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新浪科技讯北京时间9月7日晚间消息，日本共同社(kyodo)今日报道称，西部数据目前正与东芝谈判，同意退出对东芝芯片部门的竞购，但前提是：如果该芯片部门将来上市，西部数据希望拥有略低于16%的投票权。路透社本周二曾援引两位知情人士的消息称，西部数据已决定放弃竞购东芝芯片业务部门，转而寻求在芯片合资公司中获得更有利的地位。周三，东芝董事会对西部数据的该提议进行了讨论，但未能达成协议。...[详细]
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eeworld网4月14日消息，据TechCrunch报道，我们现在正处于计算领域真正的转折点上，我们正在使用的技术每天都在进化。嵌入式传感器和网络接入的快速融入，正将我们使用的大部分电器变成“智能设备”，它们可对我们的语音指令做出回应，同时产生的大量数据又可在尖端网络计算机或云端进行分析。我们看到虚拟现实（VR）和增强现实（AR）技术已经被开始采用，这些技术要求大量计算和图形处理能力才能为人...[详细]
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Microchip总裁兼首席运营官GaneshMoorthy日前就2020年半导体市场及Microchip的表现进行了总结，同时也展望了2021年热点市场与趋势。Microchip总裁兼首席运营官GaneshMoorthy 1.Microchip在2020年的表现如何？今年，由于受到新冠肺炎疫情的影响，Microchip经历了一些困难，但仍然表现很坚挺。新冠肺炎...[详细]
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通过使最新的STM32PMSMFOC软件开发套件(SDK)支持STM32Cube开发生态系统，意法半导体进一步简化在STM32*微控制器上开发先进的高能效电机驱动器的难度。此举为空调、家电、无人机、楼宇自动化、机床、医疗设备、电动车等产品设备工程师研发先进电机驱动带来更多机会，而且无需专门的研发经验。基于意法半导体上一代永磁同步电机(PMSM)矢量控制(FOC)SDK，5.0新...[详细]
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凤凰网科技讯据路透社北京时间3月9日报道，东芝公司的180亿美元存储芯片业务出售交易目前正在等待中国监管部门的批准。东芝预计，如果这笔交易不能按照约定期限在3月底之前完成，最迟也能在6月份完成。东芝芯片部门主管成毛康雄(YasuoNaruke)周五对记者表示：“我们一直在做各种努力，争取在3月份完成交易。即便交易无法在本月完成，也会在4月份、5月份或6月份某个时候完成。”东芝是全...[详细]
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研华科技，2014年2月——研华推出WebOP-3000T系列工业级可编程人机界面是研华首款基于RISC开放式平台产品，近日其通过了UL508工业控制设备安全标准之规范，也代表着该系列产品在安全性能上能给予用户最可靠的保障。凡是取得UL508安全认证的工业级设备必须经过许多严格的安全测试，包括：阻燃性测试、高温下确保设备之完好无缺，以及不会因过压和欠压等情况让设备受损等等的检测。...[详细]
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eeworld网资讯：根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书，传统的半导体工艺微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是，各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新，可望持续使运算性能、功耗和成本受益。在国际组件与系统技术蓝图(InternaTIonalRoadmapforDevicesandSystems;IRDS)最新发表的一份白皮书中提到，“由于多间距、金属间距以...[详细]
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作者：泛林集团SemiverseSolutions部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估DRAM电容器图形化工艺的...[详细]
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5月23日消息，据国外媒体报道，市场调研公司ICInsights日前公布了2011年一季度半导体供应商排名，英特尔公司继续在该领域保持霸主地位，并且扩大了与排名第二的三星电子公司的优势，英特尔半导体销售额比三星高出44%，而2010年全年双方的差距为24%。英伟达（Nvidia）在2011年一季度的销售额同比下滑6%，但它的排名已经超过松下公司，后者的销售额减少了9%。如果排除纯代工...[详细]
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eeworld网消息，2017年6月8日，专注于电子测试测量的中国本土企业普源精电(RIGOL)在苏州研发生产基地召开“不忘初心·唯有创新–核心芯片组(Phoenix)、技术平台(UltraVisionII和UltraReal)及相关产品发布会”。“科学是从测量开始”（俄国著名化学家，门捷列夫，第一张元素周期表制作者）。电子测试测量行业是现代工业的基础和支撑行业，先进的电子测试测量技术...[详细]
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同期系列活动，进一步提供面对面交流机会，促进技术及商务交流 展会同期，还将举办CarBodyWeldingEngineering2017汽车焊装工程发展论坛、FutureCarBody2017未来车身工程大会、CarBodyStamping2017汽车冲压工程发展论坛、CarBodyPainting2017汽车涂装工程发展论坛等精彩纷呈的同期活动...[详细]
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【2016年10月19日】全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner初步统计显示，2016年第三季度，全球个人电脑（PC）出货量为6,890万台，较2015年第三季度下滑了5.7%。全球PC出货量已连续八个季度下滑，创下业内最长记录。2016年第三季度PC制造商面临诸多挑战，包括疲软的返校季需求和持续处于低档的消费市场需求，其中以新兴市场的状况最为明显。Gartner首席分析师北...[详细]
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过去两年里，半导体行业掀起了并购潮，本周该行业又出现了一笔交易。周二，芯片制造商AnalogDevices宣布，将以约148亿美元收购同业LinearTechnology。Analog以股票加现金的方式收购Linear，对Linear股票估值约为60美元/股，较其周一收盘价溢价24%。彭博报道该消息后，Analog股价上涨了约4%，而Linear当日股价收涨近29%，创2001...[详细]
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近日有媒体报道称，华为正在中芯国际的协助下建造晶圆厂，试图亲自下场造芯以寻求在美国的芯片禁令封锁下突围。报道还指出，华为有关人员与台积电的供应链伙伴洽谈了采购设备的相关事宜。同时，报道还“透露”了中芯南方及地方政府出资等细节事宜。 针对该传言，中芯国际今日在投资者互动平台上回应称，半导体行业受多方关注度较高，各类渠道的信息较多。该公司需发布的公告以及新闻会以官方渠道为准。之前集微网...[详细]
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全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]
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