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面对2018年新款PC及NB产品即将全面性的导入Type-C介面，加上新一代智能手机、平板电脑等移动装置产品，对于使用体验更便利，传输及充电速度更快的Type-C介面充满兴趣，甚至2018年将有一线品牌手机大厂抢先试用下，台系USB芯片供应商近期无不磨拳擦掌，希望能抢到由原先USB介面升级至Type-C介面的世代交替商机，在USB介面目前拥有数10亿台的3C产品规模下，面对Type-C介面可望一...[详细]
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欧洲硬件协会最近发布了一项针对CPU/显卡品牌偏好的硬件调查结果，显示有超过60％的被调查者首选AMD的CPU，而在去年，这个数字还是40％。该调查每半年进行一次，调查数据还是具有相当的现实意义的，从下面的统计图中可以看到，在今年下半年的调查结果中，将AMD的CPU作为自己首选的被调查者占比已经超过了60％，而在去年上半年的时候，这个数字也就刚过40％而已，甚至比2017上半年还...[详细]
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电子网消息，据内蒙古新闻网报道，日前，位于呼和浩特市赛罕区的内蒙古晶环电子材料有限公司成功研制出一颗300公斤级超大尺寸高品质泡生法蓝宝石晶体，这一成果是我国在蓝宝石晶体生长领域的重大突破。 据了解，蓝宝石晶体因其优异的力学性能、良好的热学性能使其成为LED、大规模集成电路SOI和SOS及超导纳米结构薄膜等理想的衬底材料，属于国家重点支持和鼓励发展的能源材料及光电子材料。 “在...[详细]
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兆易创新、兆芯、比特大陆、文安智能……由龙头企业、独角兽、中坚力量、创业企业构成的集成电路设计“雁阵”正在海淀北部起飞，承载者IC-PARK崭露头角，成为中关村又一个冉冉升起的科技地标。开园不足1年，这个建筑面积仅22万平米的园区，已吸引了50余家集成电路设计企业，创造了北京近50%的集成电路设计产值，土地单位产值一举超越中关村软件园，这就是中关村集成电路设计园（下称“IC-PARK...[详细]
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2017年12月20日，美国西雅图、日本东京讯–全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723）与网联车服务的全球领军企业Airbiquity®今日宣布，双方合作推出安全、高性能的车载解决方案可实现无线更新，助力高级辅助驾驶系统（ADAS）、车联网（V2X）及面向未来的自动驾驶应用。为即将到来的自动驾驶时代，两家行业领军企业强强联手，在瑞萨电子的高性能、低功耗...[详细]
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＜概要＞ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过在...[详细]
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腾讯科技讯据外媒报道，博通周五致函美国国会，承诺如果1170亿美元收购芯片厂商高通的交易获批，公司不会将任何关键的国家安全资产出售给外国公司。美国共和党议员周一表示支持美国安全调查小组作出的推迟高通股东大会的决定，以便更广泛地审查这项收购要约。共和党议员汤姆-柯顿（TomCotton）称：“高通的工作对我们国家安全来说太重要了，不能让它落入外国公司之手，也不能让它陷入敌意收购交易。”同...[详细]
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中国北京，2015年2月26日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）已与中部经济区的合肥师范学院(HNU)达成合作意向，成立电子和集成电路(IC)设计联合实验室。该实验室将部署MentorGraphics提供的印刷电路板、设计验证与测试以及IC纳米设计产品，用于进行项目研究和本科生教学。合肥师范学院院长吴先良说：联合实验室的成立是资源共享上...[详细]
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美国加利福尼亚州圣何塞-GPU技术大会–太平洋时间2017年5月8日-NVIDIA公司(纳斯达克代码：NVDA)今日宣布推出全新NVIDIAVCA认证合作伙伴计划，助力企业更加轻松地部署经NVIDIA认证的视觉计算设备（VCA）解决方案。NVIDIAVCA认证解决方案能够加速工作流程，助力艺术家通过使用NVIDIAMentalRay、NVIDIAIray和Chaos...[详细]
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据台媒《电子时报》今日报道，台积电已经向多家客户释出2024年代工报价策略，其中7纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6%，16纳米以上代工则将维持稳定报价，除了部分规模较大订单或大客户有销售折让之外，大致上“暂无明显调整计划”。半导体业内人士表示，包括英伟达、AMD、联发科在内的多家大厂已经“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期，此前英伟达已经向台积电下大单，“加急运行”生产全...[详细]
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北京时间8月29日消息，据《日本经济商业日报》(Nikkeibusinessdaily)周三援引匿名消息源报道称，美国投资公司KohlbergKravisRoberts&Co.(简称KKR)计划通过在年底前投资1000亿日元(约合12.7亿美元)的方式接管陷入困境之中的日本芯片制造商瑞萨电子。保存到相册日本芯片制造商瑞萨电子近期陷入困境 据报道，...[详细]
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2019农历新年之际，一条新春贺词和祝福刷爆业内朋友圈。在这份来自华虹集团党委书记、董事长张素心的新春贺词中，该公司2018年“成绩单”亮点纷呈，令人印象深刻：华虹旗下8英寸生产线（华虹一、二、三厂）年出货量首次突破200万片，并连续8年实现盈利；华虹五厂首次实现年度盈利，成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线；华虹集团2018年集成电路制造主业收入超过16亿美元，同比增长15%........[详细]
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据15日《科学》杂志报道，包括美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学在内的国际研究团队，展示了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的技术，并利用该技术制造出既坚韧又能在高温下运行的透明柔性电路。研究人员将金属氧化物打印到聚合物上，从而制造柔韧灵活的电路。图片来源：美国科学促进会网站金属氧化物薄膜是一种重要材料，几乎存在于每种电子设备中。传统上，制造金属氧化物需要专门设备，这些设备既慢又贵...[详细]
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眼看“宽期限”结束在即，此前“冷静”的联发科似乎坐不住了。最新消息显示，手机芯片设计商联发科今（28）日终于证实，其已经向美方提出申请，希望继续供货给华为...从台媒获悉，随着美国对华为禁令生效日逼近，芯片设计厂商联发科28日证实，目前已经依照规定向美方申请继续供货华为，同时重申公司遵循全球贸易相关法令规定。联发科指出，美国出口管制规则变化对短期营运状况并无重大影响，第3季营运...[详细]
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得可因新添的双层Platinum网板，扩展其广受欢迎的VectorGuard®网板产品系列，这一独特网板技术提供制造商较传统丝网众多的性能优势。于慕尼黑Productronica展会上推出，VectorGuard双层Platinum网板是针对半导体应用和元器件制造的理想解决方案，满足需精细线条或混合形状尺寸的生产挑战需求。得可推出的最新VectorGuard，是装配于Vecto...[详细]
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