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据IHSiSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，尽管面临诸多挑战，但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出现，将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。2012年纯代工厂商的营业收入预计将增长到296亿美元，比2011年的265亿美元劲增12%。这种增长速度将高于整体半导体产业，预计2012年半导体整体营业收入仅增长4%...[详细]

近日，美国俄亥俄州新奥尔巴尼市议会通过了对英特尔的补贴计划，英特尔未来30年将不用交税。据悉，去年3月份，Intel推出了IDM2.0战略，要重振在半导体领域的领导地位，其中的核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工...[详细]

该工厂将在未来两年内将其碳化硅(SiC)晶圆产能提高16倍，以满足急剧增长的微芯片需求2022年9月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅(以下简称“SiC”)工厂的落成。以工业和贸易部科长ZbyněkPokorný、兹林州州长RadimHoliš和市长JiříPavlica以及当地其他政府要员为首的多...[详细]

市场研究公司ICInsights最新的研究显示，随着越来越多的电子设备在中国生产，中国(大陆地区)IC市场预计到2013年将达1001亿美元，占全球市场的35%。　　ICInsights指出，2008年亚太IC市场总额为1112亿美元，首次超过美国、欧洲和日本市场的总和。随着全球范围内越来越多的电子设备在亚太地区生产——尤其是中国，亚太地区IC市场的增长速度至少在未来五年内将快于...[详细]

半导体测试设备领先供应商AdvantestCorporation（TSE：6857）将于3月10-11日组织一次虚拟展会以与全球客户共享宝贵的技术和市场数据，同时避免与会者暴露于潜在冠状病毒（COVID-19）疾病的风险。借助网络会议，Advantest的技术专家将展示最新的半导体测试技术和最佳实践，并与战略合作伙伴及现有和潜在客户进行互动。此外，代表电子制造供应链的全球工业组织SEMI...[详细]

    Intel等厂家CPU处理器曝出的两大高危漏洞让整个行业风中凌乱，美国政府也对Intel、ARM、微软、Google、亚马逊等巨头的做法提出了质疑。　　其实早在2017年6月份，Intel等行业巨头就被告知了漏洞的存在，然后按照行业惯例，波及的主要企业开始秘密联合起来，在暗中开始调查修复。　　据说，巨头们原计划在今年1月9日正式向全球通告漏洞情况，但提前被媒体捅了出来，集体措...[详细]

虽然摩尔定律(Moore’sLaw)即将失效的说法，基本上已经成为半导体产业的共识，但全球主要晶圆制造/代工厂对于先进制程的发展投入，仍不遗余力。包含台积电、三星电子(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)等重量级晶圆制造/代工厂，均已将10奈米以下制程节点列入其技术发展路线图。其中，台积电将在2018年正式进入7奈米世代，并于2020年率先进入...[详细]

智能手机芯片竞况惨烈，高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露，稳取高端市占的高通，持续封锁联发科反击火力，甫面市的中端大将的Snapdragon450芯片报价已降至10.5美元以下，已对联发科即将登场的的HelioP23芯片带来沉重降价压力，传出报价将跌破10美元，面临高通全面启动价格战抢夺市占，联发科下半年恐难阻版图流失危机，毛利率回升目标亦难实现。面临全球智能手机市场成长趋缓，...[详细]

直方图（Histogram）是频数直方图的简称，它用一系列宽度相等、高度不等的长方形表示数据的图。长方形的宽度表示数据范围的间隔，长方形的高度表示在给定间隔内的数据数。直方图的作用是：显示质量波动的状态；直观地传递有关过程质量状况的信息；掌握过程的状况，确定在什么地方集中力量进行质量改进工作。图一正常型直方图图一显示的就是一家电阻公司收集了一个批次的产品阻值数据，并以此为基础绘制而成...[详细]

针对陆资来台投资的议题，汉微科（3658）董事长许金荣昨（8）日表示，陆资来台投资不应有政治考量，应该先以产业发展需求先做评估。他说，汉微科销往大陆的电子束检测设备将进入成长期，目前已在洽谈最新技术的eScan500产品，可以检测10奈米製程。谈到是否有陆资有意投资汉微科？许金荣表示，目前没有。若有，汉微科会慎重考量，採开放态度，并不排除。对于各界担心陆资投资可能造成智慧财产外流的风...[详细]

在车载EEPROM市场，SOIC-8封装最热门即使没有几十年，也有很多年。虽然尺寸限制促使其他细分市场趋向更紧凑的封装方案，但由于多个因素，车载EEPROM领域却反其道而行。其中一个因素是，在发动机控制单元、动力系统等传统汽车应用中，空间限制不如便携式消费电子应用的溢价那么高。另一个因素是，SOIC-8封装已经广泛普及并且通过相关认证，使其对看重多源采购和实践证明的汽车OEM极具吸引力。最后，D...[详细]

“AltiumDesigner集成的众多强大功能，帮助我们的产品快速上市，对于我们这样的中小型企业来说，显得意义非凡。尤其是其强大的3DPCB可视化功能，让ECAD-MCAD协同设计成为可能，将乐州光电产品的上市时间缩短了30%。”樊小明深圳市乐州光电技术有限公司总经理使用电子设计发现模式深圳市乐州光电技术有限公司自2002年10月成立以来一直从事机器视觉智能识别...[详细]

　　全球半导体业并购热潮延烧，随着新一代芯片研发成本大幅提升，厂商必须创造更多营收，并购成为厂商提升竞争力重要策略，业界预期包括存储器、储存、网路系统、处理器、模拟IC等领域，将持续出现更多并购案，不仅对于半导体人力资源及芯片价格造成影响，OEM客户亦将因为合作对象选择变少而受到冲击。　　2015年半导体并购案及裁员消息频传，业界推测与产品及营运状况有极大关系，像是英特尔（Intel）以16...[详细]

我们现在使用的半导体大部分是硅基电路，问世已经60年了，多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展，但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。2nm之后呢？台积电在日前的股东大会上也表态，正在研究2nm以下的工艺...[详细]

在当前人工智能（AI）已经成为科技业的显学之际，中国台湾地区IC设计大厂联发科在23日宣布，将加入开放神经网络交换格式(OpenNeuralNetworkExchange，ONNX)，以推动AI创新。联发科表示，ONNX是由亚马逊、Facebook及微软携手创立的AI架构，用意在于建立兼容标准以便在不同架构之间转移深度学习模型，形成开放的生态系统，使得AI开发者在开发计划的任一阶段...[详细]