研究主管BenWood表示，中国确实有机会打造5G，也许会成为5G科技的无庸置疑的领导者。从何可见？华为上个月才领先业界首推5G移动芯片，并已斥...[详细]
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太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元（约合人民币5.63亿元）和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为...[详细]
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“中国半导体产业发展要坚持以需求为导向，以内需市场为突破口。”中国半导体行业协会理事长、13thWSC轮值主席俞忠钰在10月22日苏州举办的ICChina高峰论坛上表示。“中国半导体产业供需严重失衡，晶圆厂加工的产品70%出口，同时国内市场需要的芯片80%需要进口，近几年每年进口额都超过1000亿美元，这种现状不解决，中国半导体产业难以发展。”俞忠钰同时强调，推进企业兼并重组...[详细]
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电子日前，英诺赛科八英寸硅基氮化镓项目战略研讨会正式召开。与会专家为英诺赛科（珠海）科技有限公司主导建设的中国第一条八英寸硅基氮化镓功率器件生产线进行投产前的战略发展规划。中国电子科技集团公司原副总经理赵正平，北京电子商会原常务副会长、中国信息化推进联盟专家顾问李国庆，国家发改委国家战略新兴产业联盟秘书长陈东升等约40人参加了此次会议。与会专家充分肯定了珠海高新区抢先布局第三代半导体这一国...[详细]
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随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用，FPGA拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量，具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示，今年FPGA快速增长，而预计明年仍将是一个增长年。比拼65nm器件加快45nm研发 就像两三年前，可编程逻辑器件领域的两大厂商在90nm器件上进行大比拼一样，2007年，这两家企业Xilinx和Altera又在新一代技术节...[详细]
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中国市场需求转暖给噩梦中苦苦挣扎的半导体行业带来了苏醒的气息。4月27日，中芯国际发布2008年财务报告。报告显示，中芯国际2008年总营收为13.5亿美元，同比减少13%；亏损净额为4.402亿美元，2007年亏损额为1950万美元。但中芯国际总裁兼CEO张汝京认为半导体产业最糟糕的时期已经过去，目前行业即将回暖，而中国市场将恢复得最快。作为全球第三大芯片代工企业的中...[详细]
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