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电子网消息，7月27日，以“智能引领未来”为主题，2017天翼智能生态博览会在广州盛大开幕。在第九届天翼智能生态产业高峰论坛上，Qualcomm执行董事长保罗·雅各布博士发表题为《加速移动创新开启智能未来》的主题演讲。以下为保罗·雅各布博士的演讲全文：保罗·雅各布：首先，我想祝贺杨杰董事长及中国电信团队，你们再次成功举办了一届非常出色的盛会。我也很高兴看到今年的峰会聚焦于整个生...[详细]
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Wirepas和芯科科技(SiliconLabs)共同宣布推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案。Wirepas和SiliconLabs合作采用ERF32WirelessGecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案，将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景。Wirepas和SiliconLabs携手使客户和合作伙伴能运用WirepasMesh软...[详细]
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有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取相应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。此前，台积电称，预计3nm制程将于今年下半年开始出货，2023年实现大规模量产，2nm也将在2025年如期量产。现在，台积电将提前启动1.4nm制程工艺的研发。台积电此举...[详细]
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长达九个月的谈判与沟通，美国高通与联芯科技的合作终于以四方合资的方式达成协议。5月26日，总投资规模达30亿人民币的合资公司瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQTechnology）正式成立，专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务，其中北京建广出资占比34.643%、美国高通出资24.133%、智路资本出资17.091%、联芯科技以...[详细]
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中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠 相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。 预计全球通信芯片市场...[详细]
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TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京国家会议中心圆满落幕。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国竞赛组委会秘书长、西安交通大学电子与信息学部副主任罗新民教授，德州仪器嵌入式处理高级副总裁GregDelagi先生，德州仪器全球副总裁兼中国区总裁胡煜华女士，德州仪器全球教育技术总裁兼教育事业及...[详细]
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近段时间以来，全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度，紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发，厂商的一系列举动是最好的行业风向标，随着全球5G推进速度的加快，5G芯片的研发迫在眉睫。而在这场卡位战中，中国厂商是否有机会力争上游？答案是肯定的，但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。 全球厂商竞速5G芯片 2月22日晚，紫光集团旗下的芯片...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation颁发的2018年度客户增长大奖。YageoCorporation是一家的世界知名无源元件供应商，也是贸泽非常重要的合作伙伴。这个奖项已于近日颁发给了贸泽电子，以表彰贸泽在过去一年间为Yageo的客户增长和销售业绩做出的重要贡献。作为原厂授权...[详细]
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陕西是我国半导体材料与器件研发和生产的重要基地，半导体产业产值也已进入国内第一梯队。2018年是西电迁址西安一甲子之年，此次，“梦回长安——百万校友回归”西电活动中，校友及校友企业回西安落地项目，高新技术转移对接，促进产业升级换代。聚力“一带一路”建设，致力校友、学校和大西安共同发展。 陕西半导体先导技术中心是适应国家产业发展战略的需要在陕西建设的一个公共的企业研发中心。作为签约单位...[详细]
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巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)近日宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域之一，双方计划研发工艺化学品，这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术，这一技术将推动以22纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些解决方案将用于集成电路生产的...[详细]
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电子网消息，三星电子12月1日对外宣布，已经携手日本电信巨擘KDDICorp.成功在时速超过100公里的火车上，首度展示了5G 网络，数据传输速度顺利达到1.7Gbps。自2015年起，双方开始在5G 网络携手合作。三星表示，这次的测试可为车内高速Wi-Fi 网络奠定基础，其安全性也比以往高。通过车上安装的5G路由器，三星、KDDI在火车上顺利下载了一部8K影...[详细]
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8月30日上午消息，成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让首次延期后仍未成交。这意味着成芯可能要再次延长挂牌时间。 西南联合产权交易所网站信息，成都成芯的挂牌价为11.88亿元，首次挂牌期满日期为2010年8月11日。不过在首个挂牌期内，成芯资产转让并未成功。 随后成芯将资产转让挂牌期满日期延至8月25日。不过在延长后的挂牌期内，成芯资产接盘方仍未出现。按照挂牌规...[详细]
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全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利与香港科技园公司（简称香港科技园）共同宣布iDM2电子开发加速计划（iDM2Micro-ElectronicsNode）在东莞正式启动。双方携手将这项以FPGA技术为主题的电子开发加速计划引入中国内地，旨在培养新时代工程人才、支持初创企业成长，推动粤港澳大湾区的科技创新和战略性新兴产业发展。香港科技园公司大湾区发展总监莫伟轩...[详细]
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大心电子(EpoStar)推出PCIeNVMe入门级固态硬盘控制器芯片--OrionEP160。为加速SSD固态硬盘从SATA接口转到PCIe接口的潮流，注入一股巨大的推力。该芯片规格包括PCIe3.0两信道，内含自家已通过UNH-IOL协会认证的高性能NVMeIP，提供极佳的数据串流速度。FLASH接口共有四信道，最多支持32个CE，可满足不同容量和闪存选择的需求。其内建先进的LD...[详细]
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2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]
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