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为什么Matlab计算结果和单片机相差非常大？: 遇到一个很奇怪的问题，下边这个公式使用Matlab和EXCEL计算结果相同且正确使用单片机和csharp测试又是另一个结果-(2*L^4*b-L^4*c+8*L^2*b^3+2*L^2*c^3+8*c^3*h^2-4*L^2*b*c^2-4*L^2*b^2*c-8*L^2*b*h^2-4*L^2*c*h^2+2*L*h*((L+c)*(L-c)*(L^2-4*b^2+4*h^2)*(L^2-4*b^2+8*b*c-4*c^...; littleshrimp 综合技术交流

ESD器件防护原理: 一、ESD器件的主要性能参数1、最大工作电压(MaxWorkingVoltage)允许长期连续施加在ESD保护器件两端的电压(有效值)，在此工作状态下ESD器件不导通，保持高阻状态，反向漏电流很小。2、击穿电压(BreakdownVoltage)ESD器件开始动作(导通)的电压。一般地，TVS管动作电压比压敏电阻低。3、钳位电压(ClampingVoltage)ESD器件流过峰值电流时，其两端呈现的电压，超过此电压，可能造成ESD永久性损伤。4、漏电流(Leakage...; 月亦雪综合技术交流

今天上午10:00 有奖直播：Azure Sphere助力稳定，安全和灵活的物联网解决方案: 微软全新物联网解决方案AzureSphere现已正式发布！这意味着，微软可以充分利用其强大的平台为物联网中的AzureSphere设备提供安全的防护。不过，做硬件开发的人都知道，从一颗芯片到一款真正可以商用的产品和方案，中间还有不少路要走。作为微软的合作伙伴，安富利推出了AzureSphereMT3620入门级开发套件，助力快速开发。本次直播：微软首席方案专家&物联网架构师、安富利应用专家，将为您深入讲解：AzureSphere安全解决方案和产品开发生态系统。...; EEWORLD社区综合技术交流

【免费试用】校准实验室依赖Pomona高质量测试线、探头、连接件进行精准测试: 在这个行业标准和政府标准不断提升的时代，对企业校准实验室的要求也越来越高。无论是内部校准实验室还是现场设备，如何在较短的时间完成更多的校准工作，并依然保证高精度，是个巨大的挑战！就像QS9000标准之于为汽车行业供应零部件的人，AS9100标准之于为航空航天制造零部件的人，ISO17025标准要求开始不仅推广到校准实验室，而且被应用到测试实验室，然后越来越多的人被要求进行越来越严格的校准。Fluke公司的服务工程师MikeBrown表示。任何校准实...; eric_wang 综合技术交流

求XC70Z20设计原理图，PCB图: 如题，求最小系统原理图，PCB图，清指点，谢谢1求XC70Z20设计原理图，PCB图是FPGAXC7Z020吗？我给你传一个，其他的得自己慢慢找。有PCB板的的源文件图吗？多谢了这个我没有，你上网慢慢找找吧。我这有一份16层的cadence的原理图，但好像用不到那么多层啊...; jiafei2020 综合技术交流

联发科：络达大陆IPO上市传言不实

电子网消息，6月11日集微网曾经转载台湾经济日报的报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。联发科昨天发出慎重声明，表示该说法与事实完全不符，且...[详细]
黄昆：凤凰涅磐后让中国半导体名扬天下

导读：从固体物理到半导体物理，黄昆和其他教师一起奠定了北大物理系乃至全国物理教学的基础，桃李满天下，弟子中更是涌现出甘子钊、秦国刚、夏建白等院士。黄昆（1919年2005年），世界著名物理学家、中国固体和半导体物理学奠基人之一、杰出教育家，浙江嘉兴人。北京大学教授，中国科学院半导体研究所研究员、所长、名誉所长，中科院院士。2001年获国家最高科学技术奖。物格无止境，理运...[详细]
新型量子计算机首个基本元件问世运算速度更快

据物理学家组织网近日报道，瑞典和奥地利物理学家携手，研制出了单量子比特里德伯(Rydberg)门，这是新型量子计算机——囚禁里德伯离子量子计算机的首个基本元件。最新研究证明了建造这种量子计算机的可行性，其有潜力克服目前的量子计算方法面临的扩展问题。目前，量子计算机面临的最大问题之一是，如何增加每个逻辑门中发生纠缠的量子比特的数量，这对于开发出实用的量子计算设备至关重要。升级之所以困难，部分原因...[详细]
IC Insights:中国资本支出超十亿美元芯片厂将快速增加

eeworld网消息，根据ICInsights所发布的最新统计数据显示，2017年资本支出超过10亿美元的半导体厂商预计将增加到15家，是10年来的最高点。其中，除了德国英飞凌与日本瑞萨之外，包括欧洲意法半导体及台湾南亚科技预计也将成为「十亿美元资本支出」的俱乐部会员名单。根据ICInsights的数据指出，2016年只有11家芯片厂商在资本支出方面投入超...[详细]
英特尔：塑造可持续发展的生态链

英特尔相信，只有尊重员工并关心环境的公司才是值得信赖和可持续发展的企业。环境、员工、安全、社会责任等可持续发展因素一直是英特尔公司在运营管理中重点关注的领域，它们也已深深融入英特尔的供应链管理系统中。通过全方位针对供应商的管理措施及平台，英特尔致力于提升供应商的可持续发展能力，建立稳定、经济、可靠并赋有责任感的供应链，并最终为客户、供应商及自身创造商业价值。英特尔目前在100多个国家拥有办事...[详细]
英特尔换帅如换刀，未来可期

