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据报道，当地时间周四，英特尔在声明中表示，目前正在美国俄亥俄州哥伦布市郊外建设的一家大型芯片工厂规模可能会缩小，建设也可能推迟，这将具体取决于美国国会“芯片法案”的进展。这处工厂目前仍处于建设早期。 英特尔于1月份宣布将建设这处工厂，这将是过去多年来美国芯片制造行业最重要的一次扩张。英特尔估计，该工厂的建设成本可能高达1000亿美元，并承诺初步投资200亿美元。 英特尔发言人在声明中...[详细]
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重庆万国预计3月试生产 每月可生产5万片芯片年产值将达10亿美元 人们使用的笔记本电脑、电视、智能手机、家电都离不开半导体芯片。2月27日，重庆日报记者从两江新区了解到，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。 记者了解到，2015年9月，两江新区管委会与万国半导体...[详细]
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瑞萨电子董事会成员、执行副总裁YoichiYano以“半导体产业向智能社会发展（SemiconductorBusinesstoward“SmartSociety）”为题，在主题演讲上与我们分享瑞萨电子的半导体产品如何减少能耗，如何向更环保，更智能的方向发展。YoichiYano在演讲中提到，微控制器在家庭、汽车等方面的应用将越来越多，应用范围越来越广，同时，对器件的要求...[详细]
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根据SEMI的全球半导体设备市场（仅新设备）报告，2013年全球半导体设备市场初步统计数字为320亿美元，较2012年下降了13.3%。其中，前段晶圆制造设备作为产业链上要求最高、投资最大的部分，占到总设备市场的78%以上，2013年该类设备市场规模为251亿美元。从区域市场来看，2013年台湾地区是最大设备购买市场，以101.9亿美元占据约三分之一的全球市场；位居第二、第三位的北美及韩国市...[详细]
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1月18日晚间，聚灿光电发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为1.00亿元～1.18亿元，上年同期为6060.85万元，同比增长64.99%～94.69%。聚灿光电表示，做出上述预测，是基于以下原因：1、报告期内,由于LED需求旺盛,公司2017年度实现的归属于母公司所有者主营业务净利润比上年同期有较大幅度增长。2、预计2017年度公司非经常性归属母公司损益约为2152万元...[详细]
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中兴被罚事件唤醒了公众对“中国芯”的关注，曾任中国工程院院士倪光南助手的梁宁发表文章《一段关于国产芯片和操作系统的往事》，回忆了当年和倪光南等人一起研发芯片和操作系统的历史，在朋友圈广泛传播。倪光南，这位79岁的国产芯片和操作系统领域的权威人物，又一次成为焦点。近日，他接受了寻找中国创客的采访。记者/刘素宏吴江（摄影）编辑/魏佳 倪光南与中国芯、操作系统一共有两段渊源。...[详细]
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来自数十个国家的使节最近在瑞士日内瓦(Geneva)签署了一项最终协议，扩充资讯科技协定(InformationTechnologyAgreement，ITA)所列的产品项目；此关键贸易协定将消除一系列包括半导体元件在内的科技产品关税。这是ITA自1996年诞生以来的首次更新，来自世界各国的谈判代表藉此在促进自由贸易与全球经济繁荣方面取得了一大胜利，也让半导体产业从中获益；扩充产品清...[详细]
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联电荣誉董事长曹兴诚 作者：方儒台湾资深杂志从业者 联电荣誉董事长曹兴诚的名字，在两岸，很久没有听到了。 联电(UMC)与台积电(TSMC)，并称台湾晶圆代工双雄，一手带大联电的曹兴诚，则与台积电董事长张忠谋，并称为台湾半导体产业中分量最重的两位企业家。就连台湾芯片设计龙头联发科，最初也是联电旗下的芯片设计部门，后来才独立出来成为联电集团的子公司。联发科董事长蔡明介，...[详细]
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台积电预计，今年全球半导体销售将增长22%，明年则为约7%，均高于平均值。同时，以2011-2014年复合增长率预计将为约4.2%。 据悉，台积电董事长张忠谋周二在美国举行的年度北美科技论坛上做出上述预测，台积电公关副处长曾晋皓今日在电话会议中向媒体披露了这些内容。...[详细]
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英特尔(Intel)正在执行2016年拟定的策略，重心从PC转向物联网(IoT)、云端运算与FPGA等以资料为中心(data-centric)的市场；NVIDIA则专注于人工智能(AI)、自驾车(autonomousvehicle)与资料中心(datacenter)应用；两家公司新营收来源已与消费性PC的销售相当。由于主要竞争对手改变市场策略、多元化发展、跨足获利更丰的运算市场，超微(AMD)...[详细]
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半导体产业是台湾的经济命脉，现在竟然传出中国大陆半导体厂商大力要挖我产业人才！中国电信龙头华为除透过旗下讯崴技术，高调在人力银行开出数十IC设计师职缺，更传出对岸半导体大厂加码开出3到5倍薪资，以月薪20万到37万元挖人过去，甚至还愿意帮忙支付“竞业违约金”，招数无所不用其极。锁定IC设计人才大陆6年前趁着金融风暴，大举来台采购面板厂、带走台湾不少面板人才。今年更高调宣告要投入台...[详细]
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美国欧本海默证券分析师乌克威兹（AndrewUerkwitz）曾在2016年底预言，苹果iPhone十周年纪念机种推出之后，将创下空前销售佳绩。但这将是最后一波荣景，因为随着手机、计算机竞争加剧、创新减缓，接下来苹果将后继无力，迎来「黯淡的10年」。对于与苹果供应链的荣枯息息相关的台湾，这是令人悲喜交加的两个预言。现在，万众瞩目、具备多种全新功能的苹果iPhone十周年纪...[详细]
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近年全球汽车及科技产业投入自驾技术开发蔚为浪潮，相关自驾晶片及平台开发也可望随着全球自驾技术未来普及而跟着受惠需求商机，进而可望带动半导体供应链迎来一波自驾晶片商机，对此台积电系统业务开发处长山田和美出席第6届“国际车联网高峰论坛”(TelematicsTaiwan2017)表示，虽然目前晶圆厂与车辆产业距离有点远，但台积电希望将在手机上的经验带到汽车产业，对汽车半导体带来贡献。 山田和...[详细]
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JSR是全球最大的半导体生产关键材料供应商之一，其首席执行官最近表示，尽管中国推动自给自足，但缺乏行业基础设施将使中国“非常难以”开发领先的芯片制造技术。日本半导体公司的美国主管埃里克约翰逊（（EricJohnson））在接受采访时也表示，他预计芯片行业的供应瓶颈将持续到2023年。美国对制造最先进芯片所需技术的出口限制促使中国大力投资发展自己的半导体供应链。但约翰逊表...[详细]
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日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型，从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度。 东芝称通过这项技术，45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍。 东芝称其已经开发出一项技术，通过观察电路设计所依赖的因素，能够分别预测每个晶体管的性能。 其新技术可以估算每个晶体管的特性参数并将之转化到电路设计中，结果就是：东芝得到了更高的门密度却没有增加设...[详细]
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