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近一两年来，在苹果公司iPhone手机的带动下，智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多，从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模块的工作电压往往不同，如基带处理器和应用处理器电压一般在1.5V至1.8V之间，而现有许多外设工作电压一般为2.6至3.3V，如USIM卡、Wi-Fi模块、调频(FM)调谐器模块工...[详细]
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2022年7月20日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，在获得RealityAI股东及监管机构批准后，于2022年7月19日完成对嵌入式AI解决方案优秀供应商——RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）的收购。RealityAI总部位于美国马里兰州哥伦比亚市，为汽车、工业和消费类产品中的高级非视觉传感提供广泛的嵌入式AI...[详细]
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SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi®产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz802.11b/g/nWi-Fi，特别针对能效进行了优化，同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必...[详细]
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晶圆代工龙头台积电（2330）公布第2季财报，合并营收2,138.6亿元，税后纯益662.7亿元，每股盈余2.56元，如法人预期第2季税后纯益较前一季大减24.4%，较去年同期减少8.6%。值得注意的是，台积电第2季营业利益率意外滑落至40%以下，营业利益率38.9%，低于先前法说会预估目标区。台积电表示，若以美金计算，2017年第2季营收为70.6亿元，较前季减少5.9%，较2016年同期增...[详细]
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前几天ARM发布了新一代的Cortex-X4/A720/A520CPU架构，这是今年及明年ARM处理器的主力，高通下一代旗舰骁龙8G4也会继续用X4超大核，并且升级3nm工艺。此前传闻骁龙8G4明年会有2个3nm版本，有三星及台积电两家同时代工，都是3nm工艺，但细节不同。正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工，这个是台积电第二代3nm工艺了，比N3工艺成本更低一些，也是高通、AM...[详细]
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9月1日消息，ASML方面已经表示，将在年底前向中国客户交付部分先进芯片制造装备。据美国媒体报道称，ASML已经获得荷兰官方的允许，在今年年底前向中国客户出口其部分先进工具。按照ASML的说法，在2023年的剩余时间里，ASML将能继续出货其NXT:2000i和更先进的DUV型号的产品，这些产品从9月1日起就受到限制。至于2024年是不是可以继续，ASML则表示暂时不能确定。据ASML官...[详细]
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英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）成功开发出满足最高效率和质量要求的解决方案。对于MOSFET低频率开关应用而言，新推出的600VCoolMOS™S7系列产品可带来领先的功率密度和能效。CoolMOS™S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改进以及高脉冲电流能力，并且具备最高质量标准。该器件适合的应用包括有源桥式整流器、逆变极、PLC、功率固态继电...[详细]
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厦门火炬高新区是厦门集成电路产业项目主要承载地，近年来，全力做好集成电路产业的发展和培育，取得初步成效，积极助力厦门打造国家集成电路产业重镇。昨日，记者从火炬高新区了解到，今年高新区集成电路产业产值可望突破140亿元。厦门晚报讯（记者张海军通讯员管轩李幼君）企业达113家全产业链布局集成电路俗称“芯片”，被喻为“工业粮食”。火炬高新区把集成电路产业作为新的支柱产业来培育，为园区新...[详细]
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货，业...[详细]
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触控芯片厂义隆（2458）第1季营收虽降，但毛利率拉升，加上业外挹注，单季获利季增一成，每股纯益0.63元（新台币，后同）。展望第2季，法人预估，单季营收可望拉升到20亿元以上，季增率逾10%，毛利率持稳；下半年营收和毛利率则会同步攀升。义隆昨（2）日举行法说会公布第1季财报，单季营收17.79亿元，较前季微降5.7%，淡季效应不算明显，并较去年同期成长一成；毛利率为44.4%，比上季和...[详细]
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3月27日消息，《华尔街日报》昨日称，SK海力士计划投资约40亿美元（IT之家备注：当前约289.2亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于2028年投产。对此，SK海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定，此举将推动美国政府恢复...[详细]
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电脑产业建基于沙子之上；沙子里含矽，而矽非常适合制作电晶体。不断缩小电晶体推动着电脑产业，更小的电晶体提升了硬体效能并减少电力消耗，缩小的速率则依循摩尔定律。1982年，1美元可以买下数千个电晶体，到了2012年，一美元可以买到2,000万个电晶体。但专家指出，最先进的电晶体，价格可能会增至每美元1,900万个。现代电晶体已经太小，进一步缩小变得更难、更昂贵，效果也不是...[详细]
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2018年三星电子(SamsungElectronics)主力事业展望拉警报，智能手机市占率恐低于20%，电视产量将年减7~8%，即便销售量仍维持世界第一，业绩也将不再成长。半导体事业虽然超越英特尔(Intel)登上王座，但显示器在大陆业者的猛烈攻势下获利性减少；人工智能(AI)与大数据(BigData)领域恐陷入苦战。 据韩媒朝鲜日报报导，市调机构StrategyAnalytics(...[详细]
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美国川普政府正在加强对企业活动的干预。继对钢铁和铝的进口限制之后，3月12日签发了叫停半导体巨头博通（Broadcom）收购同行高通的命令。在担心败给竞争对手中国企业的危机感之下，美国以安全保障为由显示出强硬姿态。不过，保护国内企业等效果能在多大程度上提升充满不确定性。 「对于针对高通的敌意收购导致的空隙，中国试图迅速填补的可能性很高」，美国外国在美投资审查委员会（CFIUS）显露出对...[详细]
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超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及RadeonHD6000系列绘图处理器(GPU)等产品，并发布合作伙伴名单，在此之前，超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(FinancialAnalystDay)上，全面说明其技术和产品发展规划，除Bulldozer、Bobcat架构及多款FusionAPU外，同时也释出与台积电...[详细]
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