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2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息，目前量产的是3nmGAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。第二代的3nmGAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少...[详细]
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3月1日消息，据国外媒体报道，正处于破产保护状态之中的日本芯片厂商尔必达受托人周四发表声明称，尔必达以2000亿日元（约合22亿美元）将自己出售给美光科技的交易方案已经在东京地区法院获批，为该项交易的顺利进行扫清了最后的一个重要障碍。 尔必达受托人在声明中表示，大多数债权人都支持这项交易。投票的最后期限是2月26日。东京地区法院在去年10月选择美光科技为优先出价方。 收购尔必达...[详细]
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3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]
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近日，在全市新一代信息技术产业发展大会上，省委常委、市委书记李小敏多次强调，“200亿元的无锡市集成电路产业投资基金，要尽快设立到位、实施运作。”这已经是开年以来，我市对集成电路产业从政策层面大力度加码的“第二番”——早在2月2日，《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》出台，对相关扶持、奖励政策进行了细化。 风又起，势已动。大力发展集成电路这一被称为“工业粮食”的产业，不...[详细]
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近年来，全球半导体市场持续增长，竞争加剧，中国是半导体芯片进口大国，随着内需市场的增长和国家对信息安全重视程度的进一步提高，中国半导体产业开始进入加速发展期，而半导体在通讯、照明、汽车、显示、能源、消费电子大数据、人工智能等领域的运用，又构成了丰富的泛半导体产业，成都市委市政府历来高度重视电子信息，特别是半导体产业的发展，市第十三次党代会明确提出将集成电路产业作为成都推动战略型新兴产业发展和产业...[详细]
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受限于Modem设计和先进制程的跟进速度未能满足客户需求，联发科去年智能手机芯片市占率出现明显衰退，包含平板芯片在内的全年出货量年减约两成。从去年9月开始，市场对其下一代P系列芯片期待满满，不断有利好消息出现，从性能和客户接纳度上都有极佳表现。在多媒体性能表现方面，联发科执行长蔡力行指出，下一代P系列SoC将升级A73大核，强调游戏体验，同时运行人工智能、计算机视觉，提供人脸识别、照片优化...[详细]
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近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。半导体产...[详细]
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摘要：提出了一种基于FPGA的数字式频分多路遥测系统副载波解调器的设计方案。详细论述了如何利用FPGA的特点来解决多路调频信号的解调问题。这种解调器容易和计算机相结合形成数字式FM-FM遥测数据处理系统，以适应现代遥测技术的发展需要。
关键词：FPGA遥测时分复用解调器
随着大规模集成电路技术和微型计算机技术的飞速发展，计算机化已经成为遥测技术发展...[详细]
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“很多人会想，为什么中国上世纪60年代那么穷的时候能造出‘两弹一星’，而现在中国富强了却造不出芯片？”在29日举行的“2018中国长三角青商高峰论坛”的分论坛上，财经评论家马红漫抛出的这句话引发与会者深思和热议。大家认为，“两弹一星”跟“芯片”之间相差了一个产业集群，而随着长三角一体化发展，沪苏浙皖应该合力打造世界级产业集群，构建长三角竞争新优势。“扬长”发展，寻找优势突破口与会者认为，...[详细]
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日月光半导体董事和营运长吴田玉，在SEMICONChina,SOLARCONChinaandFPDChina2012的开幕主题演讲中，向在场与会听众带来以“半导体：中国，过去，现在和将来（Semiconductor:Past,Present,Future,China）”为题的演讲。吴田玉提到近十年来半导体的发展与变化，他表示，半导体产业的成本越来越低，半导体市场的收...[详细]
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半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。业内预计2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，同比下滑5.5%，并预估将在2017年恢复增长。目前，半导体技术研究可望为广泛的医疗电子、通讯、显示器、数位相机等领域带来进步与创新。这是IMEC研究机构的研究人员们针对其最新研究成果所描绘的未来愿景。电子产业的研发（R&D）支出持续攀升。然而，针对先进研究部...[详细]
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半导体微影设备大厂ASML，与台湾电子束晶圆检测设备供应商汉民微测科技签署正式股份转换契约，ASML将以总交易金额约1,000亿新台币收购汉微科。荷兰半导体微影设备大厂艾司摩尔(ASML)，与专长电子束晶圆检测设备的台湾半导体设备业者汉民微测科技(HermesMicrovision，以下简称汉微科)共同宣布，双方已签署正式股份转换契约，ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份，总交...[详细]
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美国国际贸易委员会（ITC）周一裁定，图形芯片制造商英伟达和其它一些公司侵犯了内存芯片制造商Rambus所持有的专利。美国国际贸易委员会已颁布禁令，禁止进口使用了侵权技术的芯片。美国国际贸易委员会表示，此次涉案企业包括了英伟达、惠普、华硕、PalitMultimedia、微星、EVGA、DiabloTek、映泰以及BFG科技等。上述公司的侵权产品，都将被禁止进口到美国市场。...[详细]
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2011年8月15日，大连—今天，英特尔公司多位技术专家在2011英特尔中国大学峰会上发表主题演讲，分享了英特尔“互联计算”的愿景，详细介绍了代表未来计算发展趋势的先进技术，并指出随着用户对于智能、互联体验需求的增加，个性化计算与绝佳的用户体验正在成为新时期获得成功的关键要素。英特尔的“互联计算”愿景，即让消费者从PC（客户端）、服务器（云计算）到移动、车载、便携等所有个性化互联设备，获得...[详细]
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2016年8月31日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会近日发布《2016年电子组装行业质量标杆调研报告》。报告中显示的各项质量评估指标行业平均值可供电子组装企业用来做质量对比。报告中的质量控制指标包括各项测试方法的一次通过率和抽检率、最终检测的缺陷率、关键节点的内部收益率、DPMO和收益率目标。还有因质量缺陷导致的返工、报废、波峰焊之后的补焊人工等产生的平均成本以及各种质...[详细]
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