英特尔最近换帅了。其资深工程师PatGelsinger将接替BobSwan成为信任CEO。这位新人被视为救命稻草，与过去的荣耀相连，是公司潜在的救星。一些人甚至质疑，是否还有很多东西可以保存。事实上，对于密切关注英特尔管理层变动的投资者来说，Swan的离开并不意外。在他任职期间，英特尔一直在稳步推进重组计划，包括剥离非核心资产，如将闪存业务出售给SK海力士、将5G基带业务转让给苹...[详细]
Intel将于行动芯片价格战中脱颖而出

　　近日Forbes撰文者指出，尽管智能型手机芯片市场未来可能掀起价格战，但Intel(英特尔)拥有的广泛资源和技术将带领该公司脱颖而出。　　　　过去几10年间，Intel在芯片市场的地位无人可比，尽管AMD想挑战Intel的地位，但目前仍未见显著成效。然随时间流逝，市场也出现剧烈变化。自从Apple(苹果)于2007年夏天推出智能型手机iPhone后，许多创新的想法如雪崩般降临在行动运算世界...[详细]
9年投资120亿美元！台积电亚利桑那州工厂计划2024年投产

据国外媒体报道，去年5月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电，在官网宣布他们将在亚利桑那州投资建设一座芯片代工厂，建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，台积电计划2021年-2029年在这一工厂投资120亿美元。在去年宣布将在亚利桑那州建厂时，台积电透露新工厂的建设计划在2021年启动，他们的目标是在2024年投产。而外媒最新的报道显示，在二季度的财报分析师电话会议...[详细]
厦门火炬高新区:天马二期、联芯、紫光等重点项目顺利推进

总结2017年工作，各项工作取得了明显成效：高新区位列全国高新区第20名，连续三年争先进位。荣获“全国文明单位”;获批建设“国家双创示范基地”。软件园成长性指标居全国第一。获评工信部电子信息产业光电显示细分行业质量评价排名第一。新增瞪羚企业17家，累计49家，居全国11位;国家级高新技术企业超600家，占全市四成以上;新增5家境内上市企业、11家新三板挂牌企业，两者均占全市一半。新增10家国家级...[详细]
有了Calibre™ nmDRC，10小时内搞定7nm芯片设计

AMD工程师使用Mentor,aSiemensbusiness提供的经TSMC认证的Calibre™nmDRC软件平台在约10小时内完成了对其最大的7nm芯片设计—RadeonInstinct™Vega20—的物理验证。该验证过程通过使用由AMDEPYC™处理器驱动的HB系列虚拟机在MicrosoftAzure云平台上运行完成。虽然A...[详细]
2018世界集成电路大会将在北京亦庄举办

7月30日上午，2018世界集成电路大会在京启动。记者从新闻发布会上获悉，大会将以“技术创新引领，产业链协同发展”为主题，于10月22日到24日在北京亦创国际会展中心举行，届时将举办近20场学术会议和包含11大专业特展的博览会。据介绍，2018世界集成电路大会由北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京经济技术开发区管理委员会指导，由中国科学院微电子研究所、中国科学院物...[详细]
华安基金：先进制造业投资机会来临

2017年中国在研发方面的总支出达到1.76万亿元，同比增长14%，相比5年前增长71%。研发支出占GDP的比例达到2.13%，这一数据虽仍低于美国的2.8%、德国的2.9%和日本的3.3%，但比例差距进一步缩小，标志着我国在高新技术领域处于快速追赶阶段，与全球先进国家的绝对差距在不断缩小。　　中国近几年在科技领域持续的研发投入带来了显著成就，正逐步从全球产业分工中的中低端向高端迈...[详细]
鲁大师移动芯片TOP20：麒麟970年度最强、高通年度赢家

日前鲁大师公布了2017年度的安卓智能手机芯片排行榜TOP10，华为麒麟970成功压制高通骁龙835拔得头筹。根据鲁大师数据，麒麟970测试总分高达124214，相比于骁龙835领先了接近2％，虽然优势不大但作为国产芯片能达到如此高度实在值得庆贺。同时从CPU、GPU两个分项分数看，麒麟970也比较均衡，都超过了骁龙835，分别领先3.9％、0.4％，CPU优势更明显一些。三星...[详细]
日本电产（尼得科/Nidec）拟将设立半导体解决方案中心

日本电产株式会社（尼得科/Nidec）将于5月16日正式设立“半导体解决方案中心”（以下简称“该中心”），特此通知。【该中心简介】地址：神奈川县川崎市幸区新川崎2-8（中央马达基础技术研究所内）所长：大村　隆司业务内容：１）与半导体供应商构建稳定而坚固的伙伴关系２）确立包括集团采购在内的可持续的供应链体系，以应对地缘风险等紧急事态３）提供半导体和马达...[详细]
Cadence宣布推出Interconnect Workbench

用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证亮点：•CadenceInterconnectWorkbench优化整合了ARM®CoreLink™、CCI-400™、NIC-400™、NIC-301™及ADB-400™系统知识产权（IP）的片上系统的性能。•使设计团队能快速生成性能分析测试台，这些测试台之前用手工需要数周时间才能建立。【中国，2013年11月6日】——全球电子...[详细]