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对于这一消息，台积电指出，半导体产业需要充足且稳定的供电，若有干净再生能源稳定供应，台积电也考虑使用，对于是否核能发电没有特别意见。发言人KolasYotaka（谷辣斯．尤达卡）今天表示，依照结果，不再为非核家园设定2025年的期限。但依然可以积极开发再生能源，重点是电力要足够、供电无虞。对此，台积电晚间表示，政府是否拥核或是废核，台积电没有特别意见，但半导体产业制造需要充足且稳...[详细]
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经过数十年的发展，如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与，涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调试环节，可谓是打通芯片流片的“任督二脉”，如果在这一环节受阻，那带来的“次生伤害”将难以想象。特别是在当前国内EDA工具市场份额大多被国外巨头占有的情形下，一方面美国不断加大制约力度，“卡脖子”强度愈演愈烈；另一方面国际巨头工具大多越来越趋向于封闭流程。伴...[详细]
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根据市调机构iSuppli最新报告显示，全球最大存储器业者三星电子(SamsungElectronics)在积极扩产动作下，2010年第2季的全球DRAM市占率再下一城，从上季的32.6%进一步攀升到第2季的35.4%市占率。 三星电子第2季的DRAM营收达到38亿美元，较第1季营收31亿美元，大幅成长24.3%，不仅是前5大DRAM业者成长幅度最大的厂商，也远远高于整体DRAM市场...[详细]
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【2017年2月17日】全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner表示，2016年三星电子（SamsungElectronics）与苹果（Apple）仍为半导体芯片最大买家，占全球市场整体需求的18.2%（见表一）。2016年三星与苹果共计消费了价值617亿美元的半导体，较2015年增加了4亿美元。 Gartner首席研究分析师山路正恒指出：“三星电子与苹果已连续六年称霸半导体消费领域...[详细]
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据电子报道，在经过5个月的长时间审查之后，美国外国投资委员会（CFIUS）最快将在本周决定中资支持的基金收购美国晶片制造商莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）的交易，是否会给美国国家安全构成威胁。此交易的买家虽然是设立在硅谷的私募公司，但背后的资金却来自于中国。近年来种种迹象表明，对于中资资本在美国半导体和芯片领域的收购，美国外国投资委员会开始采取较为强硬的态度。在过去的...[详细]
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在2月15日，Intel官方发布新闻稿，宣布帕特·基辛格成为公司史上第八位CEO。在上任后，帕特·基辛格也于近日发内部信表示，英特尔要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者。他指出，英特尔是唯一一家在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模化方面，均拥有身后实力的半导体公司。此外，他还认为：英特尔能够在这个风云变幻的环境中成为世界领先的半导体公司，并为创新和技术引领的新时代开辟航道...[详细]
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电子网消息，创新RF解决方案领先供应商Qorvo和面向制造商的全球物联网（IoT）平台AylaNetworks今日宣布，两家公司正在联合开发基于蜂窝网络的物联网网关，该产品适用于电信服务提供商和移动运营商，可用于提供家居自动化服务。该网关采用QorvoGP712片上系统，可在不同RF通道上同时为Thread和ZigBee®提供支持。这使设计人员能够在网关产品上使用单个收发器，在单个无线...[详细]
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摘要：VirtexE系列是XILINX公司生产的新型FPGA芯片，可用来进行数十万逻辑门级的系统设计和百兆赫兹级的高速电路设计。文中介绍了XCV50E芯片的结构特性、设计流程和配置过程，给出了具体的电路图和配置流程图。
关键词：FPGA可配置逻辑块设计流程配置
XCV50E是XILINX公司VirtexE系列系统级FPGA芯片中的一员。其主要资源有71693个系统门、65536位块内存...[详细]
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根据Gartner发布的最新数据，在内存市场强劲增长的带动下，2017年全球半导体营收总额达到4204亿美元，较2016年（3459亿美元）增长21.6%。Gartner研究总监GeorgeBrocklehurst表示：“2017年半导体行业有两个里程碑，即收入超过4000亿美元，以及过去25年来排名第一的英特尔被三星电子打败。这两个里程碑都是由于内存市场的快速增长导致的，供应不足...[详细]
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全球领先的GPS定位平台提供商CSR公司（伦敦证券交易所：CSR.L）日前宣布，其组件出货数量已超过15亿。通过代工伙伴台积电（TWSE：2330，NYSE：TSM）出货的晶圆数量也超过百万。此外，CSR还透露了当下与台积电在领先的尖端40纳米（nm）低功耗（LP）射频加工技术领域的协作。CSR已经认可了这一节点上大范围的专利连接IP栈，以便融入下一代连接中心SoC。作为射频CM...[详细]
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英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备...[详细]
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近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林，国家集成...[详细]
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力晶小股东自救会近来到处奔走，力促力晶重新上市。据了解，力晶内部早有规划，预定将12吋和8吋晶圆厂重新切割和包装，预定2020年在台重新挂牌上市。力晶预定5月24日召开股东会，并改选董监事，拥有力晶股权超过10%的力晶上市自救会，为了要求公司派应立即提出上市申请，在提名二席独董失利后，不但传出爆发委托书征求战，近来持续到处陈情和抗议。据了解，力晶内部持续规划各种重返上市方案，目前计划...[详细]
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近日，来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、应用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCE...[详细]
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作为电力电子行业在中国的一大盛会，PCIM2010中国上海展将为业界及学术专家奉上行业大餐，新产品也将在展会期间相继亮相，那就让我们先一堵为快吧。作为新起之秀，西安明科微电子材料有限公司与西北工业大学合作开发了铝瓷（AlSiC–铝基碳化硅颗粒复合材料）而西安明科公司（Xi’anMiqamMicroelectronicsMaterialsCo.,Ltd）是目前中国区...[详细]
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